在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動(dòng)SoC，至少?gòu)募埫鏀?shù)字來看是這樣的。

規(guī)格方面，驍龍845采用三星10nm LPP工藝打造，升級(jí)到了Kryo 385內(nèi)核，依然是八核心架構(gòu)，四顆大核心最高頻率可達(dá)2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達(dá)1.8GHz，性能提升15%。

GPU部分，驍龍845升級(jí)到了Adreno 630，相比上代產(chǎn)品來說性能提升了30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍。

算法部分，Adreno 630支持聚焦算法技術(shù)，可以智能識(shí)別到人眼對(duì)焦點(diǎn)，重點(diǎn)渲染這一部分，從而做到節(jié)省功耗的目的。這一技術(shù)配合視覺追蹤，可以確保攝像頭無論如何移動(dòng)，對(duì)焦點(diǎn)部分依然處于最佳渲染狀態(tài)。

ISP方面，驍龍845整合了第二代ISP芯片Spectra 280，重點(diǎn)改善了低光環(huán)境下的表現(xiàn)，號(hào)稱能夠帶來最佳的視頻拍攝體驗(yàn)。同時(shí)，它也是首個(gè)支持超高品質(zhì)視頻的移動(dòng)平臺(tái)，幀率可達(dá)60fps，號(hào)稱能帶來好萊塢級(jí)別的畫質(zhì)體驗(yàn)。

同時(shí)，驍龍845已經(jīng)是高通的第三代商用AI平臺(tái)，此前兩代產(chǎn)品中高通已經(jīng)加入了AI相關(guān)特性，只是并沒有重點(diǎn)介紹。

在驍龍845上，Kryo架構(gòu)CPU支持FP32以及INT8，Adreno GPU則支持FP32以及FP16，這些都為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算提供了基礎(chǔ)。

高通自家的DSP則是AI運(yùn)算的主角，其支持HVX以及INT8，能夠?qū)崿F(xiàn)更加高效的運(yùn)算能力，達(dá)到了驍龍835的3倍。

高通認(rèn)為，最高的AI是用戶感受不到的AI，在驍龍845平臺(tái)上，高通通過軟件打通了所有接口，通過一個(gè)API即可實(shí)現(xiàn)所有和AI相關(guān)的功能。

在驍龍845的安全加密芯片中，高通加入了HLOS操作系統(tǒng)，提供操作系統(tǒng)安全支持，同時(shí)支持TrustZone硬件級(jí)安全保護(hù)模式，所有和安全隱私有關(guān)的數(shù)據(jù)，比如指紋等都是交給TrustZone進(jìn)行處理。

整個(gè)安全部分，高通將其稱為SPU（Secure Processing Unit），擁有獨(dú)立的處理器、內(nèi)存等等，實(shí)現(xiàn)單獨(dú)運(yùn)算，因此安全級(jí)別更高，可以抵御更多的攻擊。

雖然整體看起來驍龍845的規(guī)格十分強(qiáng)大，但這只是紙面數(shù)據(jù)而已，缺乏實(shí)際的測(cè)試成績(jī)來支撐總讓人覺得少點(diǎn)什么。

而且，此前網(wǎng)絡(luò)上對(duì)驍龍845的質(zhì)疑也非常多，比如第二代10nm工藝能否鎮(zhèn)壓驍龍845的高頻、看似升級(jí)不大的架構(gòu)能否帶來最高30%的性能提升等等。

今天，所有的答案基本上都可以揭曉了。2月初，高通在美國(guó)圣地亞哥總部舉行了高通驍龍845跑分首秀活動(dòng)，筆者作為受邀媒體之一也有幸參與了這次活動(dòng)，下面就為大家?guī)硐嚓P(guān)測(cè)試成績(jī)。

由于目前尚無驍龍845相關(guān)機(jī)型發(fā)布，所以本次測(cè)試使用的是高通官方的驍龍845開發(fā)樣機(jī)，配備一塊5.7英寸2K屏，搭載驍龍845處理器，內(nèi)置8GB內(nèi)存，機(jī)身存儲(chǔ)空間僅為10GB，運(yùn)行原生Android 8.0。

對(duì)比處理器包括驍龍835（小米6），Exynos 8895（Galaxy S8）以及麒麟970（Mate 10），由于各機(jī)型的配置略有不同，因此本次測(cè)試成績(jī)僅提供參考意義。

同時(shí)，需要注意的是，開發(fā)樣機(jī)的成績(jī)也不代表最終測(cè)試機(jī)型的成績(jī)，眾所周知一加對(duì)性能的調(diào)教相對(duì)來說比較激進(jìn)，小米方面近兩年對(duì)跑分已經(jīng)沒有著重優(yōu)化，而三星和HTC則以“負(fù)優(yōu)化”聞名遐邇。

因此，最終發(fā)布的驍龍845手機(jī)成績(jī)相比開發(fā)樣機(jī)來說可能略高也可能會(huì)略低一些，但整體差距應(yīng)該不會(huì)太過明顯。

安兔兔：

作為大家最喜聞樂見的跑分工具，驍龍845這次在安兔兔中的表現(xiàn)可謂是驚艷十足。

從對(duì)比來看，驍龍835、Exynos 8895以及麒麟970三者在安兔兔7.0中的表現(xiàn)不相伯仲，雖然子成績(jī)有所不同，但總成績(jī)都在21萬分左右，都算是目前旗艦級(jí)的平臺(tái)。

而驍龍845的總成績(jī)則超過了26萬分，領(lǐng)先三者的幅度接近27%，作為新一代旗艦平臺(tái)，能夠取得這樣的性能提升幅度堪稱是令人滿意了。

而在子項(xiàng)成績(jī)方面，驍龍845除了內(nèi)存之外，其余成績(jī)相比其它三者來說也都有很大的優(yōu)勢(shì)，CPU、GPU以及UX成績(jī)都有20%甚至更高的領(lǐng)先幅度。

但令人意外的是，內(nèi)存成績(jī)方面驍龍845并不占優(yōu)勢(shì)，我們只能把原因歸咎于開發(fā)樣機(jī)的緣故，未來各廠商的量產(chǎn)機(jī)型應(yīng)該能夠彌補(bǔ)這方面的不足。

另外，需要注意的是，26萬以上的成績(jī)是在冷機(jī)狀態(tài)下（靜置10分鐘）后跑出的，如果是在連續(xù)跑分狀態(tài)下，測(cè)出的成績(jī)?yōu)?5.6萬分左右，這一成績(jī)同樣令人滿意。

GFX Bench

看完了整體性能，我們繼續(xù)來看看著重考察GPU性能的GFXBench，拋開驍龍845不提，驍龍835在性能方面相比其余二者來說其實(shí)已經(jīng)有一定的優(yōu)勢(shì)了（成績(jī)來自GFXBench數(shù)據(jù)庫中的平均成績(jī)）。

而驍龍845則將這一優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大，相比驍龍835來說提升在曼哈頓3.1測(cè)試中提升超過40%，其余測(cè)試中也有接近30%的性能提升。

GeekBench：

GeekBench是著重考察CPU性能的測(cè)試，驍龍845單線程成績(jī)?yōu)?454，多線程性能則達(dá)到了8368分。

相比驍龍835來說，單線程提升20%，多線程成績(jī)提升28.6%，表現(xiàn)同樣令人滿意。而驍龍835相比Exynos 8895和麒麟970來說基本上處于同一區(qū)間，沒有太過明顯的區(qū)別。

3DMark：

接下來是3DMark測(cè)試，選用的項(xiàng)目是Sling Shot Unlimited，取GPU測(cè)試1和2的成績(jī)作為對(duì)比。

從對(duì)比來說，驍龍845的優(yōu)勢(shì)同樣非常明顯，最高提升接近30%。

JetStream測(cè)試

JetStream是考察整機(jī)性能的一款測(cè)試工具，不過這里麒麟970的成績(jī)暫缺，手頭有相關(guān)機(jī)型的用戶可以自行測(cè)試進(jìn)行對(duì)比。

從成績(jī)來來看，驍龍845相比驍龍835來說提升幅度超過21%，相比Exynos 8895來說優(yōu)勢(shì)更明顯。

不過還是開頭那句話，整機(jī)性能涉及到配置因素，選取的機(jī)型配置無法做到完全一致，因此僅提供一定的參考意義。

除了具體的性能對(duì)比之外，驍龍845在功耗方面也進(jìn)行了相關(guān)的優(yōu)化，不過這方面的成績(jī)暫時(shí)無法用具體的數(shù)值來衡量，只能等到相關(guān)旗艦機(jī)型上市才能見分曉。

在跑分現(xiàn)場(chǎng)，高通曾表示，搭載驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的旗艦機(jī)型完全能夠滿足一整天的續(xù)航需求。其實(shí)在這方面，搭載驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的旗艦機(jī)已經(jīng)證明了有這樣的實(shí)力，相信驍龍845同樣不會(huì)讓人失望。

此外，高通還表示，在同樣的負(fù)載下，驍龍845的功耗要明顯低于驍龍835，這要得益于驍龍845整體能耗比的提升。

但需要注意的是，由于驍龍845整體規(guī)格的提升，在滿負(fù)載狀態(tài)下，驍龍845的功耗相比驍龍835會(huì)更高一些，但高通并沒有透露具體幅度。

但可以確認(rèn)的是，我們很難將驍龍845壓榨到滿負(fù)載狀態(tài)，在日常使用中其功耗會(huì)比驍龍835更低。

至于大家喜聞樂見的溫度，正常使用驍龍845開發(fā)樣機(jī)并沒有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象，連續(xù)跑分狀態(tài)下會(huì)有溫?zé)嵊|感，軟件檢測(cè)到的溫度在40度左右，這一溫度表現(xiàn)甚至要比驍龍835更好，第二代10nm工藝完美鎮(zhèn)壓了驍龍845的發(fā)熱。

整體來說，筆者認(rèn)為驍龍845在性能、溫度、功耗方面的表現(xiàn)都達(dá)到了新一代旗艦級(jí)平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)，無愧于網(wǎng)友給它冠以的“地表最強(qiáng)”稱號(hào)。

相比驍龍835來說，驍龍845完全做到了綜合起來25%到30%的性能提升，這一幅度對(duì)于旗艦級(jí)平臺(tái)來說是非常難能可貴的，尤其是在制造工藝依然是10nm（從驍龍835的10nm LPE升級(jí)到10nm LPP）的情況下，能夠取得這樣的成就，充分展現(xiàn)了高通的技術(shù)研發(fā)實(shí)力。

目前來看，高通已經(jīng)為下一代旗艦機(jī)打下了一個(gè)良好的基礎(chǔ)，就看各大廠商們?nèi)绾味蚜希嘈疟驹碌椎腗WC不會(huì)讓我們失望。