TPS7A66-Q1 和 TPS7A69-Q1 是低壓差線性穩(wěn)壓器，專為高達 40V 的輸入電壓工作而設計。它們在空載時靜態(tài)電流僅為 12μA，非常適合備用微處理器控制單元系統(tǒng)，尤其是在汽車應用中。

這些器件具有集成的短路和過流保護功能。這些器件在上電時實現(xiàn) reset delay 以指示輸出電壓穩(wěn)定且處于穩(wěn)壓狀態(tài)。可以使用外部 capacitor 對 delay 進行編程。低電壓跟蹤功能允許使用更小的輸入電容器，并且可能無需在冷啟動條件下使用升壓轉換器。
*附件：TPS7A6x-Q1 高壓超低 I（q） 低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

這些器件在 –40°C 至 125°C 的溫度范圍內工作。TPS7A6650EDGNRQ1 器件符合 AEC-Q100 0 級標準，可在 –40°C 至 150°C 的溫度范圍內工作。這些特性非常適合各種汽車應用中的電源。

特性

• 適用于汽車應用
• AEC-Q100 測試指南，包括以下內容：
  • 設備溫度 1 級
  • 器件溫度等級 0（僅限 TPS7A6650EDGNRQ1）
  • 器件 HBM ESD 分類等級 H2
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C4
• 器件結溫范圍：
  –40°C 至 +150°C
• 4V 至 40V 寬輸入電壓范圍，瞬態(tài)電壓高達 45V
• 輸出電流：150 mA
• 低靜態(tài)電流 I （問） :
  • 當 EN = 低電平（關斷模式）時為 2 μA（關斷模式）
  • 輕負載時為 12 μA（典型值）
• 低 ESR 陶瓷輸出穩(wěn)定性電容器 （2.2 μF – 100 μF）
• 150mA 時 300mV 壓差（典型值，V （文） = 4 V）
• 固定（3.3V 和 5V）和可調
  （1.5V 至 5V）輸出電壓
  （僅針對 TPS7A66-Q1 可調）
• 低輸入電壓跟蹤
• 集成上電復位：
  • 可編程 Reset-Pulse Delay
  • 漏極開路復位輸出
• 集成故障保護：
  • 熱關斷
  • 短路保護
• 輸入電壓感應比較器
  （僅限 TPS7A69-Q1）
• 包：
  • 用于 TPS7A69-Q1 的 8 引腳 SOIC-D 封裝
  • 用于 TPS7A6601-Q1 的 8 引腳 HVSSOP-DGN

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TPS7A6x-Q1是一款高壓超低靜態(tài)電流（Iq）低壓差（LDO）穩(wěn)壓器，專為高達40V的輸入電壓設計，適用于汽車應用及其他需要高電壓輸入的場景。該器件提供固定和可調輸出電壓選項，具備低靜態(tài)電流、低壓差電壓、過熱保護和短路保護等功能。

二、主要特性

• ?高壓輸入?：支持4V至40V的寬范圍輸入電壓，瞬態(tài)電壓可達45V。
• ?低靜態(tài)電流?：在關閉模式下僅為2μA，輕載時典型值為12μA。
• ?低壓差電壓?：在150mA輸出電流下，典型壓差電壓為300mV。
• ?多種輸出選項?：提供固定3.3V和5V輸出電壓，以及可調版本（TPS7A66-Q1），輸出電壓范圍1.5V至5V。
• ?集成功能?：包括電源上電復位、熱關斷、短路保護等。
• ?小封裝?：TPS7A66-Q1采用8引腳HVSSOP-DGN封裝，TPS7A69-Q1采用8引腳SOIC-D封裝。

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：4V至40V。
• ?輸出電壓容差?：固定版本為±2%，可調版本為±2%（使用精度±1%的外部反饋電阻）。
• ?線性調整率?：5mV（VIN=5.5V至40V，IO=50mA）。
• ?負載調整率?：20mV（IO=1mA至150mA）。
• ?靜態(tài)電流?：12μA（典型值，輕載時）。
• ?輸出電流限制?：短路時最大輸出電流為500mA至800mA。

四、功能描述

• ?使能引腳?：高電平有效，使能時激活器件，低電平時禁用器件。
• ?電源上電復位?：輸出電壓穩(wěn)定后，通過外部電容設置復位延遲時間。
• ?熱關斷?：結溫升至約170°C時，熱關斷電路禁用輸出，保護器件免受過熱損壞。
• ?低電壓跟蹤?：在輸入電壓較低時，輸出電壓跟蹤輸入電壓減去一個基于負載電流的壓差，允許使用更小的輸入電容。

五、應用提示

• ?外部電容?：推薦在輸入和輸出端使用低ESR陶瓷電容，以確保穩(wěn)定性。
• ?布局設計?：為優(yōu)化PSRR和噪聲性能，建議將輸入和輸出電容靠近器件放置，并使用單獨的地平面。
• ?散熱設計?：計算功率耗散并考慮散熱設計，確保器件工作結溫不超過最大允許值（150°C）。

六、封裝與尺寸

• TPS7A66-Q1：8引腳HVSSOP-DGN封裝，尺寸為3.00mm × 3.00mm。
• TPS7A69-Q1：8引腳SOIC-D封裝，尺寸為4.90mm × 3.91mm。