9月27日，在無錫太湖國際博覽中心A4館主會場，時擎科技芯片研發高級總監——曹英杰以“RISC-V與大模型探索”為題發表演講，深入探討了RISC-V處理器在大模型應用中的潛力。作為國內最早投入RISC-V處理器研發的團隊之一，時擎科技早在2018年便啟動了自研RISC-V處理器內核，并成功量產多款AIoT芯片。

曹英杰指出，大模型的輕量化分支已開始顯現，端側AIoT設備的部署趨勢為RISC-V帶來了機遇。他列舉了四個驅動企業投入RISC-V大模型硬件應用的原因：

一、AIGC市場空間巨大，企業哪怕只“分一杯羹”，都足以支持重新開發基于RISC-V內核的大模型硬件；

二、大模型推理向端側下沉，而RISC-V的特點也更適合端側AIoT應用；

三、各大廠和創業公司都在推出基于RISC-V技術的自研AI芯片，嘗試擺脫對于GPU的依賴；

四、RISC-V是優質的國產化替代方案。

時擎科技推出了基于RISC-V的三類處理器：TM主控處理器、TD系列DSP/向量處理器以及TimesFormer DSA智能處理器，后者專注于AI加速。TimesFormer具備高能效比和可擴展性，是時擎科技自主設計的可適應未來3到5年端側智能計算需求的DSA計算架構。

展望未來，時擎科技經升級優化的TF3.0架構智能處理器，能夠獨立運行端側輕量級大模型，并可以作為云端大模型AI芯片的PE計算節點，在智能計算領域里擁有的廣闊前景。

展會現場▼

Exhibition site

在2024年中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展ICDIA-IC Show上，時擎科技成功展示了其在集成電路設計領域的最新成果。此次展會吸引了眾多行業專家和企業代表，提供了一個良好的平臺，以促進交流與合作。

時擎科技在集成電路設計方面取得了顯著成就，特別是在高效能低功耗芯片設計和創新應用解決方案方面。我們的新產品線獲得了業內廣泛認可，進一步增強了公司在市場中的競爭力。

展會期間，時擎科技獲得了來自客戶和行業專家等多方的熱烈反響與積極評價。參觀者對時擎的新產品和應用興趣濃厚，并對我們在技術創新與市場導向方面所做出的深度融合表示了高度的贊賞。

展望未來，時擎科技將一如既往地深耕集成電路設計領域的創新與研發，不斷鞏固并擴大與各界伙伴的緊密合作，以共同推動技術的革新與市場的繁榮發展。