當(dāng)下，軟硬件融合發(fā)展持續(xù)助力汽車智能化演進(jìn)。日前，由中國汽車工業(yè)協(xié)會和安亭·上海國際汽車城聯(lián)合主辦的2024中國汽車軟件大會在上海舉行。在主題論壇上，四維圖新旗下杰發(fā)科技CTO李文雄以《艙駕一體化浪潮下芯片廠商的創(chuàng)新之路》為主題，分享了杰發(fā)科技在汽車智能化芯片領(lǐng)域的實(shí)踐與前瞻性思考。

本屆大會以“軟件智領(lǐng)未來 融合共創(chuàng)生態(tài)”為主題，圍繞智能汽車領(lǐng)域人工智能前沿技術(shù)、高級別自動(dòng)駕駛、全球化出海浪潮、多模態(tài)智能座艙、低空飛行器場景應(yīng)用等軟硬融合一體化以及跨行業(yè)協(xié)同發(fā)展等重點(diǎn)議題凝聚智慧力量，共商發(fā)展大計(jì)。

汽車產(chǎn)業(yè)正在加速重構(gòu)，智能駕駛、智能座艙對芯片規(guī)模與算力的需求與日俱增。在“智駕無界，暢行未來”主題論壇上，李文雄結(jié)合杰發(fā)科技的創(chuàng)新實(shí)踐，從芯片技術(shù)演進(jìn)趨勢角度切入，就艙駕一體趨勢帶來了獨(dú)到洞察。“當(dāng)前，整車電子件架構(gòu)慢慢從分布式向集中式發(fā)展，集中式目前看主要有三種形態(tài)，第一種就是行泊一體，第二種就是艙泊一體，第三個(gè)就是把艙行泊整個(gè)地完全地融合在一起。艙行泊一體可以帶來很多很多好處，但智艙、智駕融合中存在天然的壕溝，對車企、供應(yīng)商等而言，在知識體系、組織架構(gòu)和軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)等方面帶來巨大的挑戰(zhàn)。”李文雄表示。

當(dāng)前，研發(fā)資金分配與技術(shù)創(chuàng)新瓶頸持續(xù)為芯片行業(yè)的演進(jìn)帶來挑戰(zhàn)。深耕汽車芯片領(lǐng)域的杰發(fā)科技?xì)v經(jīng)十余年發(fā)展，攜手供應(yīng)鏈生態(tài)合作伙伴，持續(xù)提升自主核心競爭力，致力于打造“中國芯”。目前，杰發(fā)科技已形成SoC和MCU兩條產(chǎn)品主線，芯片累計(jì)出貨量超3億顆，客戶覆蓋國內(nèi)超95%車企，以極致性價(jià)比、高可靠性等特點(diǎn)，為L2至L2+級自動(dòng)駕駛的普及提供了有力支撐。

杰發(fā)科技首款全新車規(guī)級高可靠、高集成度、高性價(jià)比艙行泊一體單芯片SoC解決方案AC8025AE，順應(yīng)了當(dāng)下跨域融合、高性能、智能化、多生態(tài)和國產(chǎn)化等行業(yè)趨勢。該芯片全流程車規(guī)設(shè)計(jì)、車規(guī)IP、車規(guī)工藝、車規(guī)封裝測試，采用多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成高性能座艙域和行泊域處理器，內(nèi)置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、藍(lán)牙協(xié)議棧等座艙功能，實(shí)現(xiàn)APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解決方案，自2024四維圖新用戶大會發(fā)布以來，持續(xù)受到行業(yè)關(guān)注。

李文雄還介紹了杰發(fā)科技在Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)上的探索，該技術(shù)具有設(shè)計(jì)靈活、成本低、上市周期短等優(yōu)勢。面對持續(xù)演進(jìn)的汽車智能化浪潮，杰發(fā)科技將不斷勇攀技術(shù)高峰，加強(qiáng)生態(tài)合作，為推動(dòng)芯片行業(yè)軟硬件生態(tài)長期發(fā)展貢獻(xiàn)力量。