在無人機、數(shù)據(jù)中心與通信基站、高性能功放電源等應用領(lǐng)域,高壓驅(qū)動技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn):如何在確保高效能的同時兼顧小型化和高可靠性?數(shù)明半導體精準捕捉市場脈搏而推出 SiLM824xHB(涵蓋 46/47/48 型號)與 SiLM826xHB(涵蓋 63/64/65 型號)系列小封裝 LGA 版雙通道隔離驅(qū)動器,不僅凝聚了卓越的性能與緊湊設(shè)計,更以高度靈活性,為高壓驅(qū)動技術(shù)開啟了嶄新篇章,完美響應市場對于高效、小型、可靠解決方案的迫切需求。
SiLM824xHB與SiLM826xHB系列,憑借其小巧而強大的特性,正逐步成為推動多個行業(yè)革新的關(guān)鍵力量。在無人機領(lǐng)域,它們以輕量化設(shè)計與卓越的能源管理,助力無人機實現(xiàn)更長續(xù)航與更高飛行效率;在5G與云計算驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心及通信基站,與氮化鎵(GaN)功率器件的默契配合,不僅大幅提升了能效,還有效解決了空間與散熱的雙重挑戰(zhàn);至于音頻設(shè)備,尤其是高端功放電源,該系列驅(qū)動器憑借精準控制與穩(wěn)定輸出,確保音質(zhì)的純凈與功率的持久。
典型應用圖
盡管SiLM824xHB與SiLM826xHB系列在功能上有所相似,但它們各自在驅(qū)動電流和輸出電壓上的獨特優(yōu)勢,使得這兩個系列能夠更精確地滿足不同應用領(lǐng)域的特定需求,為行業(yè)提供了更加靈活且高效的解決方案選項。其中,SiLM824xHB系列以4A源電流、6A灌電流及33V輸出電壓范圍,與GaN器件協(xié)同工作,實現(xiàn)高頻高效;而SiLM826xHB系列則憑借高達10A的源極和漏極峰值電流,以及30V輸出電壓,輕松應對各類高壓驅(qū)動需求。兩者均采用5mm x 5mm的13腳LGA5x5封裝,專為空間受限應用設(shè)計,同時支持寬范圍輸入電壓,與多種控制器無縫對接,極大地提升了設(shè)計自由度。
此外,兩系列驅(qū)動器均具備卓越的隔離性能,隔離電壓高達數(shù)千伏特,有效隔絕高壓電路與低壓控制電路,確保系統(tǒng)安全無憂。CMTI(共模瞬態(tài)抗擾度)可達150kV/μs,有效抵御外界電磁干擾。在信號傳輸方面,低傳播延遲特性保證了快速響應,延遲時間低至納秒級,使得系統(tǒng)控制更為精準。另外,可編程死區(qū)時間功能使用戶可根據(jù)實際需求靈活調(diào)整死區(qū)時間,范圍廣泛,從幾納秒至數(shù)百納秒不等,這一特性不僅進一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率,還賦予了用戶更多的定制化設(shè)計空間。
數(shù)明半導體的這一系列新品,憑借卓越的性能、精巧緊湊的設(shè)計、高度的靈活性和廣泛的應用范圍,有效解決高壓驅(qū)動技術(shù)在追求高性能、小型化和高可靠性過程中遇到的困難。為無人機、數(shù)據(jù)中心、通信基站及高性能功放電源等高壓驅(qū)動技術(shù)領(lǐng)域應用向高效、靈活、可靠解決方案發(fā)展提供了有力支持。
產(chǎn)品特性
1.高電流驅(qū)動能力
SiLM824xHB系列:源電流高達 4A,灌電流能力達 6A。
SiLM826xHB系列:源電流和灌電流能力均高達 10A。
2.寬輸入電壓范圍
支持 3V~18V 的輸入電壓,適應多種電源環(huán)境。
3.高輸出電壓支持
SiLM824xHB系列:輸出電壓范圍可達 33V。
SiLM826xHB系列:輸出電壓范圍可達 30V。
4.多種UVLO閾值選擇
提供 12.5V、8.5V、5.5V 和 3.5V 四種 UVLO 閾值,靈活適配各類功率器件。
5.負電壓容忍
輸入管腳能耐負 5V 電壓,增強電路保護性能。
6.高CMTI性能
共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI最小值)150kV/μs。
7.小封裝LGA版
提供 LGA5X5-13 封裝。
8.卓越隔離耐壓
隔離耐壓2500VRMS,符合UL1577標準。
9.寬工作溫度范圍
溫度范圍 -40°C~125°C,適應極端環(huán)境條件下的穩(wěn)定運行。
10.可編程死區(qū)時間
支持死區(qū)時間可編程功能,通過調(diào)整DT腳對地電阻即可精確設(shè)置死區(qū)時間,有效避免功率管直通風險。
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原文標題:新品發(fā)布丨數(shù)明半導體SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封裝LGA版雙通道隔離驅(qū)動器,引領(lǐng)高壓驅(qū)動技術(shù)新篇章!
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