工程師基本素質(zhì)與技術(shù)
硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能:
第一、由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)創(chuàng)造能力;
第二、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)原理圖、EPLD、FPGA 調(diào)試程序的能力;
第三、運(yùn)用仿真設(shè)備
發(fā)表于 03-25 13:59
。 不過,北方華創(chuàng)憑借其在刻蝕、薄膜沉積和清洗設(shè)備方面的專業(yè)技能,其全球排名從第十位升至第六位。 2024年半導(dǎo)體設(shè)備廠商中,ASML營(yíng)收超過300億美元排名第一,鞏固主導(dǎo)地位;應(yīng)用材料營(yíng)收約250億美元,排名第二;泛林集團(tuán)、T
發(fā)表于 03-12 15:54
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近日,洛圖科技發(fā)布了最新的全球電視代工市場(chǎng)出貨月度追蹤報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,全球電視代工市場(chǎng)整體出貨量呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),總量達(dá)到3143.8萬臺(tái),較去年同期增長(zhǎng)了6.8%。
發(fā)表于 11-15 16:44
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隨著手游市場(chǎng)不斷攀升,玩家需求不斷增加,也讓智能手機(jī)支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機(jī)、性能旗艦的首選平臺(tái),第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)利用CPU、GPU、NPU的異構(gòu)計(jì)算能力,以卓越能效
發(fā)表于 11-08 10:54
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2024全球移動(dòng)寬帶論壇(Global MBB Forum 2024)期間,華為高級(jí)副總裁、ICT銷售與服務(wù)總裁李鵬發(fā)表主題演講。
發(fā)表于 10-31 11:18
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第三屆OpenHarmony技術(shù)大會(huì)圓滿落幕
全球開源精英齊聚
共同展示OpenHarmony技術(shù)、生態(tài)、人才的最新進(jìn)展
見證OpenHarmony南北向生態(tài)繁榮
共繪開源生態(tài)發(fā)展藍(lán)圖
星光璀璨致謝
發(fā)表于 10-16 18:47
據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度全球傳統(tǒng)PC市場(chǎng)呈現(xiàn)出一定的下滑趨勢(shì)。具體而言,該季度全球傳統(tǒng)PC的總出貨量達(dá)到了6880萬臺(tái),與去年同期相比下降了2.4%。
發(fā)表于 10-10 16:51
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NVIDIA 在《財(cái)富》雜志和卓越職場(chǎng)(Great Place to Work)最新評(píng)選出的“100 家最適合工作的公司”榜單上躍居第三位。
發(fā)表于 10-10 09:27
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據(jù)知名市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告,韓國(guó)芯片巨頭SK海力士在第三季度展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,其銷售額有望達(dá)到驚人的128億美元,這一數(shù)字不僅刷新了公司歷史記錄,更助力SK海力士成功超越英特爾,躍居全球芯片制造商
發(fā)表于 09-19 16:58
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據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的報(bào)告,小米公司在2024年8月實(shí)現(xiàn)了令人矚目的市場(chǎng)突破,其智能手機(jī)銷量成功超越蘋果,緊隨三星之后,躍居全球第二大智能手機(jī)品牌。這一成就不僅彰顯了小米在
發(fā)表于 09-19 16:02
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日前,彭博新能源財(cái)經(jīng)(BNEF)發(fā)布2024年第三季度全球Tier1一級(jí)儲(chǔ)能廠商榜單(BNEF Energy Storage Tier 1 List 3Q 2024)。繼一、二季度之后,海辰儲(chǔ)能憑借
發(fā)表于 09-02 09:18
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在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)繁榮的背景下,韓國(guó)芯片制造業(yè)再次展現(xiàn)了其強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度,三星電子以卓越的業(yè)績(jī)脫穎而出,其半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了驚人
發(fā)表于 08-13 15:39
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今日,榮耀召開Magic旗艦新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
發(fā)表于 07-14 09:56
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芯片: ESP32S3
環(huán)境: ESP-IDF4.4版本 release/v4.4拉了官方最新的V4.4
場(chǎng)景:需要使用SPI2外掛 4個(gè) 從機(jī)設(shè)備,能夠操作兩個(gè)設(shè)備沒問題,第三個(gè)設(shè)備
發(fā)表于 06-11 08:26
據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 5月22日?qǐng)?bào)告,中芯國(guó)際在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了顯著的飛躍,成功躍升至全球第三大晶圓代工廠,僅次于行業(yè)巨頭臺(tái)積電和三星,市場(chǎng)份額達(dá)6%。這一成就標(biāo)志著中芯國(guó)際在
發(fā)表于 05-27 14:15
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評(píng)論