LM25141-Q1 是一款同步降壓控制器，適用于高電壓、寬 V 在 、降壓穩(wěn)壓器應(yīng)用。控制方法是峰值電流模式控制。電流模式控制提供固有的線路前饋、逐周期電流限制和輕松的環(huán)路補償。LM25141-Q1 具有轉(zhuǎn)換速率控制功能，可簡化對 CISPR 和汽車 EMI 要求的合規(guī)性。

LM25141-Q1 具有兩個可選開關(guān)頻率：2.2 MHz 和 440 kHz。可以調(diào)整具有轉(zhuǎn)換速率控制的柵極驅(qū)動器以降低 EMI。
*附件：具有低 IQ 的 LM25141-Q1 2.2MHz、42V 同步降壓控制器數(shù)據(jù)表.pdf

在輕負(fù)載或空載條件下，LM25141-Q1 在跳躍循環(huán)模式下運行，以提高低功耗效率。LM25141-Q1 具有高壓偏置穩(wěn)壓器，可自動切換到外部偏置以減少 IQ來自 V 的電流 在 .其他功能包括頻率同步、逐周期電流限制、用于持續(xù)過載的打嗝模式故障保護和電源正常輸出。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用：
  • 器件溫度 1 級：-40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
• V在3.8 V 至 42 V（絕對最大值 47 V）
• 輸出：固定 3.3 V、5 V 或在 1.5 V 至 15 V 范圍內(nèi)
  可調(diào)，精度為 ±0.8%
• 通過改變模擬電壓或 RT 電阻器實現(xiàn)可選頻率偏移
• 符合 CISPR 25 / EN 55025 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
  • 固定 2.2MHz 或 440kHz 開關(guān)頻率，精度為 ±5%
  • 具有轉(zhuǎn)換速率控制的高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動
  • 可選擴頻
• 可選地同步到外部時鐘
• 關(guān)機模式 I Q ：10 μA（典型值）
• 低待機模式 I Q ：35 μA（典型值）
• 75mV 電流限制閾值，精度為 ±0.9%
• 外部電阻器或 DCR 電流感應(yīng)
• 輸出使能邏輯輸入
• 用于持續(xù)過載的 Hiccup 模式
• 電源正常指示輸出
• 可選二極管仿真或強制 PWM
• VQFN-24 封裝，帶可濕性側(cè)面

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號?：LM25141-Q1
• ?類型?：低IQ、2.2MHz、42V同步降壓控制器
• ?應(yīng)用?：專為汽車應(yīng)用設(shè)計，包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表板和中控系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）

2. 主要特性

• ?AEC-Q100認(rèn)證?：適用于汽車電子應(yīng)用，滿足高可靠性要求
• ?輸入電壓范圍?：3.8V至42V（絕對最大值為47V）
• ?輸出電壓?：固定3.3V、5V或可調(diào)（1.5V至15V，±0.8%準(zhǔn)確性）
• ?開關(guān)頻率?：固定2.2MHz或440kHz（±5%準(zhǔn)確性）
• ?低IQ模式?：在待機模式下，IQ電流低至35μA
• ?控制方法?：峰值電流模式控制，提供逐周期電流限制和易于環(huán)路補償
• ?保護功能?：過溫保護、過流保護、短路保護、欠壓鎖定
• ?EMI優(yōu)化?：具有斜率控制和擴頻功能，減少電磁干擾

3. 功能描述

• ?高電壓啟動調(diào)節(jié)器?：內(nèi)部5V VCC偏置調(diào)節(jié)器，支持高達(dá)42V的輸入電壓
• ?柵極驅(qū)動?：高/低側(cè)N溝道MOSFET柵極驅(qū)動，具有自適應(yīng)死區(qū)時間控制
• ?頻率調(diào)制?：通過RT引腳調(diào)節(jié)開關(guān)頻率，或通過模擬電壓進(jìn)行微調(diào)
• ?軟啟動?：內(nèi)部軟啟動電路，減少啟動時的電壓和電流沖擊
• ?電源良好（PG）輸出?：用于監(jiān)控輸出電壓，提供電源狀態(tài)指示
• ?二極管仿真?：通過DEMB引腳配置，在輕載時禁用低側(cè)MOSFET，減少功耗

4. 應(yīng)用指南

• ?設(shè)計步驟?：包括輸入電壓、輸出電壓、輸出電流等參數(shù)的設(shè)置，以及電感、電流感測電阻、輸出電容等外部元件的選擇。
• ?布局建議?：提供PCB布局指導(dǎo)，以優(yōu)化性能、熱管理和電磁兼容性。
• ?設(shè)計工具?：推薦使用WEBENCH? Power Designer進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化和仿真。

5. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：24引腳VQFN封裝，帶裸露熱焊盤
• ?尺寸?：4mm × 4mm
• ?熱焊盤?：必須焊接到PCB上，以提供良好的熱散逸和機械穩(wěn)定性。

6. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：提供LM25141-Q1數(shù)據(jù)表、應(yīng)用筆記、設(shè)計指南和參考設(shè)計。
• ?社區(qū)資源?：鏈接到TI E2E?在線社區(qū)，提供技術(shù)支持和協(xié)作平臺。