在 AI、HPC 與云計算基礎設施飛速演進的當下，性能瓶頸不再源于算力，而是網絡系統中的每一個微秒延遲與每一瓦能耗。

為應對這一挑戰，星融元推出了旗艦級產品：CX864E-N 64x800G 超低時延 RoCE 交換機。

該產品具備業界領先的560ns端口轉發時延和基于 SONiC 的開放網絡架構，為下一代 AI 智算網絡提供極致性能保障和靈活的方案集成空間。

近期國內外展會上，CX864E-N已吸引了大量客戶與行業專家的關注。對此，我們決定不再“藏著掖著”，而是大方展示我們的技術實力與設計理念 —— 星融元將一直以坦誠、開放的態度與客戶和同行共同推動開放網絡的行業進步。

CX864E-N 早在去年已實現量產并成功部署于多家頭部互聯網企業與云服務提供商的數據中心，并且交付周期已縮短至約2周，在性能、交期與成本的多維度比較中名列前茅。

CX864E-N 硬件外觀概覽

設備前面板

在2U高的前面板上，排布著64個800G OSPF 端口，其前后向兼容性可確保從現有的 100GE/200GE/400GE 網絡無縫過渡到更高級的800GE，保護歷史投資。

在管理口方面，CX864E-N 提供RJ45 MGMT、USB2.0接口及RJ45 Console。

另外，CX864E-N 還提供兩個額外的 10G SFP+ 端口，專門用于增強帶內網絡遙測 （INT） 等管理功能。這一考慮至關重要，因為 800G 交換機上的每個端口都承擔著相當大的工作負載，如出現問題，影響會顯著放大，因此需要更精準、實時的通信監控。（當然，客戶也還可以根據其他網絡需求靈活運用這兩個端口）

面板右側還有6個LED指示燈，其中靠近RJ45口的兩個分別為：

• LINK/ACT燈，指示 MGMT接口的link及數據通訊狀態
• SYS燈，指示整機系統的運行狀態；

面板右側豎排四個指示燈從上到下依次為：

• BMC狀態指示燈（BMC）
• 電源指示燈（P）
• 風扇狀態指示燈（F）
• 設備定位指示燈（L）

前面板分布著橫、縱向排列的三排小型進風孔。外部冷空氣正是通過這些氣孔進入機箱內部，與風冷系統協同工作，有效提升整體散熱效率。

設備背部

CX864E-N 設備背部配備了4個風扇模塊以及2個電源模塊，為系統提供穩定、高效的散熱與供電保障。所有風扇與電源均支持熱插拔，無需中斷系統運行。電源模塊集中布局于設備左側，單個功率為 3200W。

您可能會問：市面上的800G交換機大多有6到8個風扇，而CX864E-N僅有4個，散熱如何保證？關于這個問題我們會在下一個部分來解答。

CX864E-N 內部硬件

讓我們揭開這臺高性能交換機的蓋版，從左至右，依次探索這款設備的核心構造，深入了解其內部硬件設計。

散熱板

首先看到的是大面積覆蓋的散熱板（已拆出放置），這是我們采用了 3D真空腔均熱板技術的高效風冷散熱模塊。

相比部分廠商選擇的水冷方案，該散熱設計在整機滿配功耗高達 2180W 的極限工況下，依然能夠穩定滿足系統運行需求，同時將整機功耗控制在業內較低水平，能效表現出色。在該負載條件下，風扇僅需以約 60% 轉速運行便可維持散熱系統的正常運作，有效控制噪音水平，避免對運行環境造成干擾。

ASIC 模塊

散熱板下即是 Marvell Teralynx 10 ASIC 模塊（以下簡稱“TL10”）, 安裝在 OSFP 接口背后，是整機網絡交換處理能力的核心。TL10是一顆基于 5nm 工藝、單芯片架構的可編程交換芯片，提供51.2 Tbps的吞吐能力。

TL10 的超低時延性能是其最大亮點之一，可將端到端時延控制在約 560 納秒，在同類芯片中表現極為出色。對于 AI 模型訓練、推理以及大規模并行計算任務，低延遲意味著更快的同步、更高的吞吐、更低的能耗浪費，從而提升整個集群效率。

大容量片上緩存（200+ MB）：顯著提升 RoCE 傳輸性能，能夠有效緩解網絡擁塞引發的數據排隊與等待問題。相比競品采用的外置 HBM 方案，片上緩存在功耗、訪問延遲以及成本控制方面具備顯著優勢。

• 先進的帶內遙測（INT）功能
• Flowlet 調度機制：通過引入 Flowlet 級別的負載均衡策略，TL10 在高吞吐場景下依然可保持穩定的數據分發效率。該機制顯著降低了對緩存資源的依賴，僅需約 200MB，即可滿足復雜網絡環境下的調度與擁塞控制需求。
• 高 Radix 架構（512×100GbE）：支持網絡大規模橫向擴展，助力數據中心從傳統三層架構向扁平化兩層架構演進，顯著減少網絡設備數量與布線復雜度，提高整體網絡效率與可靠性。
• 領先的能效比：在面向大規模 AI 訓練集群的實際部署中，TL10 相較于同類方案可節省超過 1MW 功耗，在每瓦帶寬和計算密度方面處于業界領先水平，顯著降低長期運營成本（TCO）。

文末我們將展示基于 TL10 芯片設備的實際延遲測試結果。

電源模組

在ASIC上方是斜向排列的一組電源模組。它們為核心的 ASIC 芯片提供穩定電力支持。值得一提的是，這種非平行布局經過優化，可有效提升電源完整性，為高速數據傳輸保駕護航。

PTP模塊

電源模組上方為 PTP（精確時間協議）模塊，支持高達10ns 的PTP與SyncE精度。該模塊為可選功能，采用可插拔設計，客戶可按需定制，靈活部署。下圖是PTP模塊已安裝與未安裝狀態的實物圖對比。

COMe 模塊

長方體組件正是我們的 COMe 模塊，基于 x86 架構，搭載 Intel Xeon 處理器，具備強大的計算性能，能夠支持 INT-based Routing 等高級網絡功能。上面運行我們自研的基于 SONiC -based AsterNOS 操作系統，為交換機提供穩定、高效的控制平面核心，確保整機在復雜網絡環境下的靈活調度與可靠運行。

BMC 模塊

COMe模塊右側是BMC模塊，它同樣采用可插拔設計，客戶可根據需求升級BMC模塊，解鎖更高性能與更豐富的管理功能。

NVMe 插槽

COMe 模塊左側是兩個全長 2280 的 NVMe 插槽，以及一個兼容 2280 和 2242 尺寸的 M.2 SATA 插槽，為用戶提供靈活的本地存儲擴展能力。

此外，兩個 2280 NVMe 插槽還可選配最多兩顆 Hailo-10 AI 加速引擎，支持實時、低延遲且高能效的邊緣 AI 推理計算，滿足多種智能和AI應用場景的部署需求。

風扇

整機后部配備 4 個可熱插拔風扇模塊，構成高效簡潔的風冷系統。這里也回答了之前的問題，在滿負載運行（2180W）下，這套散熱方案已完全能夠穩定運行，無需塞入額外的風扇來控制溫度，大大降低了功耗與系統復雜度。更少的組件，意味著更高的可靠性與更低的運營成本。

其他補充

CX864E-N 整機內部僅使用了一根線纜，其他連接均通過高性能連接器實現板間互聯，避免了因復雜線纜引起的信號干擾和維護難題。相比一些友商使用多根線纜的做法，這種設計更可靠，也更利于長期穩定運行。

CX864E-N的PCB采用全球領先的制造工藝，并選用業內已大規模量產的頂級高性能板材，結合Vippo、盲孔（Blind Hole）、背鉆（Back Drill）等先進技術工藝，全面滿足112G高速SerDes在信號完整性（Signal Integrity）、損耗（Loss）、串擾（Crosstalk）等方面的嚴苛技術要求。

CX864E-N 軟件概述

星融元 CX864E-N交換機搭載企業級 SONiC 發行版 —— AsterNOS。我們致力于打造業界領先的企業版 SONiC，助力客戶構建高性能、智能化的網絡系統，從控制面到數據面構建起軟硬一體的協同架構。

加速 AI 網絡，釋放超算潛能

作為超以太網聯盟（UEC）的早期成員，Asterfusion 借助超級以太網技術，將網絡利用率提升至 90% 甚至更高，全面加速 AI 網絡部署與數據中心演進。

解鎖AI數據中心潛力：網絡利用率如何突破90%？

星融元 CX864E-N RoCE交換機通過 Flowlet 負載均衡、基于 INT 的智能路由與 WCMP 等先進技術，實現 AI 訓練與推理網絡超過 90% 的利用率。這不僅顯著提升 AI 工作負載效率，同時有效降低數據中心建設與運營成本

• 全功能交鑰匙解決方案：AsterNOS 基于社區 SONiC 構建，強化了 EVPN 多歸屬、RoCEv2、Ansible 自動化 等企業特性，專為復雜部署環境而設計。與自研的開放網絡硬件深度適配，提供真正即插即用的一體化解決方案。
• 更快的版本發布節奏與響應機制：相比社區半年一版的發布頻率AsterNOS 實現了季度新版本發布，確保客戶需求與問題能被快速響應與解決。
• 專業支持團隊，靈活定制服務：超過 120 名SONiC軟件研發工程師，為客戶提供專業、靈活的服務支持，包括定制功能開發、問題定位優化以及全方位的技術咨詢。
• 雙模式CLI風格，提升用戶體驗：除了 Linux 風格的 Bash CLI，AsterNOS 還基于 Klish 實現了 Cisco 風格的命令行界面，幫助網絡工程師更輕松上手，降低學習曲線。
• 560ns 超低轉發時延、64×800G OSFP 高密度接口、TL10單芯片架構、超大片上緩存、板間無纜互聯、定制級 PTP和AI 模塊、每一行走線，每一個模塊、都是星融元面向 AI 工作負載與低延遲網絡的工程化答案。

附錄：相關測試數據