隨著電子技術的快速發展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅(Si)半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
發表于 05-22 15:04
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近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩代產品的迭代之后應運而生。
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一、引言隨著科技的不斷發展,功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
發表于 02-15 11:15
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電子發燒友網站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
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隨著科技的發展,第三代半導體產業正處于快速擴張階段。在全球范圍內,各國都在加大對第三代半導體的投入,建設了眾多新的晶圓廠和生產線。如中國,多地都有相關大型項目規劃與建設,像蘇州的國家第三代半導體
發表于 12-27 16:15
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當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現更長的續航里程和更優的能量管理。
發表于 12-16 14:19
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近期發布了采用N型TOPCon技術的第三代Tiger Neo系列產品后, 關于這款極具競爭力的產品,小編挑選了大家最為關心的10個問題進行解答。
發表于 11-12 10:19
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隨著手游市場不斷攀升,玩家需求不斷增加,也讓智能手機支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機、性能旗艦的首選平臺,第三代驍龍8移動平臺利用CPU、GPU、NPU的異構計算能力,以卓越能效
發表于 11-08 10:54
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隨著科技的發展,半導體技術經歷了多次變革,而第三代半導體材料的出現,正在深刻改變我們的日常生活和工業應用。
發表于 10-30 11:24
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今日,2024蔚來創新科技日在上海開啟,除了帶來智能電動汽車領域的創新實踐和思考,蔚來還正式發布了全新NIO Phone。全新NIO Phone采用了第三代驍龍8移動平臺,并在性能、影像、外觀和互聯體驗等方面迎來全面
發表于 07-29 09:11
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今日,努比亞在新品發布會上正式發布了努比亞Z60 Ultra領先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中,努比亞Z60 Ultra領先版搭載 第三代驍龍8移動平臺 ,努比亞Z60S
發表于 07-24 10:04
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今日,榮耀召開Magic旗艦新品發布會,正式發布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍8
發表于 07-14 09:56
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今日,iQOO在新品發布會上正式帶來了Neo系列新成員——iQOO Neo9S Pro+。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,從性能、外觀、屏幕、續航和系統等方面“滿級進化”,為用戶帶來更非
發表于 07-12 14:53
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今日,真我realme舉辦新品發布會,正式推出搭載第三代驍龍8移動平臺的真我GT6。這款定位為“性能夢想機”的真我GT6,帶來了性能、屏幕、續航、質感、信號和AI等多重越級體驗,征服性
發表于 07-10 11:02
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今日,紅魔電競宇宙新品發布會正式召開。其中,紅魔9S Pro+和紅魔9S Pro兩款AI游戲手機搭載第三代驍龍8移動平臺重磅登場,不僅帶來旗艦級性能表現,更以AI重構全新使用體驗,開啟“游戲AI·新競界”。
發表于 07-04 10:34
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