會議時間:2025年3月13日 13:35
會議地點:無錫富力喜來登酒店 ? 三樓齊廳
會議地址:無錫市濱湖區(qū)梁溪路49號
會議介紹
物聯(lián)網(wǎng)作為新一代信息技術(shù)高度集成和綜合運用的載體,在日常生產(chǎn)生活中應(yīng)用廣泛。隨著AIoT的快速發(fā)展,不同行業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)提出了更高、更多樣化的要求。
是德科技無線物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)研討會聚焦于當(dāng)前熱門的無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),為大家?guī)?a href="http://www.asorrir.com/tags/wi-fi/" target="_blank">Wi-Fi 7、RedCap、UWB技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、測試挑戰(zhàn)、測試方案介紹以及是德科技如何助力客戶應(yīng)對5G NR-NTN技術(shù)測試挑戰(zhàn)。
會議日程
時間 | 議程&演講人 |
13:00 | 簽到注冊 |
14:15 |
開場:是德科技新產(chǎn)品概覽 耿如才 是德科技IoT市場營銷經(jīng)理 |
14:45 |
UWB技術(shù)的測試解決方案與挑戰(zhàn) 戴智輝 是德科技資深無線解決方案工程師 |
14:15 |
創(chuàng)新解決方案助力應(yīng)對 Wi-Fi 技術(shù)測試挑戰(zhàn) 陶鵬 是德科技無線解決方案工程師 |
15:30 | Break& Demo介紹與問答 |
15:00 |
低軌衛(wèi)星寬帶組網(wǎng),5G NR-NTN的未來 生力 是德科技無線產(chǎn)品解決方案工程師 |
16:30 |
R17 RedCap技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 陳倍寧 是德科技無線解決方案工程師 |
16:35 |
致謝&抽獎-會議結(jié)束 耿如才 是德科技IoT市場營銷經(jīng)理 |
演講內(nèi)容預(yù)告
UWB技術(shù)的測試解決方案與挑戰(zhàn)
UWB(超寬帶)技術(shù)以其高精度定位能力和低功耗通信特性,成為物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和工業(yè)自動化等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。然而UWB的實際應(yīng)用場景復(fù)雜,設(shè)備的性能測試和驗證面臨多重挑戰(zhàn),這對于保障技術(shù)的可靠性、互操作性和用戶體驗至關(guān)重要。本次演講將介紹UWB技術(shù)的發(fā)展歷程及標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀(如IEEE 802.15.4z標(biāo)準(zhǔn)),聚焦UWB設(shè)備在研發(fā)與量產(chǎn)中的關(guān)鍵測試,例如低功耗性能評估,定位精度測試,分享先進的測試工具與方法。
創(chuàng)新解決方案助力應(yīng)對 Wi-Fi 技術(shù)測試挑戰(zhàn)
在萬物互聯(lián)的時代,Wi-Fi技術(shù)正在經(jīng)歷飛速發(fā)展,Wi-Fi6/6E/7等最新一代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的逐步演進,為我們的數(shù)字化世界提供了更快速、可靠和安全的無線連接。新技術(shù)的引入使我們面臨新的挑戰(zhàn),也對測試設(shè)備提出了更高的要求。
本次演講將介紹是德科技在Wi-Fi領(lǐng)域最新的測試解決方案,助力客戶實現(xiàn)各種場景的測試需求。
低軌衛(wèi)星寬帶組網(wǎng),5G NR-NTN的未來
3GPP非地面網(wǎng)絡(luò) (NTN)規(guī)范性活動的開展,引起了大家對該技術(shù)商業(yè)應(yīng)用越來越大的興趣。隨著Rel-17 NTN工作項的引入及Rel-18 NTN的持續(xù)演進,NTN得到了廣泛供應(yīng)商(終端、芯片組、網(wǎng)絡(luò)) 以及移動和航天行業(yè)服務(wù)提供商以及包括ESOA在內(nèi)的垂直用戶群體支持。這項關(guān)鍵技術(shù)將解決通信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)不足地區(qū)的可達性和服務(wù)連續(xù)性方面的挑戰(zhàn),通過各種接入技術(shù)之間的連接來提高可靠性,并提高網(wǎng)絡(luò)在應(yīng)對自然和人為災(zāi)害時的彈性和可靠性。本次演講將會為大家從3GPP協(xié)議層面介紹5G NTN技術(shù)的發(fā)展進程以及是德科技相應(yīng)的測試解決方案。
R17 RedCap技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
5G Reduced Capability(RedCap)技術(shù)是3GPP在Release 17中引入的一種新型終端類別,旨在為工業(yè)無線傳感器、視頻監(jiān)控和可穿戴設(shè)備等中等速率應(yīng)用場景提供優(yōu)化的5G連接方案。通過減少天線數(shù)量、降低帶寬等方式,RedCap設(shè)備實現(xiàn)了更低的成本和功耗,同時保持了5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵特性,如低時延和高可靠性。為支持RedCap設(shè)備的測試需求,是德科技推出了E7515R UXM 5G無線測試平臺。該平臺專門針對5G NR RedCap和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(CIoT)技術(shù)進行了優(yōu)化,支持3GPP 5G新空口(NR)第17版標(biāo)準(zhǔn),能夠幫助用戶與被測設(shè)備建立5G連接并執(zhí)行射頻、協(xié)議、功能和性能測試,確保設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)要求并提供良好的用戶體驗。
演講嘉賓
戴智輝
是德科技資深無線解決方案工程師
2012年加入是德科技擔(dān)任無線應(yīng)用工程師,主要負責(zé)無線通信測試與測量方面的技術(shù)和應(yīng)用,工作經(jīng)歷覆蓋了無線通信研發(fā),生產(chǎn)制造以及蜂窩移動通信,無線互聯(lián),物聯(lián)網(wǎng)等豐富的行業(yè)和應(yīng)用,目前主要負責(zé)短距傳輸技術(shù)以及802.11ax,802.11be 等應(yīng)用。
陶鵬
是德科技無線解決方案工程師
2022年加入是德科技,無線解決方案工程師。主要負責(zé)無線測試解決方案的應(yīng)用和技術(shù)支持工作,主要包括一致性認證測試系統(tǒng)、法規(guī)認證測試系統(tǒng)、Wi-Fi信令和非信令綜測儀以及UWB測試和認證方案等。
生力
是德科技無線產(chǎn)品解決方案工程師
2020年加入是德科技,任職無線產(chǎn)品的解決方案工程師,主要從事5G芯片及終端測試相關(guān)工作。
陳倍寧
是德科技無線解決方案工程師
2020年加入是德科技,主要負責(zé)Keysight UXM及無線相關(guān)方案的技術(shù)支持。
關(guān)于是德科技
是德科技(NYSE:KEYS)啟迪并賦能創(chuàng)新者,助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)公司,我們提供先進的設(shè)計、仿真和測試解決方案,旨在幫助工程師在整個產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署,同時控制好風(fēng)險。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子等市場。我們與客戶攜手,加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。
-
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2927文章
45794瀏覽量
387194 -
UWB
+關(guān)注
關(guān)注
32文章
1155瀏覽量
62225 -
是德科技
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
976瀏覽量
83128
原文標(biāo)題:【3月13日|無錫】是德科技無線物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)研討會
文章出處:【微信號:KeysightGCFM,微信公眾號:是德科技快訊】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
Nordic 利爾達無線連接技術(shù)研討會圓滿落幕,多款重磅新品發(fā)布!

是德科技芯片新技術(shù)與測試研討會亮點回顧
國芯科技自主可控汽車電子芯片創(chuàng)新技術(shù)交流研討會即將來襲
e絡(luò)盟與 Analog Devices 共同舉辦物聯(lián)網(wǎng)及醫(yī)療創(chuàng)新在線研討會

杰晟集團 | 2025是德科技 深圳同昌源新品推廣及技術(shù)研討會

羅德與施瓦茨測試技術(shù)網(wǎng)絡(luò)研討會回顧
PI在線研討會活動預(yù)告
2025電子設(shè)計與制造技術(shù)研討會
DEKRA德凱舉辦照明產(chǎn)品新標(biāo)準(zhǔn)解析研討會
DEKRA德凱RED網(wǎng)絡(luò)安全上海研討會圓滿落幕
Imagination 系列研討會 |中國生成式 AI 的發(fā)展

羅德與施瓦茨JCAS技術(shù)研討會精彩回顧
飛騰成功舉辦散熱技術(shù)應(yīng)用發(fā)展研討會
是德科技半導(dǎo)體芯片與無線通信測試技術(shù)研討會完美收官
開始報名!PCB/封裝設(shè)計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會

評論