近日，由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)等聯(lián)合主辦的第二屆移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在安徽省合肥市召開(kāi)，翱捷科技作為芯片企業(yè)代表應(yīng)邀出席，并發(fā)表題為“翱翔芯海 加速推進(jìn)5G輕量化普及”的主題演講，分享其在5G輕量化技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新的最新成果。

據(jù)悉，此次大會(huì)為積極響應(yīng)工業(yè)和信息化部《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》，旨在提升移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)供給水平、創(chuàng)新賦能能力，打通芯片、模組、終端、平臺(tái)和服務(wù)等完整產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，加快推動(dòng)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)從“萬(wàn)物互聯(lián)”向“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，翱捷科技分享了公司多年來(lái)在移動(dòng)蜂窩通信領(lǐng)域的技術(shù)積累及市場(chǎng)成果轉(zhuǎn)化。作為全球極少數(shù)具備2G/3G/4G/5G全制式蜂窩基帶芯片開(kāi)發(fā)能力的Fabless公司，目前翱捷科技業(yè)務(wù)聚焦移動(dòng)通信芯片、無(wú)線連接（WCN）芯片以及芯片定制與IP授權(quán)等領(lǐng)域。翱捷科技芯片及解決方案產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)、智能穿戴、智慧生活為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)及以智慧城市、智能交通、智慧工業(yè)、智慧家居為代表的智慧物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

經(jīng)過(guò)多年深耕，目前翱捷科技在蜂窩市場(chǎng)表現(xiàn)穩(wěn)健。公司產(chǎn)品持續(xù)豐富和迭代，出貨規(guī)模及市場(chǎng)份額不斷增長(zhǎng)，已經(jīng)推出超過(guò)50款規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品，在部分細(xì)分市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。根據(jù)TSR 2023年度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，翱捷科技在Cat.1bis市場(chǎng)份額排名已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全球第一。在Cat.4物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，翱捷科技也表現(xiàn)強(qiáng)勁，針對(duì)移動(dòng)寬帶市場(chǎng)單品年銷售規(guī)模達(dá)數(shù)千萬(wàn)級(jí)，同時(shí)車載前裝方案單品年銷售規(guī)模達(dá)百萬(wàn)級(jí)。針對(duì)智能穿戴領(lǐng)域，翱捷科技芯片平臺(tái)已經(jīng)覆蓋包括兒童手表、青少年手表、成人手表以及康養(yǎng)手表全分類機(jī)型，累積出貨超過(guò)150款終端，終端品牌覆蓋50家以上。針對(duì)智能手機(jī)領(lǐng)域，翱捷科技首款智能手機(jī)芯片ASR8601搭載于Logicmobility L65A 手機(jī)在今年上半年登陸拉丁美洲市場(chǎng)。

在5G領(lǐng)域，翱捷科技緊跟5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，致力于推動(dòng)5G技術(shù)創(chuàng)新及商用化落地。特別在RedCap領(lǐng)域，翱捷科技是率先投身于5G RedCap芯片技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)并實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)的公司之一。作為IMT-2020（5G）推進(jìn)組的重要成員單位，一直積極參與5G推進(jìn)組的關(guān)鍵技術(shù)研究和規(guī)范制定工作，早在2022年，公司就積極攜手多家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商順利完成了5G推進(jìn)組組織的首輪5G輕量化（RedCap）關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證；2024年下半年，基于公司全新推出的5G輕量化（RedCap）終端商用芯片平臺(tái)ASR1903，進(jìn)一步與多家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商配合，順利完成了5G推進(jìn)組組織的RedCap實(shí)驗(yàn)室全面功能及外場(chǎng)性能驗(yàn)證。另外，公司一直積極配合運(yùn)營(yíng)商商用部署驗(yàn)證需求，參與完成了運(yùn)營(yíng)商組織的實(shí)驗(yàn)室功能和性能、外場(chǎng)商用部署環(huán)境下的端網(wǎng)兼容性測(cè)試等工作。目前，翱捷科技已經(jīng)在近百個(gè)地區(qū)完成RedCap場(chǎng)測(cè)。同時(shí)，翱捷科技首款高性能高集成度的RedCap芯片ASR1903系列也已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)。

RedCap通過(guò)終端輕量化設(shè)計(jì)，在顯著降低5G終端成本與復(fù)雜度的同時(shí)，提供高速率連接能力，有效填補(bǔ)了5G網(wǎng)絡(luò)在低成本、低復(fù)雜度設(shè)備與高性能終端之間的市場(chǎng)空白。作為5G網(wǎng)絡(luò)全面普及和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，RedCap對(duì)推動(dòng)5G應(yīng)用的廣泛落地具有重要意義。作為芯片平臺(tái)廠商，翱捷科技依托深厚的技術(shù)積累，專注于面向不同行業(yè)應(yīng)用，提煉共性和定制化需求，研發(fā)低成本、低復(fù)雜度、低功耗的輕量化芯片平臺(tái)，進(jìn)一步降低RedCap終端的準(zhǔn)入門檻，從而推動(dòng)終端產(chǎn)品的豐富化。同時(shí)，翱捷科技根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求，精細(xì)化定制產(chǎn)品，打造輕量化產(chǎn)品矩陣，支持從智能可穿戴設(shè)備到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等廣泛應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)5G RedCap終端平滑演進(jìn)。

RedCap的規(guī)模化落地需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同努力。翱捷科技致力持續(xù)推動(dòng)5G RedCap技術(shù)創(chuàng)新，與運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、模組和終端廠商等在內(nèi)的廣泛合作伙伴攜手共進(jìn)，降低RedCap技術(shù)和商業(yè)門檻，為社會(huì)帶來(lái)更廣泛的數(shù)字化變革，推動(dòng)5G技術(shù)服務(wù)于全球更多場(chǎng)景和行業(yè)應(yīng)用。