硅光技術光模塊

硅光光模塊是一種基于硅光子學技術的光模塊，用于光電信號的轉換。硅光子學技術將光子元件集成到硅基芯片上，利用硅的光學和電學特性實現光信號的產生、傳輸、調制和探測等功能。在技術方面，硅光技術能夠實現高度集成化，將多個光學元件集成到一個微小的硅芯片上，大大減小了光模塊的體積。低功耗是硅光光模塊的另外一個技術優勢，適合大規模數據中心的應用。目前硅光技術方案能夠支持更高速率的傳輸，400G光模塊和800G光模塊以及后續的1.6T光模塊長距離的傳輸使用硅光技術方案，滿足大數據，人工智能等應用領域。硅光方案和傳統的方案相比，成本更低，適合更大規模的部署，節約整體成本。

硅光光模塊的應用領域十分廣泛，在數據中心內部的高速互聯、長距離的通信傳輸等場景中都有重要應用。其成本優勢明顯，由于采用了硅基材料和大規模集成電路制造工藝，可以實現較高的生產效率，降低制造成本。同時，硅光光模塊的集成度高，減少了封裝和組裝的成本。

800G硅光光模塊：800G DR8

傳統光模塊DML和EML的方案成本居高不下，硅光光模塊的成本優勢顯現體現在400G和800G這類高速率光模塊上。目前，一些高速率的長距離傳輸光模塊方案，如800G DR8（雙速率800G）等方案采用了硅光光模塊技術。這些方案在滿足高速數據傳輸需求的同時，還能有效降低功耗和成本。800G DR8這款產品就是硅光方案。800G DR8光模塊電口采用8x106.25Gb/s PAM4，光口是2x400GBASE-DR4，非氣密性COB光學設計，硅光器件方案，MSA支持CMIS 5.1，3.3V電源供電，功耗 < 16W，在1310波長上最遠傳輸距離可達500米，光纖接口是雙MPO12接口，APC模式。

總結

800G硅光光模塊未來走勢向好。隨著技術的不斷成熟和成本的進一步降低，其在數據中心和通信網絡中的應用將更加廣泛。在發展前景方面，硅光技術有望繼續推動光通信向更高速度、更大容量、更低成本的方向發展。它將成為構建下一代高速、高效、智能光網絡的關鍵技術之一，不斷滿足人們對高速數據傳輸日益增長的需求，在全球數字化進程中發揮不可替代的重要作用。

審核編輯 黃宇