概述
HMC194AMS8E是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān),采用8引腳MSOP封裝,適合兩個(gè)RF路徑之間需要高隔離性能的應(yīng)用。 這些器件可控制DC至3 GHz范圍的信號(hào),經(jīng)過(guò)優(yōu)化提供中低功耗應(yīng)用所需的極高隔離度、最小插入損耗。 片內(nèi)電路在極低直流電流時(shí)采用正電壓控制工作,且控制輸入兼容CMOS和大多數(shù)TTL邏輯系列。 “關(guān)斷”狀態(tài)下,RF1和RF2反射斷開(kāi)。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC194A SPDT高隔離開(kāi)關(guān)SMT,DC-3GHz技術(shù)手冊(cè).pdf
應(yīng)用
- 蜂窩/PCS基站
- 便攜式無(wú)線系統(tǒng)
- MMDS和無(wú)線局域網(wǎng)
特性 - 小型封裝: MSOP8
- 高隔離度: 50 dB
- 正控制電壓: 0/+3V至0/+7V
框圖
外形圖
典型應(yīng)用電路
備注:
1.設(shè)置邏輯門(mén)并將Vdd = +3V切換至+5V,并使用HCT系列邏輯來(lái)提供TTL驅(qū)動(dòng)器接口。
2 .可以通過(guò)CMOS邏輯(HC)直接驅(qū)動(dòng)控制輸入A/B,將3至7伏的Vdd施加于CMOS邏輯門(mén)。
3 .如圖所示,每個(gè)RF端口都需要DC隔直電容。電容值決定最低工作頻率。
4 .當(dāng)控制設(shè)置為0/47V時(shí),可獲得最高RF信號(hào)功率。
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