XL530S是一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。高頻信號(hào)接收功能全部集成于片內(nèi)以達(dá)到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的“無(wú)線(xiàn)高頻調(diào)制信號(hào)輸入，數(shù)字解調(diào)信號(hào)輸出”的單片接收器件。

XL530S為 SOT23-6 封裝，正常工作電壓范圍 2.0~5.0V ，正常工作電流 2.8-3.5mA，啟動(dòng)時(shí)間 3ms， 接收靈敏度最高可達(dá)到-110dBm，非常適合各種低功耗要求的設(shè)備以及SOT23-6小封裝對(duì)于在產(chǎn)品較小尺寸空間上有要求的產(chǎn)品最合適。

管腳定義圖.

主要特性

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頻率范圍：300MHz - 440MHz

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高接收靈敏度（2kbps, BER 10E-2）

-108dBm @ 315MHz

-110dBm @ 433.92MHz

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低功耗

2.8mA/3.3V @ 315MHz

3.5mA/3.3V @ 433.92MHz

0.1uA/3.3V @ Shut Down Mode

? 超低啟動(dòng)時(shí)間：3ms，適用于低功耗要求產(chǎn)品

? 數(shù)據(jù)速率：≤ 10kbps

? 寬工作電壓：DC2.0V~5.0V

? 內(nèi)建鏡像抑制，抗干擾性能好

? 433 接收帶寬：±300KHz

? 315 接收帶寬：±250KHz

? 高 ESD 防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)：±8KV HBM

? 可獨(dú)立運(yùn)行，無(wú)需外部 MCU 控制

? 無(wú)需寄存器配置

? 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

? SOT23-6 封裝

主要應(yīng)用

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低成本消費(fèi)電子應(yīng)用，如遙控風(fēng)扇、遙控?zé)?、遙控門(mén)、遙控玩具等

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遠(yuǎn)距離鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)（RKE）

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智慧家庭、樓宇監(jiān)控自動(dòng)化

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工業(yè)檢測(cè)及控制系統(tǒng)

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遠(yuǎn)距離 RFID

注意事項(xiàng)

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接地：金屬底板采用盡量多的通孔接地，減小寄生電感。

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電源旁路：為了器件能很好工作，電源引線(xiàn)處建議用 0.1μF 電容濾波，電容需靠近器件。

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電源保護(hù)：對(duì)于 5V 的應(yīng)用，電源容易達(dá)到芯片的臨界工作電壓。此時(shí)需要在 RF 電源引腳上串入 47

歐姆電阻，以保護(hù)芯片。

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防靜電損傷：器件為靜電敏感器件，傳輸、裝配、測(cè)試過(guò)程中應(yīng)采取充分的防靜電措施。

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用戶(hù)在使用前應(yīng)進(jìn)行外觀(guān)檢查，電路底部、側(cè)面、四周光亮方可進(jìn)行焊接。如出現(xiàn)氧化可采用去氧化

手段對(duì)電路進(jìn)行處理，處理完成電路必須在 4 小時(shí)內(nèi)完成焊接。

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包裝袋被打開(kāi)后，元器件將被回流焊制程或其他的高溫制程所采用時(shí)必須符合：

a) 在 12 小時(shí)內(nèi)且工廠(chǎng)環(huán)境為溫度＜30℃，濕度≤60%RH 完成。

b) 使用前需進(jìn)行去濕處理（建議 125℃，4 小時(shí)烘烤）。

? 產(chǎn)品焊接溫度最高為 260℃，請(qǐng)務(wù)必保證貼片加工溫度不要超過(guò) 260℃。

? 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)以發(fā)布日期為準(zhǔn)，適時(shí)修改不另行說(shuō)明。

防護(hù)注意事項(xiàng)

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產(chǎn)品必須進(jìn)行密封真空包裝，并建議放置在干燥柜中儲(chǔ)存，在溫度小于 30℃且濕度小于 60%時(shí)，可達(dá)

12 個(gè)月。

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打開(kāi)包裝后，如未使用完，則剩余產(chǎn)品需進(jìn)行抽真空并放置在干燥柜中保管。

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超期產(chǎn)品使用前必須進(jìn)行去濕和去氧化處理。

XL530S 無(wú)線(xiàn)接收芯片

審核編輯 黃宇