來源：長飛先進

2024年12月18日，長飛先進武漢基地建設再次迎來新進展——項目首批設備搬入儀式于光谷科學島成功舉辦，長飛先進總裁陳重國及公司主要領導、嘉賓共同出席見證這一盛況，迎接新的挑戰(zhàn)。

對于半導體行業(yè)而言，廠房建設一般主要分為四個階段：設備選型、設備搬入、工藝驗證及產品通線。本次設備搬入作為廠房建設發(fā)展歷程中重要一環(huán)，標志著長飛先進武漢基地即將邁入工藝驗證新階段，全面投產正式進入倒計時。

自2023年9月1日正式破土動工以來，長飛先進武漢基地項目按照“安全第一、質量第一、速度第一”三大原則不斷刷新施工“進度條”。面對凍雨、高溫等諸多不利因素，項目團隊積極應對、日夜兼程，突破了一個又一個記錄，從打下第一根樁到實現(xiàn)結構封頂，廠房建設耗時不到10個月，創(chuàng)造了百億級投資超大項目建設新速度。
并且，武漢基地項目不僅按照既定節(jié)點實現(xiàn)了破土動工和結構封頂，原定設備搬入時間也實現(xiàn)了大幅提前。本次搬入的設備涵蓋芯片制造各個環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等，將為武漢基地構建全鏈條生產能力、加速通線量產奠定堅實根基。

在致辭環(huán)節(jié)，長飛先進總裁陳重國對過去一年多來武漢基地項目所有參與人員的辛勤付出表達了感謝，同時指出，長飛先進自2022年5月重組走到今天，克服了一個又一個無法想象的艱難，尤其是武漢基地項目，在半導體行業(yè)發(fā)展史上也將創(chuàng)造一個奇跡，一個完全靠自己的力量建成一個龐大的、現(xiàn)代化半導體制造工廠的奇跡，而所有的這些離不開公司各部門、團隊及合作伙伴的共同努力和支持。
他表示，首批設備的進駐，標志著武漢基地項目正式進入產能建設新階段，接下來還將面臨工藝驗證、產品通線等更多、更難的挑戰(zhàn)，但正如之前走過的重重關卡一樣，相信長飛先進人也將一如既往，戰(zhàn)勝一個又一個困難，創(chuàng)造無數新的篇章。

征途已經開啟，目前，長飛先進武漢基地項目正加快推進建設并對設備進行安裝調試，預計2025年5月實現(xiàn)量產通線。接下來，長飛先進將奮楫揚帆，向武漢基地項目一期投產及更高、更遠的目標發(fā)起全力沖刺！

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審核編輯 黃宇