三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭對(duì)手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方
發(fā)表于 02-18 15:00
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據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示,該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比,今年的投資預(yù)算直接砍半,顯示出
發(fā)表于 02-08 15:35
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據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減
發(fā)表于 01-24 14:05
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近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過一半。 具體來說,
發(fā)表于 01-23 14:36
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近日,據(jù)最新報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高
發(fā)表于 01-23 11:32
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進(jìn)制程工藝的良率,而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉,三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線,轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作,不過縱觀全球晶圓
發(fā)表于 01-20 08:44
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據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman),在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策略。 韓真晚強(qiáng)調(diào),三星
發(fā)表于 12-10 13:40
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三星電子近期進(jìn)行了一些管理層調(diào)整,三星芯片業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人進(jìn)行了調(diào)整: 以前負(fù)責(zé)半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案(DS)部門的負(fù)責(zé)人、公司副董事長Jun Young-hyun將調(diào)任三星聯(lián)合首席執(zhí)行官,
發(fā)表于 11-28 14:14
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近日,業(yè)界傳出消息,MLC NAND(多層單元閃存)的產(chǎn)能供給將大幅削減,其中三星電子被指將調(diào)整產(chǎn)能。據(jù)市場(chǎng)傳言,三星計(jì)劃在2024年底現(xiàn)貨市場(chǎng)停止銷售MLC NAND,并可能在202
發(fā)表于 11-20 16:13
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據(jù)報(bào)道,三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財(cái)務(wù)壓力,第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計(jì)高達(dá)1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,三星已決定暫時(shí)關(guān)
發(fā)表于 11-13 14:36
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三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能(AI)競(jìng)爭力。然而,原計(jì)劃線下舉行的論壇現(xiàn)已改為線上形式。
發(fā)表于 10-15 17:01
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近日,三星電子被曝出計(jì)劃對(duì)其芯片高管職位進(jìn)行大幅削減,并著手重組半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)消息稱,三星電子正在對(duì)其設(shè)備解決方案(DS)部門下的內(nèi)
發(fā)表于 10-11 15:56
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據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子正醞釀一場(chǎng)重大變革,計(jì)劃在年底前對(duì)旗下半導(dǎo)體代工(DS)部門進(jìn)行全面重組。此次重組旨在打破現(xiàn)有部門間的壁壘,通過調(diào)整團(tuán)隊(duì)架構(gòu),從傳統(tǒng)的團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐皂?xiàng)目為
發(fā)表于 09-19 16:18
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在半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)技場(chǎng)上,三星正全力沖刺,準(zhǔn)備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日,三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技
發(fā)表于 06-21 09:30
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評(píng)論