Stefano Corgnati校長、SPEA CEO Luciano Bonaria▲

近日，都靈理工大學(xué)與SPEA在校長Stefano Corgnati、SPEA CEO Luciano Bonaria見證下，簽署了一項(xiàng)具有里程碑意義的合作協(xié)議。這項(xiàng)協(xié)議有望推動(dòng)微芯片測試、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)生產(chǎn)等領(lǐng)域融合創(chuàng)新。

作為電子測試領(lǐng)域的全球領(lǐng)袖企業(yè)，SPEA長期致力于提升高等教育水平，并積極投資前沿的科研項(xiàng)目。此次與都靈理工大學(xué)的合作，正是SPEA致力培養(yǎng)新一代專業(yè)人才、加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作的具體體現(xiàn)。通過這一合作，雙方將共同開展教育活動(dòng)、促進(jìn)就業(yè)，并攜手推動(dòng)具有國際影響力的項(xiàng)目，為電子測試領(lǐng)域注入新的活力。

都靈理工大學(xué)，是意大利乃至歐洲知名的研究型大學(xué)，一直以來都以其卓越的科研實(shí)力和教學(xué)質(zhì)量著稱。而SPEA公司，則以其先進(jìn)的自動(dòng)化測試技術(shù)和產(chǎn)品，在全球范圍內(nèi)享有盛譽(yù)。此次兩家杰出機(jī)構(gòu)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，無疑將為電子測試領(lǐng)域帶來新的突破和發(fā)展契機(jī)。

合作的一大亮點(diǎn)是，雙方將在教育活動(dòng)和就業(yè)融合方面的深度合作。根據(jù)協(xié)議，SPEA將向都靈理工大學(xué)的學(xué)生和應(yīng)屆畢業(yè)生開放其實(shí)驗(yàn)室，使他們有機(jī)會(huì)接觸并掌握專業(yè)技能。這些技能不僅對(duì)學(xué)生的未來就業(yè)具有直接適用性，更將為他們?cè)陔娮訙y試領(lǐng)域的職業(yè)生涯打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此外，SPEA還將提供獎(jiǎng)學(xué)金、研究補(bǔ)助金，以支持優(yōu)秀學(xué)生的學(xué)術(shù)研究和創(chuàng)新實(shí)踐。同時(shí)，雙方還將共同組織前沿主題研討會(huì)，邀請(qǐng)行業(yè)專家學(xué)者進(jìn)行學(xué)術(shù)交流，為學(xué)生提供更廣闊的學(xué)術(shù)視野。

除了教育和培訓(xùn)方面的合作，雙方還將攜手推動(dòng)具有國際影響力的項(xiàng)目。在當(dāng)前全球化的背景下，國際合作已成為推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要途徑。都靈理工大學(xué)與SPEA深知這一點(diǎn)，因此雙方承諾將共同參與歐洲及歐洲以外的項(xiàng)目，構(gòu)建全球合作網(wǎng)絡(luò)。通過這一合作，雙方將能夠共享資源、優(yōu)勢互補(bǔ)，共同應(yīng)對(duì)測試領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。

此外，雙方將共同協(xié)調(diào)項(xiàng)目和學(xué)位論文的啟動(dòng)與推進(jìn)，確保研究工作的順利進(jìn)行。雙方還將開展培訓(xùn)和實(shí)習(xí)活動(dòng)，為學(xué)生提供從理論到實(shí)踐的全方位培訓(xùn)。

對(duì)于都靈理工大學(xué)而言，與SPEA的合作不僅加強(qiáng)了其在電子測試領(lǐng)域的研究實(shí)力，更凸顯了其作為研究型大學(xué)的定位。通過與工業(yè)界的深度融合，都靈理工大學(xué)得以為學(xué)生提供更多實(shí)踐機(jī)會(huì)和就業(yè)渠道。同時(shí)，這一合作也將為都靈理工大學(xué)吸引了更多優(yōu)秀的學(xué)生和教師資源，提升學(xué)校的整體競爭力和影響力。

對(duì)于SPEA來說，與都靈理工大學(xué)的合作是保持技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。隨著電子測試領(lǐng)域的快速發(fā)展和市場競爭的加劇，SPEA需要不斷創(chuàng)新，升級(jí)技術(shù)和產(chǎn)品。通過合作，SPEA得以借助學(xué)校的科研實(shí)力和人才資源，開展前沿研究和技術(shù)創(chuàng)新。雙方的合作也將為SPEA培養(yǎng)更多具備先進(jìn)技術(shù)能力和創(chuàng)新思維的優(yōu)秀人才，為公司的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。

此次合作協(xié)議的簽署，有望為都靈理工大學(xué)和SPEA的未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。雙方將攜手共進(jìn)，為電子測試領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。未來,期待著彼此能夠共同推出更多具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的研究成果和產(chǎn)品。我們也希望這一合作能夠成為產(chǎn)學(xué)研合作的典范，為其他機(jī)構(gòu)和企業(yè)提供借鑒和啟示。