概述

HMC194AMS8E是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP封裝，適合兩個(gè)RF路徑之間需要高隔離性能的應(yīng)用。 這些器件可控制DC至3 GHz范圍的信號(hào)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化提供中低功耗應(yīng)用所需的極高隔離度、最小插入損耗。 片內(nèi)電路在極低直流電流時(shí)采用正電壓控制工作，且控制輸入兼容CMOS和大多數(shù)TTL邏輯系列。 “關(guān)斷”狀態(tài)下，RF1和RF2反射斷開(kāi)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC194A SPDT高隔離開(kāi)關(guān)SMT，DC-3GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 蜂窩/PCS基站
• 便攜式無(wú)線系統(tǒng)
• MMDS和無(wú)線局域網(wǎng)
  特性
• 小型封裝： MSOP8
• 高隔離度： 50 dB
• 正控制電壓： 0/+3V至0/+7V

框圖

外形圖

典型應(yīng)用電路
備注:
1.設(shè)置邏輯門(mén)并將Vdd = +3V切換至+5V，并使用HCT系列邏輯來(lái)提供TTL驅(qū)動(dòng)器接口。
2 .可以通過(guò)CMOS邏輯(HC)直接驅(qū)動(dòng)控制輸入A/B，將3至7伏的Vdd施加于CMOS邏輯門(mén)。
3 .如圖所示，每個(gè)RF端口都需要DC隔直電容。電容值決定最低工作頻率。
4 .當(dāng)控制設(shè)置為0/47V時(shí)，可獲得最高RF信號(hào)功率。

評(píng)估電路板