概述
ADRF5144 是一款利用硅工藝制造的反射式單刀雙擲 (SPDT) 開關。
ADRF5144 的工作頻率范圍為 1 GHz 至 20 GHz,具有優于 0.8 dB 的典型插入損耗和 52 dB 的典型隔離。對于插入損耗路徑,此套件具有 40 dBm 平均功率和 44 dBm 峰值功率 (RF) 的射頻 (RF) 輸入功率處理能力。
ADRF5144 在 +3.3 V 的正電源上消耗 130 μA 的低電流,在 ?3.3 V 的負電源上消耗 510 μA 的低電流。該套件采用兼容互補金屬氧化物半導體 (CMOS)/低壓晶體管到晶體管邏輯 (LVTTL) 的控件。ADRF5144 無需額外的驅動電路,這使其成為基于 GaN 和 PIN 二極管的開關的理想替代方案。
當負電源電壓 (Vss ) 接地時,ADRF5144 還可以使用施加的單一正電源電壓 (VDD ) 運行。在這種工作條件下,當降低開關特性、線性度和功率處理性能時,仍可保持小信號性能。
ADRF5144 采用符合 RoHS 標準的 20 引腳 3.0 mm × 3.0 mm 岸面柵格陣列 (LGA) 封裝,并可在 ?40°C 至 +85°C 的溫度范圍內工作。
數據表:*附件:ADRF5144 1GHz至20GHz 10W平均值硅SPDT反射開關技術手冊.pdf
應用
- 軍用射頻、雷達和電子對抗措施 (ECM)
- Satcom
- 測試儀器儀表
- GaN 和 PIN 二極管更換
特性 - 帶寬頻率范圍:1 GHz 至 20 GHz
- 低插入損耗:?20 GHz 時為 0.8 dB
- 高隔離:?20 GHz 時為 52 dB
- 高輸入線性度:
- 0.1 dB 功率壓縮 (P0.1dB):44 dBm
- 3 階交調點 (IP3):>70 dBm
- 2 階交調點 (IP2):120 dBm
- T
CASE= 85°C 時具有高功率處理能力:- 插入損耗路徑:
- 平均值:40 dBm
- 脈沖(>100 ns 脈沖寬度,15% 占空比):43 dBm
- 插入損耗路徑:
- 峰值(≤100 ns 峰值時間,5% 占空比):44 dBm
- 熱切換:37 dBm
- 0.1 dB RF 建立時間,P
IN<37 dBm:750 ns - 無低頻雜散信號
- 正向控制接口:與 CMOS/LVTTL 兼容
- 20 引腳、3.0 mm × 3.0 mm LGA 封裝
框圖
引腳配置
接口示意圖
ADRF5144有兩個電源引腳(VDD和VSS)和一個控制引腳(CTRL)。圖15顯示了電源和控制引腳的外部元件和連接。VDD引腳和VSS引腳通過100 pF和10 nF多層陶瓷電容去耦,而控制引腳通過100 pF多層陶瓷電容去耦。器件引腳排列允許去耦電容靠近器件放置。偏置和工作不需要其它外部元件,但當RF線路偏置電壓不在0 V時,RF引腳上的DC隔直電容除外,詳情參見“引腳配置和功能描述”部分。
圖17顯示了器件的RF走線、電源和控制信號的布線。接地層通過盡可能多的填充通孔連接,以實現最佳RF和散熱性能。器件的主要散熱路徑是底部,因此PCB下方需要一個散熱器,以確保最大散熱,并降低高功率應用中PCB的溫升。
圖18顯示了參考疊層上從器件RF引腳到50歐姆CPWG的推薦布局。PCB焊盤與器件焊盤的比例為1:1。接地焊盤繪制為阻焊層定義,信號焊盤繪制為焊盤定義。來自PCB焊盤的RF走線以與封裝邊緣相同的寬度延伸,并以45°角逐漸變細至RF走線。pastemask還被設計成在沒有任何孔徑縮小的情況下匹配襯墊。糊狀物被分成多個槳狀開口。
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