Nexperia發(fā)布16款新功率MOSFET，采用創(chuàng)新CCPAK封裝
Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用了創(chuàng)新的銅夾片CCPAK1212封裝技術(shù)，為行業(yè)樹立了功率密度和性能的新標(biāo)桿。
CCPAK封裝設(shè)計獨(dú)特，能夠承載高電流，寄生電感更低，同時熱性能卓越。這些特性使得新推出的MOSFET非常適合電機(jī)控制、電源管理、可再生能源系統(tǒng)以及其他高耗電應(yīng)用。
值得一提的是，該系列還包含了專為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計的特定應(yīng)用MOSFET(ASFET)。這些器件不僅性能出眾，還能滿足AI服務(wù)器對熱插拔功能的特殊需求。
此外，采用CCPAK封裝的MOSFET提供了頂部和底部兩種散熱選項(xiàng)，進(jìn)一步提升了功率密度和解決方案的可靠性。這一設(shè)計使得新器件在散熱性能上有了顯著提升，能夠更好地應(yīng)對高功率密度環(huán)境下的挑戰(zhàn)。
所有新推出的MOSFET器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備了Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊。這些資源為工程師提供了無縫集成的便利，使得新器件能夠更快地被應(yīng)用于各種實(shí)際場景中。
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