液浸式鋁電解電容

引領數據中心高效節能新時代

在數字化轉型的浪潮中，數據中心作為IT基礎設施的核心，正面臨著前所未有的性能與能耗挑戰。隨著生成式AI、智能制造、自動駕駛等技術的快速發展，下一代數據中心對計算能力和能效提出了更高要求。然而，高性能計算（HPC）服務器機架的功耗已突破20kW，甚至高達100kW，傳統的風冷系統已無法滿足其散熱需求。液浸冷卻技術作為一種高效散熱解決方案，成為數據中心節能降耗的關鍵。然而，傳統鋁電解電容器在液浸環境中易發生密封橡膠劣化、氣密性故障等問題，嚴重制約了該技術的普及。

CHEMI-CON，作為全球領先的鋁電解電容器制造商，始終致力于技術創新，為數據中心的高性能化和綠色化提供解決方案。近日，貴彌功成功開發出業界首款與液浸冷卻技術完全兼容的鋁電解電容器，并開始提供樣品。這一突破性產品解決了傳統鋁電解電容器在液浸環境中的性能瓶頸，為數據中心實現高效節能提供了全新可能。

01核心優勢

1卓越的耐液浸性能

采用特殊密封材料和結構設計，有效防止冷卻液滲透，確保電容器在液浸環境中長期穩定運行

2超長使用壽命

優化電解液配方和制造工藝，顯著延緩密封橡膠劣化，延長電容器使用壽命，降低維護成本

3廣泛的應用范圍

適用于從初級側平滑到最終級CPU/GPU驅動的各種服務器應用場景，滿足數據中心多樣化需求

02顯著效益

1大幅降低PUE（電源使用效率*1）

液浸冷卻技術配合貴彌功高性能電容器，可顯著提升數據中心能效，降低運營成本

2提升服務器性能

高效的散熱能力為服務器CPU/GPU提供更穩定的工作環境，充分發揮其性能潛力

3助力實現碳中和目標

降低數據中心能耗，減少碳排放，為全球可持續發展貢獻力量

* 1 PUE =（數據中心整體能耗 [kWh]）/（IT 設備能耗 [kWh]）

典型的數據中心 PUE 約為 2.0

03密封橡膠老化對比

浸水試驗后外觀對比

常規產品由于冷卻液滲透導致密封橡膠膨脹和部分熔化，但浸漬兼容產品沒有變化

注：常規產品和浸漬兼容產品測試前的外觀相同，示例中僅顯示浸漬兼容產品

浸漬試驗后重量變化

在評估冷卻液滲透程度的重量變化測試中，常規產品的重量增加，但浸漬產品的重量沒有變化

浸泡試驗所采用的浸泡方法

將安裝在 PCB 上的電子元件直接浸入冷卻液中

04低電壓輸出系列

導電性高分子固態型（貼片）

PXL系列（正在開發中）

· 在 105℃ 下保證 5,000 小時

·額定電壓范圍：2.5~16Vdc

·靜電容量范圍：270~820μF

·使用導電性聚合物為電解質，實現了超低ESR和高耐熱性

·適用于計算機主板等DC-DC轉換器、穩壓器和解耦合應用

·專為浸沒冷卻而設計（禁止在正常環境下使用）

導電性高分子固態型（引線）

PSL系列

·保證105℃，5000小時

·額定電壓范圍：2.5~16Vdc

·靜電容量范圍：270~2700μF

·超低ESR、高紋波電流

·用于顯卡和主板

·專為浸沒冷卻而設計（禁止在正常環境下使用）

導電性高分子混合型（貼片）

HXU系列（正在開發中）

· 在125℃/135℃下保證6000小時

·油浸、液浸冷卻+40G抗震

·用于AI服務器、汽車電子市場

·采用新型復合密封技術，實現更長壽命

·高抗振性（40G）與抗振結構相結合

·適用于汽車模塊和其他高溫應用

· 高溫回流焊接（最高溫度：260℃/1循環或者245℃/2循環）

·適用于浸水冷卻（最高70℃）

貼片型鋁電解電容

MHU系列（正在開發中）

· 在125℃下保證5000小時

·油浸、液浸冷卻+40G抗震

·用于AI服務器、汽車電子市場

·采用新型復合密封技術，實現更長壽命

·高抗振性（40G）與抗振結構相結合

·適用于汽車模塊和其他高溫應用

· 高溫回流焊接（最高溫度：260℃/1循環）

·靜電容量范圍：330~470μF

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