?核心板簡介
創龍科技SOM-TLT536是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55+ 玄鐵E907 RISC-V異構多核處理器設計的全國產工業核心板,Cortex-A55核心主頻高達1.6GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產工業級方案,國產化率100%。
核心板通過郵票孔(LCC) + 平面網格陣列(LGA)連接方式引出17x UART、4x CAN-FD、2x GMAC、LocalBus、USB3.1/PCIe 2.1、2x USB2.0、6x SPI、LVDS Display、RGB Display、MIPI DSI、4x MIPI CSI、ParallelCSI等接口,內置2TOPS NPU、8M@30fps ISP,并支持4K@25fps H.264視頻編碼。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,支持選配屏蔽罩,質量穩定可靠,可滿足各種工業應用環境要求。
用戶使用核心板進行二次開發時,僅需專注上層運用,可快速進行產品方案驗證,降低開發難度、縮短研發周期,從而降低綜合成本、搶占市場先機。
圖 1?核心板正面圖
圖?2?核心板背面圖
圖?3?核心板斜視圖
圖?4?核心板側視圖
圖 5?屏蔽罩安裝效果圖(選配)
典型應用領域
多串口服務器
邊緣計算網關
數據采集器
工商業儲能EMS
激光打標機
工業PLC
軟硬件參數
硬件框圖
圖?6?核心板硬件框圖
?
圖?7?T536處理器功能框圖
硬件參數
表1
CPU |
全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX,22nm 備注:僅T536MX-CEN2支持ECC Protection |
4x ARM Cortex-A55(64bit),主頻高達1.6GHz 備注:最高主頻推薦配置為1.512GHz |
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1x 玄鐵E907 RISC-V(32bit),主頻高達600MHz | |
NPU:2TOPS,支持INT8/UINT8/INT16 備注:僅T536MX-CEN2支持NPU |
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Decoder:支持4K@15fps MJPEG、1080P@60fps JPEG | |
Encoder:支持4K@25fps H.264、4K@15fps MJPEG/JPEG | |
ISP:8M@30fps(離線模式),5M@30fps(在線模式),支持raw8/10/12/14/16 | |
ROM | 8/16/32GByte eMMC |
RAM | 1/2/4GByteLPDDR4X |
LCC + LGA | 4x 40pin LCC郵票孔(間距1.0mm) + 4x 24pin LGA封裝(直徑1.0mm),共256pin |
LED | 1x 電源指示燈 |
2x 用戶可編程指示燈 | |
Video IN |
4x MIPI CSI,支持MIPIDPHY V1.2規范,每路MIPI CSI包含2Lane數據通道,每Lane速率高達2Gbps 支持2x 4Lane、1x 4Lane+ 2x 2Lane、4x 2Lane模式 備注:MIPI CSI與Local Bus信號引腳存在復用關系 |
1x Parallel CSI(CMOS sensor parallel interface),支持8/10/12/16bit 支持BT.656,最高分辨率720P@30fps 支持BT.1120,最高分辨率1080P@30fps |
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Video OUT |
1x MIPI DSI,支持MIPI DPHY V1.0規范,包含4Lane數據通道,每Lane速率高達1Gbps,最高分辨率1920x1200@60fps 備注:MIPI DSI與LVDS、RGB引腳復用,僅支持單顯 |
1x LVDS,支持雙路LVDS(最高分辨率1080P@60fps)、單路LVDS(最高分辨率1366x768@60fps) | |
1x RGB,支持RGB888/RGB666/RGB565,最高分辨率1920x1200@60fps,支持BT.656、i8080接口 | |
Audio | 1x Audio Codec,包含1路差分LINEOUTP/N輸出,分辨率為16bit~20bit,支持8KHz~192KHz采樣頻率 |
1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF協議,包含OWA TX和OWA RX,支持8KHz~384KHz采樣頻率 | |
1x DMIC,8通道,支持8KHz~48KHz采樣頻率 | |
4x I2S/PCM,16通道,支持8KHz~384KHz采樣頻率 | |
其他硬件資源 |
2x SMHC(SDC0、SDC1) SDC0:1bit/4bit位寬,支持SD3.0 SDC1:1bit/4bit位寬,支持SDIO3.0 備注:核心板板載eMMC已使用SDC2,未引出至核心板引腳 |
2x GMAC,RMII/RGMII接口,支持IEEE 1588-2008,10/100/1000Mbps自適應 | |
1x Local Bus,8/16/32bit位寬,4個片選,時鐘頻率高達100MHz | |
1x PCIe 2.1,1Lane,支持Root Complex(RC)、End Point(EP)模式,通信速率高達5Gbps 備注:PCIe 2.1與USB3.1 Gen1共用1Lane combo PHY |
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1x USB3.1 Gen1(USB2),1Lane,支持DRD模式,速率高達5Gbps 備注:USB2與PCIe 2.1共用1Lane combo PHY,與USB1共用USB2.0信號 |
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1x USB2.0 HOST(USB1),速率高達480Mbps | |
1x USB2.0 DRD(USB0),速率高達480Mbps 備注:USB0支持系統鏡像固化功能 |
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4x CAN-FD,支持CAN 2.0A和CAN 2.0B協議,通信速率高達10Mbps | |
5x SPI(SPI0、SPI2、SPI3、SPI4和S_SPI0),支持主從模式,SPI0含2個片選,SPI2、SPI3、SPI4和S_SPI0各含1個片選 | |
1x SPI_DBI,支持SPI主從模式,支持3/4線DBI(Display Bus Interface)模式,1個片選 | |
9x TWI(TWI0~TWI6、S_TWI0和S_TWI1),支持主從模式,支持標準模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 備注:核心板板載PMIC已使用S_TWI0,且同時引出至核心板引腳 |
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17x UART(UART0~UART14、S_UART0和S_UART1),波特率高達10Mbps | |
4x PWM(PWM0~PWM2和S_PWM0),PWM0~PWM2各含10路獨立PWM通道,S_PWM0含4路獨立PWM通道,輸出頻率高達24MHz/100MHz | |
29x GPADC(General Purpose ADC),12bit分辨率,采樣頻率高達2MHz 備注:GPADC0~GPADC2各含10通道輸入,GPADC3含1通道輸入;GPADC0_5和GPADC0_6在核心板內部連接至LED2和LED3,未引出至核心板引腳;GPADC1_4和GPADC1_5已用于啟動相關功能,且同時引出至核心板引腳,但不建議使用;GPADC1_0~3與TPADC信號引腳存在復用關系 |
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4x TPADC(Touch Panel ADC),分辨率12bit,采樣頻率高達750KHz | |
1x LRADC(Low Rate ADC),分辨率6bit,采樣頻率高達2KHz | |
1x LEDC(LED Controller),支持1024個LED串行連接 | |
1x IR_TX(ConsumerInfraredTransmitter),NEC協議編碼 | |
5x IR_RX(ConsumerInfraredReceiver),NEC協議編碼 | |
1x JTAG |
備注:部分引腳資源存在復用關系。
軟件參數
表2
操作系統 |
Buildroot-2022.05(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198) Ubuntu(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198) |
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圖形界面開發工具 | Qt-5.15.8 | |
軟件開發套件 | T536_Tina5.0_AIOT-V1.1(Linux) | |
驅動支持 | LPDDR4X | eMMC |
UART | RTC | |
LED | KEY | |
SD | CAN-FD | |
Ethernet | USB2.0 | |
Local Bus | NVMe | |
PCIe | Watchdog | |
4G/5G | WiFi/BT | |
HPOUT/MIC IN | LVDS LCD | |
Touch Screen | MIPI LCD/HDMI OUT | |
GPADC |
開發資料
提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,協助國產元器件方案選型,縮短硬件設計周期;
提供系統固化鏡像、文件系統鏡像、內核驅動源碼,以及豐富的Demo程序;
提供完整的平臺開發包、入門教程,節省軟件整理時間,讓應用開發更簡單;
提供詳細的ARM + FPGA異構多核架構通信教程,解決ARM + FPGA異構多核開發瓶頸。
開發案例主要包括:
Linux、Linux-RT、Qt應用開發案例
Ubuntu操作系統演示案例
NPU開發案例
OpenCV、視頻硬件編解碼開發案例
Linux+ Baremetal(裸機)/FreeRTOS非對稱AMP開發案例
ARM與RISC-V核間通信開發案例
Docker容器技術、MQTT通信協議演示案例
4G/5G/WiFi/Bluetooth/B碼授時開發案例
IgH EtherCAT、USB網口拓展開發案例
基于Local Bus、PCIe、SPI的ARM + FPGA通信開發案例
備注:部分案例現階段可能暫未發布。
電氣特性
工作環境
表3
環境參數 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作溫度 | -40°C | / | 85°C |
工作電壓 | / | 5.0V | / |
功耗測試
表4
工作狀態 | 電壓典型值 | 電流典型值 | 功耗典型值 |
空閑狀態 | 5.0V | 0.23A | 1.15W |
滿負荷狀態 | 5.0V | 0.42A | 2.10W |
備注:功耗基于TLT536-EVM評估板(CPU為T536MX-CXX,ARM Cortex-A55主頻為1.512GHz)運行Buildroot系統,在自然散熱狀態下測得。測試數據與具體應用場景有關,僅供參考。
空閑狀態:系統啟動,評估板不接入其他外接模塊,不執行程序。
滿負荷狀態:系統啟動,評估板不接入其他外接模塊,運行測試命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &",4個ARM Cortex-A55核心的資源使用率約為100%。
機械尺寸
表5
PCB尺寸 | 45mm*45mm |
PCB層數 | 10層 |
PCB板厚 | 1.6mm |
頂層最高元器件高度 | 1.2mm |
核心板高度 | 2.8mm |
重量 | 9.8g |
備注:
頂層最高元器件高度:指核心板最高元器件水平面與PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件為電源芯片U4。
核心板高度= PCB板厚+ 頂層最高元器件高度。
圖8核心板機械尺寸圖
產品型號
表 6
配置 | 型號 | CPU | 主頻 | eMMC | LDDR4X |
溫度 級別 |
是否為 全國產 |
S (標配) |
SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1 | T536MX-CXX | 1.6GHz | 8GByte | 1GByte | 工業級 | 是 |
A | SOM-TLT536-128GE16GD-I-A1.1 | T536MX-CXX | 1.6GHz | 16GByte | 2GByte | 工業級 | 是 |
B | SOM-TLT536-256GE32GD-I-A1.1 | T536MX-CEN2 | 1.6GHz | 32GByte | 4GByte | 工業級 | 是 |
備注:標配為SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1。
型號參數解釋
圖9
核心板套件清單
表7
名稱 | 數量 | 備注 |
SOM-TLT536核心板 | 1個 | / |
技術服務
協助底板設計和測試,減少硬件設計失誤;
協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題;
協助產品故障判定;
協助正確編譯與運行所提供的源代碼;
協助進行產品二次開發;
增值服務
主板定制設計
核心板定制設計
嵌入式軟件開發
項目合作開發
技術培訓
審核編輯 黃宇
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