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360新機(jī)將首發(fā)驍龍670處理器?360新機(jī)搭載驍龍670的跑分曝出

電子工程師 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-03-31 08:19 ? 次閱讀
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去年OPPO首發(fā)驍龍660處理器,由于性能不錯(cuò),手機(jī)的銷量自然是節(jié)節(jié)攀升,爾后繼任者驍龍670被媒體曝光,按照大多數(shù)的人猜測(cè),十有八九還是OPPO首發(fā),但是意外出現(xiàn)了,OPPO今年上半年的新機(jī)要么搭載聯(lián)發(fā)科P60,要么還是用驍龍660,那么誰(shuí)將成為首發(fā)驍龍670的手機(jī)廠商呢,這成為諸多人心中不解的謎團(tuán)。

3月27日,360旗下一款型號(hào)為1809-A01的神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench4跑分庫(kù),該機(jī)搭載的是高通驍龍670處理器,如圖所示。

從跑分來(lái)看,這款新機(jī)的單核跑分為 1844 分,與驍龍 835 的單核跑分相比尤為接近,而多核跑分則為 5689 分,明顯與驍龍 835 的 6615 有段差距,但作為一款中端處理器已經(jīng)算是相當(dāng)出色了。

從型號(hào)來(lái)看,這款360神秘新機(jī)可能是新一代N系列產(chǎn)品(360 N6 Pro型號(hào)為1801-A01),它除了搭載驍龍670芯片外,還配備了6GB內(nèi)存,運(yùn)行安卓8.1系統(tǒng)。

根據(jù)此前曝光的消息,驍龍670將采用10nm工藝制程,其CPU內(nèi)核將會(huì)以big.LITTLE架構(gòu)的形式呈現(xiàn)。它有2顆高端定制Cortes A-75內(nèi)核,用Kryo 300 Gol架構(gòu)搭建;還有6顆低端定制Cortex A-55內(nèi)核,用Kryo 300 Silver架構(gòu)搭建。低端內(nèi)核最高時(shí)鐘速度約為1.7GHz,高端內(nèi)核可達(dá)2.6GHz。

早前網(wǎng)絡(luò)傳言360手機(jī)業(yè)務(wù)要跟錘子合并,但是被錘子老大羅永浩給否認(rèn)了,他稱別瞎猜,他們現(xiàn)在很好,比歷史上最好的時(shí)期還好,360方面雖然沒(méi)回應(yīng),但是從周鴻祎為做機(jī)三進(jìn)宮的情況看(第一次特供機(jī),被人用拆機(jī)的方式挫敗,第二次拉酷派做機(jī),被樂(lè)視中途截胡,第三次自己?jiǎn)胃?,360不可能放棄手機(jī)業(yè)務(wù)。此次360新機(jī)搭載驍龍670的跑分曝出,也給外界一個(gè)暗示:“手機(jī),我們還是要繼續(xù)做的,而且還要做的更好”。

小編用過(guò)360家的N4S驍龍版,給人的感覺(jué)是360的手機(jī)除了刷機(jī)困難、系統(tǒng)升級(jí)緩慢之外,其他都還不錯(cuò),所以對(duì)于那些講究性價(jià)比且不愛(ài)折騰的網(wǎng)友來(lái)說(shuō),不妨期待一下這款搭載驍龍670處理器的360新機(jī)。

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