電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）充電模塊的芯片方案有很多，比如有線的PD、QC、AFC、FCP等，無線的Qi系列等等。包括目前已經(jīng)有不少兼容PD和QC快充充電器方案，可以具備廣泛的使用場景，例如小家電產(chǎn)品中。

同時QC、PD統(tǒng)統(tǒng)支持的方案通用性更強，例如采用高壓低電流的快充方案，假設(shè)版本是QC4+，功率最高28W，并且兼容了PD3.0（PPS）協(xié)議。市面上很多使用高通驍龍SoC的芯片都支持這種快充方案。

但如何選擇好的方案，以及這些方案到底適不適合做進產(chǎn)品中，為此電子發(fā)燒友網(wǎng)列舉了一些市場中的相關(guān)方案，以供參考。

市場中的充電模塊芯片方案

XKT412-20是一款由芯科泰推出的無線充電模塊芯片方案，此模塊采用磁控作為發(fā)射的開關(guān)，能夠?qū)l(fā)射空載電流降低，空載電流僅為100μA。發(fā)射工作電壓為5V，接收輸出電壓電流為5V/500mA。芯片采用寬電壓自適應(yīng)控制功能，結(jié)合極少的外圍電路便可實現(xiàn)無線充電功能。

這款方案可以為一些藍牙耳機、智能手環(huán)等小型設(shè)備提供穩(wěn)定的充電電源。在實際應(yīng)用中，XKT412-20的小巧體積和高效性能，使其在便攜式電子設(shè)備的充電領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

智融推出的SW1106是一款用于65W超薄氮化鎵快充的芯片方案。在體積方面，智融65W 3C口快充方案小巧扁平，實測三維僅814612mm，功率密度約為1.42W/cm3，重量約為57g，滿足了消費者對于便攜充電器的需求。

在芯片功能上，充電器初級主控芯片SW1106是一顆支持增強型氮化鎵開關(guān)管直驅(qū)的高頻反激準(zhǔn)諧振控制器，芯片內(nèi)部集成700V高壓啟動電路和X電容放電功能。集成氮化鎵驅(qū)動器，驅(qū)動電壓為6V，可直接驅(qū)動增強型氮化鎵開關(guān)管。運行在帶谷底鎖定的谷底開啟工作模式，并集成頻率抖動功能以優(yōu)化EMI性能，支持突發(fā)模式。供電采用雙VDD供電設(shè)計，在輸出電壓USB PD寬輸出場合降低控制器的功率損耗。

由振邦微推出的FS4052是一顆適用于單節(jié)鋰電池的充電管理芯片，它采用開關(guān)型的工作模式，能夠為單節(jié)鋰電池提供快速、高效且簡單的充電管理解決方案。

FS4052輸入電壓范圍為4.7V-5.5V，恒壓/恒流模式充電，1MHz（Typ）固定開關(guān)頻率，充電效率高達90%以上。內(nèi)置防倒灌功能，不需要額外的外部二極管。還設(shè)計有欠壓保護、芯片過溫保護等保護功能。提供SOP8-EP封裝。該芯片可用于備用電源、便攜式設(shè)備、鋰電池充電器、手持設(shè)備等。其出色的性能和穩(wěn)定性，使得它在鋰電池充電管理領(lǐng)域具有較高的競爭力。

泛海微推出的FS68001B是一款專門針對符合Qi標(biāo)準(zhǔn)無線接收要求的發(fā)射器。模塊符合WPC1.1標(biāo)準(zhǔn)，性能穩(wěn)定，待機功耗低。采用獨特的PWM調(diào)制模式，使得轉(zhuǎn)換效率大幅提升。輕松實現(xiàn)無線帶來的方便，模塊輸出效率高，內(nèi)置發(fā)射功率與無線接收功率比對，更能準(zhǔn)確控制發(fā)射能量的損失。模塊元器件數(shù)量少，性價比高，非常適合用于符合Qi標(biāo)準(zhǔn)各類無線充電設(shè)備上。比如用于帶無線充電功能藍牙音響設(shè)備中或用于移動電源等。

該方案參數(shù)主要為，協(xié)議WPC1.2，輸入5V/1.5A，輸出5W，效率≧72%，有效距離≦10mm，工作頻率110 - 205KHZ，支持異物檢測、過流保護、過溫保護、智能識別。穩(wěn)定的無線充電方案，可以達到性能需求，完全實現(xiàn)高速度的無線充電技術(shù)。可根據(jù)需求定制方案ODM/OEM。

PN7724是由驪微電子提供的一款用于無線充電的智能功率芯片方案，該芯片集成了驅(qū)動及四顆高效功率級場效應(yīng)管，內(nèi)置自舉高壓PMOS，內(nèi)置5V/30mA LDO，具有自適應(yīng)死區(qū)功能，還集成了欠壓保護和過溫保護功能。芯片采用SOP8-PP封裝，具有良好的散熱性能。

該芯片搭配一顆通用MCU即可實現(xiàn)10W無線充電功率發(fā)射，具有高集成度、高轉(zhuǎn)換效率、SOP8-PP功率封裝、安全可靠等特點。將全橋4顆功率開關(guān)管、驅(qū)動電路、LDO集成于一顆單芯片上，實現(xiàn)功率模塊全集成。

能顯著減小寄生參數(shù)，降低關(guān)斷損耗；受益于自適應(yīng)死驅(qū)調(diào)節(jié)技術(shù)，諧振電流更多時間流過MOS溝道，減小導(dǎo)通損耗。僅8個引腳，應(yīng)用簡單；功率封裝底部散熱片可大面積敷銅散熱，顯著降低芯片及PTx溫升。不論MCU輸出信號是否異常，PN7724內(nèi)部高低側(cè)MOS只有一個管子處于導(dǎo)通狀態(tài)，徹底避免直通炸機。

小結(jié)

充電模塊芯片方案豐富多樣，不同的芯片方案具有各自獨特的特點和優(yōu)勢。需要關(guān)注充電技術(shù)與協(xié)議兼容性，依據(jù)目標(biāo)設(shè)備支持的充電標(biāo)準(zhǔn)，如PD、QC等，優(yōu)先選擇多協(xié)議且具前瞻性、能兼容未來新協(xié)議或更高功率需求的芯片方案。其次是功率要求，根據(jù)設(shè)備功率需求確定芯片輸入輸出功率范圍，重視功率轉(zhuǎn)換效率及動態(tài)功率調(diào)整功能。

安全性與可靠性至關(guān)重要，芯片應(yīng)具備過壓、過流、過溫、短路等保護功能以及良好電磁兼容性，且優(yōu)先選用知名品牌、口碑佳的產(chǎn)品。集成度方面，高集成度可減少外圍元件數(shù)量、簡化設(shè)計，同時要確保外圍元件易獲取且兼容。成本因素涵蓋芯片成本、BOM成本及量產(chǎn)成本，在滿足性能前提下追求性價比。最后還需結(jié)合應(yīng)用場景和特殊要求，如考慮使用環(huán)境、尺寸空間限制以及特殊功能需求等，全面權(quán)衡后選出最適宜的充電模塊芯片方案。