TPS51631A 是一款完全符合 SVID 的無人驅(qū)動降壓控制器 communications 協(xié)議，符合 Intel VR12.5 規(guī)范。高級控制功能，例如 具有重疊脈沖的 D-CAP+ 架構(gòu)支持下沖減少 （USR） 和過沖 降低 （OSR） 提供快速瞬態(tài)響應(yīng)、最低輸出電容和高效率。這 TPS51631A還支持 CCM 或 DCM 中的單相作，以實(shí)現(xiàn)輕負(fù)載效率。這 TPS51631A集成了完整的 VR12.5 I/O 功能，包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。SVID 接口地址允許 從 0 到 7 編程。VCPU 轉(zhuǎn)換速率和電壓定位的可調(diào)控制使 VR12.5 功能。與新型 TPS51604 FET 柵極驅(qū)動器配合使用，該解決方案可提供出色的性能 高速和低開關(guān)損耗。該TPS51631A可與選定的 TI 功率級?產(chǎn)品配合使用，以實(shí)現(xiàn) 最佳效率以及 DrMOS 產(chǎn)品。

TPS51631A采用節(jié)省空間的熱增強(qiáng)型 32 引腳 QFN 封裝， 工作溫度范圍為 –40°C 至 105°C。
*附件：用于 Intel VR12.5 CPU 的 4.5V 至 28V 三相、DCAP+ 無驅(qū)動 PWM 控制器數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 符合 Intel 串行 VID （SVID） 標(biāo)準(zhǔn)^?^
• 1 相、2 相或 3 相作
• 完整的 VR12.5 移動功能集，包括數(shù)字電流
  監(jiān)視器和 PS3作
• 輸出范圍為 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
• 優(yōu)化輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
• 8 個獨(dú)立的過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （USR）
  級別
• 用于高效高頻
  開關(guān)的無驅(qū)動器配置
• 支持分立、電源模塊、功率
  級或 DrMOS MOSFET 實(shí)現(xiàn)
• 精確、可調(diào)的電壓定位
• 300kHz 至 1MHz 頻率選擇
• 獲得專利的 AutoBalance 相位平衡
• 可選 8 級電流限制
• 4.5V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
• 小型 4 × 4 引腳 32 引腳 QFN PowerPad 封裝

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

• ?設(shè)計(jì)目的?：該設(shè)備專為在嚴(yán)格保密協(xié)議下與Intel Corporation合作的IMVP（Intel Mobile Voltage Positioning）移動處理器供電而設(shè)計(jì)。
• ?用戶要求?：終端用戶必須與Intel Corporation簽訂有效的保密協(xié)議（CNDA）才能使用。

二、聯(lián)系方式

• 如需詳細(xì)的數(shù)據(jù)表和其他設(shè)計(jì)支持工具，請聯(lián)系IMVP團(tuán)隊(duì)：[email protected]。

三、封裝選項(xiàng)

• ?封裝類型?：提供VQFN RSM等封裝類型。
• ?封裝狀態(tài)?：包括ACTIVE（推薦用于新設(shè)計(jì)）等狀態(tài)。
• ?環(huán)保計(jì)劃?：產(chǎn)品符合RoHS要求，并標(biāo)記為Green（無溴、無銻）。
• ?引腳數(shù)量與封裝數(shù)量?：不同封裝選項(xiàng)的引腳數(shù)量和封裝數(shù)量有所不同，如VQFN RSM 32封裝有3000或250個封裝數(shù)量。
• ?濕度敏感性等級（MSL）與峰值溫度?：根據(jù)JEDEC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分類，如MSL Level-1，峰值溫度為260°C。

四、標(biāo)記信息

• 設(shè)備標(biāo)記可能包括設(shè)備型號、批次追蹤代碼信息或環(huán)境類別等。
• 多個設(shè)備標(biāo)記將包含在括號內(nèi)，且設(shè)備上只會顯示其中一個標(biāo)記。

五、包裝材料信息

• ?帶和卷盤信息?：提供卷盤的尺寸、腔體中心間距等詳細(xì)信息，如卷盤直徑、卷盤寬度等。
• ?卷盤盒尺寸?：提供不同封裝選項(xiàng)的卷盤盒尺寸信息，如長度、寬度和高度。

六、封裝視圖與尺寸

• ?通用封裝視圖?：展示了封裝家族的表示，實(shí)際封裝可能有所不同。
• ?封裝輪廓與尺寸?：提供詳細(xì)的封裝尺寸圖，包括引腳間距、封裝高度等。

七、板布局與模板設(shè)計(jì)示例

• ?板布局示例?：提供焊盤布局示例，包括焊盤尺寸、間距和推薦布局等。
• ?模板設(shè)計(jì)示例?：提供焊膏模板設(shè)計(jì)示例，包括開口尺寸、形狀和焊膏覆蓋率等，以確保良好的焊接效果。