近日，作為全球高科技設(shè)備制造的佼佼者，Manz集團(tuán)憑借其在RDL領(lǐng)域的深厚布局，成功引領(lǐng)了全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的新趨勢。

針對RDL增層工藝與有機(jī)材料和玻璃基板的應(yīng)用，Manz集團(tuán)展現(xiàn)了卓越的技術(shù)實力。公司成功向多家國際大廠交付了包括300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板級封裝RDL量產(chǎn)線。這些量產(chǎn)線覆蓋了洗凈、顯影、蝕刻、剝膜、電鍍及自動化設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供了全方位的技術(shù)支持。

同時，Manz集團(tuán)還致力于跨領(lǐng)域客戶的工藝技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)的快速集成。通過其強(qiáng)大的技術(shù)組合和創(chuàng)新能力，公司積極推動了板級封裝為基礎(chǔ)的未來玻璃基板在人工智能芯片領(lǐng)域的應(yīng)用。這一愿景的實現(xiàn)，將極大地促進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，為人工智能等領(lǐng)域提供更加強(qiáng)大、高效的芯片支持。

Manz集團(tuán)以其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，不斷引領(lǐng)著半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新潮流。未來，公司將繼續(xù)深耕這一領(lǐng)域，為更多客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的技術(shù)解決方案，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。