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分立器件在GaN充電器中的應用

合科泰半導體 ? 來源:合科泰半導體 ? 2025-04-15 09:10 ? 次閱讀
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隨著氮化鎵GaN技術在PD快充領域的普及,充電器正朝著更小巧、更高效的方向發展。不過工程師在設計GaN充電器時,卻面臨一些棘手挑戰:在高頻狀態下,電磁干擾EMI頻繁發生,這導致設備兼容性下降;器件間協同性也不夠充足,進而引發了效率波動及穩定性的風險。電路之中的這些問題猶如“暗礁”,稍微一不小心,便會對產品性能以及用戶體驗造成影響。

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解決關鍵

GaN器件的高開關速度在縮小磁性元件體積的同時,也放大了寄生參數的負面影響。一是寄生電感振蕩,PCB布局中的線路電感與MOS管的輸出電容形成LC諧振,在100kHz以上頻段產生>20dBμV/m的輻射噪聲,導致EMI測試超標。二是驅動信號失真,柵極寄生電容與驅動電阻的RC延遲,這種情況可能使開關波形出現振鈴,進而增加器件損耗,并降低可靠性。

解決寄生電感振蕩和驅動信號失真的問題,其關鍵需要在器件選型與電路設計同時進行:

1.寄生電感振蕩:切斷“振蕩源頭”

器件選型時,選低寄生電感封裝,如PDFN5X6封裝的HKTG48N10,通過裸露漏極焊盤設計,降低LC諧振強度;在電路設計上,縮短功率回路走線,優化PCB布局,從源頭削弱振蕩能量,再加吸收電路,可快速吸收電壓尖峰。

2.驅動信號失真:精準控制“信號延遲”

器件選型時,選低柵極電荷器件,如HKTQ80N03的電荷僅38nC,這樣能減少驅動電阻負擔,讓開關延遲時間更穩定;電路設計上,加上RC阻尼網絡,用來濾除高頻毛刺,把驅動信號振鈴壓降至5%以內,從而避免器件誤觸發。根據Ciss參數(如≤4000pF)來選擇驅動芯片,以確保充電電流足夠,可避免信號上升、下降沿拖尾。

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就像“減少齒輪摩擦”那樣,選對低寄生參數的器件,如HKTG48N10、HKTQ80N03,搭配上簡潔的外圍電路吸收網絡以及阻尼電阻,如此一來,就能使高頻開關過程更“順暢”,既降低EMI噪聲,又減少損耗,讓GaN充電器高效又穩定。

MOSFET的高頻“默契”考驗:

在GaN充電器的高頻開關場景中,MOS管的寄生電容與電感如同看不見的“耦合器”。如若參數匹配不當,很容易引發振蕩及損耗。以具有低寄生電容的MOSFET為例,它能夠減少高頻開關時的能量“回彈”從而降低損耗,這樣就確保電流切換更為精準,恰如精密鐘表的齒輪,每一次轉動皆需嚴絲合縫。

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選型方案僅供參考,詳細情況可通過底部銷售二維碼咨詢

當下,半導體行業對GaN配套分立器件的研發愈發深入。從材料優化到封裝創新,旨在降低高頻下的寄生參數所帶來的影響,提升器件在電路中的協同。這些努力正推動GaN充電器向更高頻率、更低損耗的方向不斷邁進。在分立器件制造領域,合科泰等廠商專注聚焦于高頻場景需求,不斷地對產品性能進行優化。通過精細的參數設計以及工藝把控,助力工程師應對GaN快充充電器的高頻挑戰。

公司介紹

合科泰成立于1992年,是一家集研發、設計、生產、銷售一體化的專業元器件高新技術及專精特新企業。

產品包括:

1、半導體封裝材料;2、被動元件,主要有:電阻、電容、電感;3、半導體分立器件,主要有:MOSFET、TVS肖特基、穩壓管、快恢復、橋堆、二極管、三極管及功率器件,電源管理IC及其他集成電路等。

合科泰設有兩個智能生產制造中心

1、中國華南地區的制造中心,位于惠州市博羅縣的合科泰科技智能制造園區,建筑面積75000㎡,擁有先進設備及檢測儀器1000多臺,在當地配套集團物流配送中心,而東莞塘廈生產中心為目前生產基地;

2、中國西南地區的制造中心,位于四川省南充市順慶區科創中心,廠房面積35000㎡,擁有先進設備和檢測儀器儀表約2000臺;

2024年合科泰全面拓寬產品線,在四川南充成立三家子公司,分別是順芯半導體、南充安昊、南充晶科,主要負責研發生產半導體封裝材料;產品線拓寬后將最大程度滿足客戶需求。

合科泰堅持客戶至上、品質第一、創新驅動、以人為本的經營方針,為客戶提供一站式應用解決方案服務。同時合科泰提供半導體芯片和分立器件封裝測試OEM代工等綜合性業務。

合科泰在集成電路設計、芯片測試、分立器件工藝設計、可靠性實驗等方面積累了豐富核心技術儲備,擁有國家發明專利、實用新型專利等100多項。

合科泰通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949體系認證

產品廣泛應用于電源、照明、醫療電子、小家電、通信、安防儀器、工控、汽車電子等領域。

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原文標題:GaN充電器高頻化之路:分立器件如何破解電磁干擾與協同難題?

文章出處:【微信號:合科泰半導體,微信公眾號:合科泰半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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