2025蛇年春節(jié)，DeepSeek大語言模型以超低的訓(xùn)練成本震撼全球，預(yù)示著大模型技術(shù)將以更快的腳步全面走進(jìn)我們的工作和生活，同時(shí)也促進(jìn)了能夠連通各種大模型和應(yīng)用場景的智能終端將加速演進(jìn)。語音作為人類與機(jī)器最常用的互動(dòng)溝通媒體，將在大模型和邊緣智能并蒂薄發(fā)的時(shí)代成為可帶來巨大便利和效率的媒體，智能語音處理技術(shù)也將成為支撐大模型和邊緣智能的關(guān)鍵技術(shù)之一。

與此同時(shí)，智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的軟件定義SoC半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS在2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）上，展出了一系列由AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)的音頻技術(shù)，包括全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種創(chuàng)新智能音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案，吸引了眾多專業(yè)參觀者的關(guān)注和商討進(jìn)一步合作。

這些可以同時(shí)支撐大模型和邊緣智能的音頻方案不僅具有強(qiáng)大的功能和極高的性能，而且還進(jìn)一步降低了成本和功耗，從而可以加速智能端側(cè)設(shè)備的應(yīng)用和大模型的普及。

作為一家在全球音頻處理技術(shù)領(lǐng)域享有長期聲譽(yù)的半導(dǎo)體公司，上述智能音頻解決方案皆得益于由XMOS開發(fā)的在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器。這些高性能、低延遲和低功耗處理器可以根據(jù)客戶的需求，快速形成軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案，其帶來的全新開發(fā)和應(yīng)用模式已在在音頻、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛的驗(yàn)證。

同時(shí)XMOS及其全球合作伙伴在這些器件上開發(fā)了多樣化的智能音頻方案，將邊緣AI加速、高性能處理、先進(jìn)算法與音頻和話音的媒體特性充分結(jié)合，把智能、完美、準(zhǔn)確和低延時(shí)的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。例如，XMOS的XCORE-VOICE平臺(tái)通過了ZOOM和TEAMS極為嚴(yán)格的認(rèn)證，從而將開發(fā)優(yōu)質(zhì)音頻系統(tǒng)的時(shí)間大為縮短、成本大幅降低。

目前，XMOS的智能音頻技術(shù)和方案已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能消費(fèi)電子、智能家居、智能汽車和辦公應(yīng)用，不僅為各種終端和系統(tǒng)提供了高質(zhì)量的音頻和音效，而且作為無所不在的人機(jī)接口和新興生產(chǎn)力工具幫助這些應(yīng)用連入各種網(wǎng)絡(luò)。為了吸引更多的合作伙伴，XMOS派出的資深技術(shù)與應(yīng)用團(tuán)隊(duì)在CES2025上展示了以下幾個(gè)方面的技術(shù)創(chuàng)新：

·在任何設(shè)備上都能提供3d沉浸式空間音頻，而且可以更安全地聆聽

在任何設(shè)備上都能提供即插即用、每個(gè)比特都精確、豐富的3D沉浸式音頻體驗(yàn)，不僅可以支持設(shè)備間的傳輸，而且減少了一半的耳鼓壓力并實(shí)現(xiàn)所有延遲超低。該技術(shù)與所有的操作系統(tǒng)和耳機(jī)都可無縫兼容，同時(shí)滿足游戲?qū)Τ脱舆t的要求。

·人工智能驅(qū)動(dòng)的語音捕獲功能，可在各種極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）來降噪

XMOS的AI加速技術(shù)通過先進(jìn)的算法提供降噪功能，以實(shí)時(shí)方式智能化地去除背景噪聲，從而確保在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中能夠清晰地捕獲音頻。適用于專業(yè)和工業(yè)應(yīng)用。

·適用于音頻和視覺的多模態(tài)ai處理

XMOS的多模態(tài)AI模型處理可支持音頻和計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用，適用于最具挑戰(zhàn)性的實(shí)時(shí)性、始終在線應(yīng)用，同時(shí)保護(hù)個(gè)人數(shù)據(jù)和隱私。

·以太網(wǎng)音頻技術(shù)及開發(fā)板

XMOS正在孵化以太網(wǎng)音頻技術(shù)（Audio over Ethernet），我們與Crowd Supply合作推出了AES67以太網(wǎng)音頻開發(fā)板，以發(fā)現(xiàn)下一波基于以太網(wǎng)的音頻應(yīng)用場景和案例。

·可提供高保真音頻的首個(gè)真正可擴(kuò)展的會(huì)議解決方案

XMOS擴(kuò)展了其領(lǐng)先的、在全球備受推崇的語音會(huì)議設(shè)備產(chǎn)品組合，通過可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)增加了超寬帶、企業(yè)級(jí)的語音質(zhì)量，從而使制造商們能夠經(jīng)濟(jì)有效地應(yīng)對(duì)多個(gè)細(xì)分市場。

·適用于始終在線的、支持ai本地命令的語音捕獲，同時(shí)具有保護(hù)隱私功能的自動(dòng)語音識(shí)別（asr）技術(shù)

XMOS的語音處理器產(chǎn)品組合提供遠(yuǎn)場語音捕獲能力，并支持離線AI本地命令的功能，以提供始終在線的體驗(yàn)，有效保護(hù)了用戶的隱私。

·適用于各種音頻應(yīng)用領(lǐng)域的超低延遲、高帶寬、每比特都完美的DSP處理

通過推出一個(gè)全新的DSP音頻處理庫和示例應(yīng)用程序，XMOS正在擴(kuò)大對(duì)高性能音頻的支持。

XMOS首席執(zhí)行官M(fèi)ark Lippett表示：“從CES 2025開始，我們就感受到我們?cè)谶吘壷悄芎拖冗M(jìn)音頻等領(lǐng)域的創(chuàng)新，在今年及以后能夠取得的巨大成功。在CES上我們與主要客戶和潛在新合作伙伴舉行了為期4天的密集會(huì)議，我們的演示套件展示了幾項(xiàng)引起了廣泛關(guān)注的尖端音頻技術(shù)，例如空間音頻、DSP調(diào)諧和人工智能降噪等演示引起了伙伴們極大的興趣。”

XMOS的這些技術(shù)創(chuàng)新正在通過該公司在全球的研發(fā)與應(yīng)用支持體系，以及合作伙伴網(wǎng)絡(luò)向各行各業(yè)滲透。在中國，除了XMOS中國團(tuán)隊(duì)，XMOS還與飛騰云科技和曉龍國際等伙伴共同支持中國工程師開發(fā)創(chuàng)新的應(yīng)用，飛騰云是獲得授權(quán)的XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR）。XMOS及其伙伴正在為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運(yùn)營商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。

展望未來，Mark補(bǔ)充道：“針對(duì)大模型等更先進(jìn)的技術(shù)、更廣泛的連接和更多元的應(yīng)用場景，XMOS也在持續(xù)投入研發(fā)，例如我們?cè)贑ES上也展示了以太網(wǎng)音頻和超寬帶（UWB）音頻技術(shù)等早期探索，它們也引起了人們的興趣并引發(fā)了熱烈的討論，XMOS和客戶及伙伴也從討論中看到了諸多機(jī)會(huì)。總體而言，CES 2025成功展示我們的最新開發(fā)成果，而大模型的加速發(fā)展正在證明我們的創(chuàng)新路線是非常正確的，我們期待著在今年及2026年用創(chuàng)新為生態(tài)伙伴及最終用戶帶來巨大的回報(bào)。”

如希望了解XMOS的全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）及其在各個(gè)垂直行業(yè)的應(yīng)用，請(qǐng)發(fā)郵件到：[email protected]

關(guān)于XMOS

作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）帶來了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時(shí)間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺(tái)上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。

XMOS的xcore?技術(shù)已被廣泛用于開發(fā)多元化的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了從具有最高音質(zhì)的音頻系統(tǒng)到最高精度的電機(jī)控制，從車牌識(shí)別到工廠自動(dòng)化等等先進(jìn)功能，這些應(yīng)用都通過在相同的、現(xiàn)成可用的芯片上加載不同軟件來實(shí)現(xiàn)。xcore使集成化和差異化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案能夠完全通過軟件來打造，并在消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車等重要領(lǐng)域內(nèi)，用支撐性的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來賦能智能設(shè)備。通過使用XMOS的xcore技術(shù)，嵌入式軟件工程師的創(chuàng)造力可以得到充分發(fā)揮。

XMOS已向市場推出了三代xcore技術(shù)，每一代都使用專有的指令集，XMOS最近宣布將在其全新架構(gòu)中引入RISC-V指令集。這一技術(shù)進(jìn)步加上引入工程師們熟悉的生態(tài)，使XMOS平臺(tái)的革命性優(yōu)勢能夠更容易地在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中得以發(fā)揮。