1. 檢查高頻、 高速、 時(shí)鐘及其他脆弱信號(hào)線(xiàn)， 是否回路面積最小、 是否遠(yuǎn)離干擾源、 是

否有多余的過(guò)孔和繞線(xiàn)、是否有垮地層分割區(qū)

2. 檢查晶體、 變壓器、 光藕、 電源模塊下面是否有信號(hào)線(xiàn)穿過(guò)， 應(yīng)盡量避免在其下穿線(xiàn)，

特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。

3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致， ICT定位孔、 SMT定位光標(biāo)是否加上并符合

工藝要求。

4. 檢查器件的序號(hào)是否按從左至右的原則歸宿無(wú)誤的擺放規(guī)則，并且無(wú)絲印覆蓋焊盤(pán)；

檢查絲印的版本號(hào)是否符合版本升級(jí)規(guī)范，并標(biāo)識(shí)出。

5. 報(bào)告布線(xiàn)完成情況是否百分之百；是否有線(xiàn)頭；是否有孤立的銅皮。

6. 檢查電源、地的分割正確；單點(diǎn)共地已作處理；

7. 檢查各層光繪選項(xiàng)正確，標(biāo)注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注。

8. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認(rèn)光繪正確生成。

9. 按規(guī)定填寫(xiě)PCB設(shè)計(jì)（歸檔）自檢表，連同設(shè)計(jì)文件一起提交給工藝設(shè)計(jì)人員進(jìn)行工

藝審查。

10. 對(duì)工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，積極改進(jìn)，確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測(cè)試性。