日前，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2024）在深圳隆重舉行。活動集結(jié)了來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠商及新銳企業(yè)參展，現(xiàn)場精心布局國際綜合展區(qū)、IC設(shè)計專區(qū)、分銷商專區(qū)等，向業(yè)界全面展示了國內(nèi)外半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。

在展會期間揭曉的 “全球電子成就獎” 中，瑞能半導(dǎo)體憑借卓越的表現(xiàn)和不俗的產(chǎn)品競爭力斬獲了“年度最具潛力第三代半導(dǎo)體技術(shù)”大獎。值得一提的是，在去年的評選中，瑞能半導(dǎo)體就獲獎不斷，連續(xù)拿下了“年度最佳管理者”和“年度功率半導(dǎo)體/驅(qū)動器產(chǎn)品”兩項大獎。

“全球電子成就獎”是由AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同參與評選，旨在表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)和管理者，各類獎項獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，瑞能半導(dǎo)體晶閘管產(chǎn)品在中國市占率排名第一，位居全球第二；碳化硅整流器產(chǎn)品在中國市場排名第一，排名全球第七。事實上，除了晶閘管和功率二極管等傳統(tǒng)產(chǎn)品外，瑞能半導(dǎo)體在碳化硅、IGBT和MOSFET等產(chǎn)線上進(jìn)行了全面布局，尤其是伴隨上海金山封裝廠投產(chǎn)，瑞能半導(dǎo)體開發(fā)出了很多模塊封裝，最大程度滿足了工業(yè)領(lǐng)域的定制化需求。

在這份廣受認(rèn)可的榜單中，瑞能半導(dǎo)體憑借多層次的創(chuàng)新力和自身穩(wěn)健的銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，從眾多品牌中脫穎而出，屢獲殊榮，充分彰顯了瑞能半導(dǎo)體在全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的顯著成就和長期穩(wěn)健經(jīng)營下的深厚底蘊(yùn)。在未來，瑞能半導(dǎo)體將不負(fù)市場重托，持續(xù)創(chuàng)新，秉承卓越，與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續(xù)發(fā)展的新路徑，積極促進(jìn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。