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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2024年，可穿戴設(shè)備市場依舊保持著穩(wěn)定的增長態(tài)勢，迎來了新技術(shù)應(yīng)用帶來的變革。同時行業(yè)內(nèi)競爭激烈，各品牌正通過技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)優(yōu)化來爭奪市場份額，整個產(chǎn)業(yè)朝著多元化且智能化的方向發(fā)展。在2024年，AI技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行技術(shù)迭代，智能眼鏡等新品類加速成長，UWB等新技術(shù)隨著廠商的投入加速落地。下面分享2025年可穿戴設(shè)備市場的五大看點(diǎn)。

一、AI Agent賦能、新品類推動可穿戴設(shè)備市場將持續(xù)增長

回顧2024年，IDC預(yù)測2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)計將同比增長6.1%，達(dá)到5.379億臺。盡管不同類型的可穿戴設(shè)備增長速度不一，但總體來看，整個市場仍然保持了穩(wěn)健的增長態(tài)勢。智能戒指、AI智能眼鏡，以及AI Agent（智能代理/智能體）與硬件設(shè)備結(jié)合帶來的新型可穿戴設(shè)備新品類的涌現(xiàn)和技術(shù)創(chuàng)新顯著推動了市場的持續(xù)增長。

在智能戒指品類，例如三星發(fā)布了最新的AI穿戴式設(shè)備Galaxy Ring，這款產(chǎn)品不僅能夠提供心率警示、睡眠追蹤等健康監(jiān)測功能，還可以通過手勢進(jìn)行拍照、關(guān)閉鬧鐘等操作。芬蘭智能戒指品牌Oura在其產(chǎn)品Oura Ring上引入了個人AI健康顧問。澳洲醫(yī)療器械公司Opuz推出的Opuz Ring結(jié)合新的傳感技術(shù)和人工智能，實(shí)現(xiàn)了無創(chuàng)監(jiān)測血糖的功能。

智能眼鏡品類引入了AI助手、攝像頭等功能，并且通過技術(shù)迭代實(shí)現(xiàn)了輕量化、智能化。2024年11月，Meta AI眼鏡出貨量超過100萬臺，獲得了市場的熱烈反響。

在其他新型可穿戴設(shè)備中，美國科技公司Humane推出了Ai Pin，它可以安置在服裝上，通過產(chǎn)品上的微型投影儀投屏在手掌上進(jìn)行交互。但目前來看，AI Pin并未在可穿戴設(shè)備上獲得明顯的增長。

預(yù)期未來，AI Agent或?qū)⒂瓉硇碌某砷L機(jī)會，一方面落地AI Pin。AI Pin往往依賴于云服務(wù)來增強(qiáng)其本地計算能力，而獲得AI Agent 的支持可以確保即使是在小型設(shè)備上也能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的 AI 處理，讓AI Pin可以實(shí)現(xiàn)更多的功能。另一方面是空間智能體AI模型落地可穿戴設(shè)備，帶來除語言交互之外，在視覺上的推理和與三維世界互動的能力。

二、AI智能眼鏡需求爆發(fā)！產(chǎn)業(yè)鏈更多機(jī)會將在2025年釋放

近年來，可穿戴設(shè)備市場朝著多元化的方向發(fā)展，新興品類在市場上嶄露頭角。回顧2023年之前，TWS耳機(jī)、智能手表等基礎(chǔ)可穿戴設(shè)備迅猛發(fā)展。2024年上半年，開放式耳機(jī)作為TWS的衍生產(chǎn)品備受關(guān)注，市場增速一度超過TWS耳機(jī)，成為“爆紅”單品。進(jìn)入2024年下半年，隨著AI技術(shù)的落地，智能眼鏡的市場潛力被進(jìn)一步激發(fā)，展望未來，AI智能眼鏡有望繼續(xù)成為2025年可穿戴設(shè)備市場增長的新引擎。

IDC預(yù)測，2025年全球AI眼鏡市場出貨量將達(dá)到1280萬副，同比增長26%，而中國市場的出貨量預(yù)計將達(dá)到280萬副，同比增長107%，到2028年的5年復(fù)合增長率58%。這意味著中國市場將迎來翻倍式的增長。雷鳥創(chuàng)始人李宏偉直言，2025年注定是智能眼鏡的世紀(jì)大戰(zhàn)之年。

AI智能眼鏡成本下降成為推動該市場普及的關(guān)鍵之一。例如，雷鳥創(chuàng)新最新發(fā)布的雷鳥V3AI拍攝眼鏡起售價已經(jīng)下探到1799元人民幣，相比之前的版本有顯著降價。關(guān)鍵組件如AR/VR芯片、攝像頭模組及顯示方案等的技術(shù)發(fā)展將進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，使得廠商能夠在定價上有更多靈活性，從而加速產(chǎn)品進(jìn)入消費(fèi)市場。

在產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會上，關(guān)注AI芯片、傳感器、存儲等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在AI芯片方面，閃極AI拍拍鏡、XREAL Air 2 Ultra等智能眼鏡均內(nèi)置大模型，由此給AI芯片帶來迭代需求。在傳感器方面，衍生智能手表等可穿戴設(shè)備的基礎(chǔ)功能，在消費(fèi)者關(guān)注健康需求的背景下，AI智能眼鏡也將集成更多健康監(jiān)測功能，甚至有機(jī)會朝著醫(yī)療級方向發(fā)展。在存儲芯片領(lǐng)域，功能增加帶來的存儲需求被進(jìn)一步激發(fā)。總體而言，AI智能眼鏡帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會將在2025年進(jìn)一步釋放。

三、邊緣計算和邊緣AI的應(yīng)用成為趨勢之一

邊緣計算能夠在一定程度上解決響應(yīng)時間長、帶寬成本高等問題，在可穿戴設(shè)備的使用上，可以解決數(shù)據(jù)隱私、低延遲等問題，特別是在AI大模型的應(yīng)用下，可以實(shí)現(xiàn)在本地處理部分AI任務(wù)，減少對云端的依賴。

目前可以看到的是，邊緣智能（Edge AI）通常將AI模型的訓(xùn)練和推理移動到傳感器等離用戶更近的邊緣設(shè)備上，在傳感器上進(jìn)行實(shí)時數(shù)據(jù)處理、分析數(shù)據(jù)。例如2024年日本北海道大學(xué)與東京大學(xué)主導(dǎo)的研究團(tuán)隊研發(fā)出配套開發(fā)了一款邊緣計算軟件可穿戴的柔性多模態(tài)傳感器貼片，可以對傳感器所采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對用戶心律失常、咳嗽及跌倒等狀況的監(jiān)測。

隨著邊緣計算能力的提升，邊緣AI在可穿戴設(shè)備上的作用將不僅僅局限在數(shù)據(jù)采集上。當(dāng)然，隨著本地端需要處理的任務(wù)增加，對存儲、AI芯片等性能的要求也會進(jìn)一步提升。

四、AI藍(lán)牙芯片突破低功耗難題、邁向高端化

藍(lán)牙芯片作為可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件，隨著可穿戴設(shè)備的不斷升級和發(fā)展。談及藍(lán)牙芯片的迭代趨勢，Nordic Semiconductor 亞太區(qū)銷售與營銷副總裁 Bj?rn ?ge “Bob” Brandal在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示，功耗始終是最關(guān)鍵的設(shè)計考慮因素，因?yàn)樗鼪Q定了產(chǎn)品的可用性。

可穿戴設(shè)備的AI技術(shù)已經(jīng)從傳統(tǒng)AI向生成式AI、多模態(tài)大模型等方向迭代，隨之而來的功耗問題亟需解決。當(dāng)前，已有不少藍(lán)牙芯片廠商針對產(chǎn)品功耗進(jìn)行設(shè)計，例如Nordic 最新的系統(tǒng)級芯片(SoC) 將先進(jìn)的性能與超低功耗相結(jié)合，最大限度地延長了電池壽命。Silicon Labs也推出的BG22系列可以在0dBm輸出功率的條件下，TX電流為4.1mA。物奇微電子的產(chǎn)品采用RISC-V+DSP的設(shè)計架構(gòu)，以及多模塊化處理的軟件SDK，實(shí)現(xiàn)功耗性能的突破。

在高端化方面，為了應(yīng)對開放式耳機(jī)、AI智能音頻等可穿戴設(shè)備帶來的開放式音頻系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，不少藍(lán)牙音頻SoC加入AI技術(shù)。例如物奇微電子將邊緣計算AI處理技術(shù)引入藍(lán)牙音頻SOC中，在降風(fēng)噪等方面都實(shí)現(xiàn)了提升。

五、AI技術(shù)繼續(xù)驅(qū)動NOR Flash需求

市場研究機(jī)構(gòu)Grand View Research的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球耳機(jī)市場規(guī)模已達(dá)到715 億美元，預(yù)計到2030年將達(dá)到1638億美元。隨著AI大模型的落地，AI耳機(jī)在耳機(jī)品類中加速成長，在2023年的全球市場規(guī)模已達(dá)到數(shù)十億美元。除了AI耳機(jī)，AI智能眼鏡、AI智能戒指等細(xì)分品類均快速增長。

隨著語音助手、智能健康監(jiān)測（心率、血壓等）、圖像識別和多模態(tài)交互等AI功能的引入，可穿戴設(shè)備需要處理的數(shù)據(jù)量大幅增加。這不僅要求更大的存儲容量來保存用戶數(shù)據(jù)、模型參數(shù)和中間計算結(jié)果，同時也對讀寫速度提出了更高的要求，以確保實(shí)時性和流暢性。

我們觀察到，在2024年，NOR Flash受益于AI技術(shù)的落地迎來了新一波的增長。此前，普通耳機(jī)需要的存儲容量為64Mb（8MB）到128Mb（16MB）用以完成記憶指令與快速連接功能，例如vivo TWS 4 Hi-Fi版搭載了 64KB加密存儲Flash，最大8KB SRAM。而AI耳機(jī)三星Buds AI耳機(jī)的閃存容量達(dá)到了256Mb（32MB），有了明顯的提升。

2023年，TWS耳機(jī)的出貨量約為3.86億臺，帶動了超過7.7億顆Flash芯片的需求。可以期待的是，隨著AI智能手表、AI智能戒指、AI耳機(jī)，再加上AI智能眼鏡等細(xì)分領(lǐng)域?qū)Υ鎯Φ男枨笤黾樱現(xiàn)lash 芯片的銷量將保持增長。同時，芯片廠商將保持存儲容量的升級，以減少終端中使用的數(shù)量，保持可穿戴設(shè)備的輕量化。

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