2月14日晚間，高通發(fā)布了驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。它是全球首款發(fā)布的Category 20 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高達2 Gbps的下載速度，也是首款發(fā)布的、基于7納米FinFET制程工藝打造的芯片。

驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器是高通的第八代LTE多模調(diào)制解調(diào)器及第三代千兆級LTE解決方案，擁有迄今為止商用上市的所有4G LTE調(diào)制解調(diào)器中最先進的蜂窩技術(shù)特性。在即將舉辦的巴塞羅那世界移動大會上，高通將聯(lián)合愛立信、Telstra和NETGEAR進行使用驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器的現(xiàn)場演示。

驍龍X24是全球首款商用發(fā)布的、支持2 Gbps下載速度的Category 20 LTE調(diào)制解調(diào)器，還提供了兩倍于第一代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的速度。

同時，驍龍X24還實現(xiàn)了兩個“首創(chuàng)”，即最高可支持下行鏈路七載波聚合（7xCA），并在最多5路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO，從而使其能夠同時支持最多達20路的LTE空間數(shù)據(jù)流。這將幫助搭載驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器的終端利用移動運營商所提供的全部頻譜資源，無論是許可頻譜或是許可輔助接入（LAA）均可支持。

對全維度多輸入多輸出（FD-MIMO）的支持則可實現(xiàn)更多系統(tǒng)容量的提升，而這一大規(guī)模MIMO技術(shù)正是未來5G新空口網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。在上行鏈路方面，驍龍X24可支持Category 20上傳速度、3x20 MHz載波聚合和256-QAM的調(diào)制方式。

驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器搭配采用14納米FinFET制程工藝打造的先進射頻收發(fā)器及QualcommQET5100包絡(luò)追蹤器，并且是首款宣布支持60 MHz包絡(luò)追蹤的調(diào)制解調(diào)器，可在上行鏈路支持最高三載波聚合，同時在Band 41支持高功率用戶設(shè)備（HPUE），為下一代移動終端提供高能效的連接。消費者還將受益于驍龍X24調(diào)制解調(diào)器支持的并發(fā)多星座多頻率全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS），通過優(yōu)化以提供不同應(yīng)用與服務(wù)所需的高精度定位。

高通稱，驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器能以無線的方式帶來“像光纖一樣（fiber-like）”的網(wǎng)速，如沉浸式360度視頻、聯(lián)網(wǎng)云計算、豐富的娛樂和即時App應(yīng)用。同時，運營商可靈活運用他們的頻譜資源，為消費者提供超快的連接速度，同時實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)容量的提升和頻譜效率的最大化。

驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)已開始向客戶出樣，首批商用終端預(yù)計將于2018年底上市。

最后，如前所述，2月26日至3月1日，也就是即將召開的巴塞羅那世界移動大會上，高通將在3號廳3E10展位體驗Qualcomm Technologies與愛立信、NETGEAR和Telstra聯(lián)合進行的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器2 Gbps速率演示。