金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題，匯聚存儲產業鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等細分領域頭部企業及投資機構代表，共同探討行業產品創新、技術演進、產業鏈協同發展等熱點話題，積極推動產業協同發展，共贏未來。

AI應用加速落地 存儲行業打開增量空間

當前，AI爆發式發展正在重新定義全球半導體產業格局，AI的廣泛應用推動了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來了巨大的增長空間。



峰會伊始，深圳市存儲器行業協會會長孫日欣致辭稱，近年來，隨著人工智能、5G、大數據和互聯網等技術的飛速發展，全球存儲行業正進入一個全新的變革期。孫會長表示，GMIF創新峰會的宗旨不僅聚焦于存儲器本身，更注重整個存儲器上下游的價值鏈，涵蓋存儲介質、解決方案、系統平臺、測試設備等多個關鍵領域。我們深信，唯有通過全產業鏈的協同合作，才能持續推動行業進步，并在全球競爭中保持領先。

海通證券首席電子行業分析師張曉飛表示，從目前存儲器市場來看，HBM3e影響DDR5排產，DRAM價格回落有限；在NAND方面，服務器終端庫存調整進入尾聲，疊加AI推動大容量存儲產品需求，帶動Q2價格持續上漲，近期NAND漲勢縮小，但仍優于市場擔憂。展望未來，AI終端應用滲透加速，算存需求持續上漲。

北京大學集成電路學院院長蔡一茂表示，半導體存儲器是集成電路產業規模最大的分支，進入后摩爾和人工智能時代，存儲技術面臨重大挑戰。一方面，傳統存儲器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴重制約，亟待底層技術突破。另一方面， AI算力需求高速增長，傳統計算芯片硬件開銷大、能耗高，無法滿足智能設備高能效的需求?？梢哉f，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲器技術發展的核心，新型存儲技術形態日趨成熟。

美光科技副總裁暨客戶端事業部總經理Prasad Alluri表示，“AI應用無處不在，已經以各種形式進入了大家的日常生活。例如智能手機制造商在高端手機中引入了AI功能，已將LPDDR 5的內存容量增加到12千兆字節到16千兆字節之間，以適應不斷增加的數據集。此外，存儲技術已迭代至UFS 4.0，與上一代相比，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設備方面，AI將把自動駕駛從0級提升至5級，業內人士預計，汽車內存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內的非碰撞位將提高近100倍。從數據中心到邊緣設備，以及內存和存儲環境中的所有增強功能，若沒有我們對一代又一代技術的改進，就不可能實現。”

西部數據閃存先進技術副總裁李艷指出，3D NAND閃存是一個競爭激烈、不斷進步的市場，其堆棧的數量迅速增加，從2017年的48層，增長到64層和96層產品，目前公司已完成218層產品量產，美光已完成280層產品量產，個人認為層數繼續增加并不是一個好的策略，隨著產品倍數的提高，就需要大量資金專門用于新設備，但若市場無法消化新產品便開始降價，將會形成惡性循環。

隨后李艷介紹3D NAND縮放的一些權衡?？s放有4個主要向量，包括垂直縮放、橫向縮放、架構縮放和邏輯縮放。其以PC SN5000S NVMe SSD產品舉例稱，該產品是一款使用BiCS6 NAND技術的高性價比、無DRAM的QLC PCIe Gen4 SSD，內部控制器和固件提供了一個完全優化的解決方案，可以更快地投放市場并進行質量控制，與前一代相比，可提供51%的內存密度和12%的層密度改進；而與主流TLC SSD的比較，QLC SSD的性能得到改善，在許多指標上與TLC SSD相匹配，在消費者甚至商業領域，PC OEM大量采用QLC SSD。

慧榮科技CEO茍嘉章表示，AI將不斷推動全球市場增長，存儲是人工智能生態系統中的關鍵領域之一，市場需要更多的相關軟件和應用程序，使AI邊緣設備對消費者更有意義和吸引力。

Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰：目前公司在TLC及QLC等領域中擁有引領創新的技術，能提供業界強大的數據中心存儲產品組合、優化AI存儲效率的存儲產品組合等。

紫光展銳執行副總裁劉志農：在全場景AI計算系統，軟件為“引擎”，芯片為“底座”，生態為“紐帶”，產品為“載體”，公司將持續夯實基于策略和能力中心的先進半導體智造平臺，維持供應鏈安全，保障產品高效穩健交付，提升客戶滿意度。

Intel中國區應用設計部技術總監解海兵表示，AI PC是端側AI最佳載體，將引領PC行業下一次爆發。而Intel Core Ultra具備強大AI能力實現“生成式AI”在PC上部署。目前公司AIPC芯片已經出貨2000萬顆，預計到年底達到4000萬顆，2024—2025年預計出貨將達1億顆。

勝宏科技研發副總經理黃海清稱，全球科技企業的AI投資正前所未有的狂熱，AI應用的發展勢必會帶動智能手機、PC、服務器三大主力應用市場持續向好。目前內存帶寬正在不斷增長，公司也加快產品研發投入，以適應當下高性能計算、數據中心、AI訓練與推理等應用場景。目前第五代高性能內存（DDR5）量產，并正在研發六代（DDR6）與七代（DDR7）產品。



佰維存儲董事長孫成思表示，隨著存儲行業不斷發展，封測環節的重要性日益提升，尤其是先進封裝朝著小型化和集成化的方向發展，技術壁壘逐漸提高，公司深化研發封測一體化布局，提升公司競爭力。預計研發封測一體化2.0戰略將引領公司從存儲產品供應商升級為覆蓋晶圓級先進封測服務的全方位合作伙伴，為產業伙伴提供更高質量的深化解決方案，推動客戶價值的全面提升。

科大訊飛消費者平臺業務群產品部總經理丁瑞表示，隨著大模型的發展，AI逐漸從“工具”變成“助理”，可通過更自然的對話形式，做更多更泛化的事。未來希望能與產業各方合作發展，推動AI技術發展。

Arm物聯網事業部業務拓展部總裁馬健表示，AI浪潮席卷而來，生成式AI不僅應用在云端，在邊緣側的落地速度同樣驚人，而存儲在從云到邊緣的AI計算中起著關鍵作用。面向新時代的邊緣AI創新，Arm致力于在硬件、軟件和生態系統三個方面同步推進。

瑞芯微全球高級副總裁陳鋒表示，越來越多的行業及應用將AI與IoT結合到了一起，AIoT已經成為各大傳統行業智能化升級的最佳通道，也是未來物聯網發展的重要方向。AIoT行業市場規模迅速擴大，為AIoT芯片帶來了機遇，也帶來了更加龐大的數據傳輸、存儲計算需求，向芯片算力提出挑戰，瑞芯微持續推出芯片，助力AIoT應用。

英韌科技聯合創始人、數據存儲技術副總裁陳杰表示，在AI時代，數據時代對存儲技術提出更高挑戰，而更快更高效的SSD接口，將助力突破存儲瓶頸。英韌主控芯片與國產閃存顆粒的協同優化，將助力存儲器產品提升讀寫性能、QOS競爭力等，共同打造中國存儲的未來。

銓興科技副總經理黃治維表示，銓興解決方案的運算體系結構不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本，公司聚焦國產全系列高端存儲產品，推動AI完成最后一公里，致力于打造全民AI時代的引領者。

瀾起科技技術市場經理邱錚表示，AI快速發展，對算力、存力帶來巨大需求，高算力處理器與高容量內存間數據的高速穩定傳輸至關重要，運力芯片應運而生。

全志科技營銷副總裁胡東明圍繞公司的產業布局、技術方向及行業應用進行了分享，介紹了全志科技在通用算力、專用算力、算力拓展和多模感知方面的探索，以及如何以算力為底座為智慧生活、智慧城市、智慧工業等行業提供高品質的芯片和服務。

AMAT異構集成事業部商務總監胡磊對高帶寬存儲器中的DRAM芯片、邏輯控制器、HBM堆棧等技術，以及增量材料工程步驟進行詳細分析，并表示公司憑借強大的研發實力推動高帶寬內存技術發展，可為客戶提供先進封裝設備，賦能客戶提升價值。

LAM Research泛林集團高級總監表示，AI芯片市場方興未艾蓬勃發展，其性能需要通過先進封裝賦能，且先進的封裝和異構集成是半導體行業實現優化性能、功率、外形和成本的主要途徑。

DISCO總監YOUNGSUK KIM表示，2023年至2029年，先進封裝市場將以11%的復合率增長，使得2.5/3D封裝設備變得更加重要，DISCO在批量生產方面擁有豐富的經驗以及與客戶在研發階段的密切合作，可為客戶提供HBM和2.5D-PKG減薄和切割解決方案。隨后其介紹了DFD6860HS、DGP8761HC、DGP8761、DFL7262、DFL7362、DFD6362/6363等設備的性能及優勢。

直擊產業前沿技術，打造自主可控新生態

本次峰會還專門開辟存儲器產業鏈生態論壇，邀請了中科飛測、龍芯中科、立可自動化、微納科技（香港）、歐康諾電子、邁為股份、觸點智能、態坦測試、聯蕓科技、矽力杰、和研科技等產業鏈企業匯聚一堂，共同就晶圓檢測、存儲封裝、老化測試、產品與技術創新、終端應用、良率提升、降本增效等前沿趨勢、行業痛點及解決方案展開分享。



中科飛測執行副總裁張嵩表示，通過AI決策來實現機器查找缺陷已成為行業趨勢，讓客戶真正找到缺陷，提高生產良率和效率。實際應用中，我們的系統比人工檢測更準、更快，大幅提高了客戶的生產效率。未來，公司將不斷推進AI產品創新，為國內客戶提供優質的解決方案。

龍芯中科廣東龍芯總經理江山表示，公司通過自立自強，為行業和市場換取更多的創新空間，自主讓我們更自由、更有性價比、供應鏈更安全，龍芯是國際上游社區的貢獻者和維護者，既自主可控又國際兼容，不是脫鉤斷鏈。

立可自動化總經理葉昌隆表示，立可自動化的2.5D/3D大尺寸封裝體植球工藝是公司的新一代創新技術，已經在配合國內客戶做產品開發驗證。

微納科技（香港）CEO裴之利表示，公司是專業的晶圓厚度計量系統制造商，目前主要提供SemDex M1半自動系統、SemDex A全自動系統裝備，相關產品全球裝機量已超1000臺，在業內處于領先。

蘇州歐康諾電子總經理趙銘表示，在GEN5 SSD測試系統的基礎上，又開始了PCle GEN6的研發，現在行業競爭激烈，對歐康諾來說，是增加內驅力，加強研發能力與產品創新，持續為客戶提供更好解決方案。

邁為股份銷售副總經理金奎林表示，自主研發是關鍵，公司通過科研創新，力圖實現關鍵核心部件進口替代，打破國外的技術壟斷，確保供應鏈安全。

觸點智能研究院副院長歐陽小龍表示，觸點智能一站式解決方案實現了AI Inside應用，支持AI所需成熟存儲芯片封裝，以及HBM、2.5D、TCB、HB等AI先進存儲芯片封裝方案。

態坦測試CTO徐永剛表示，我們通過正向研發+整機國內制造+自有產線驗證，實現全自動化自主可控，能夠開發出更符合客戶需求的解決方案。

聯蕓科技市場總監任歡表示，聯蕓科技同步保持高強度研發投入力度，研發費用已由2021年的1.55億元提升至2023年的3.8億元，并有效轉化為多款量產型產品，其中，MAP1102主控芯片出貨量超5000萬顆，與市面上同類型產品相比，公司產品在I/O速度、能效比方面具備領先優勢，在軟硬件結合等方面也有深刻理解和積極布局

矽力杰資深銷售總監曹彥清表示，在存儲產業鏈上，矽力杰具有產品高效集成、與頂級客戶合作經驗豐富、產品覆蓋面廣、供應鏈安全、全球協同研發等優勢。實現了研發全球化、服務全球化布局，真正做到了以客戶為中心。

和研科技業務開發經理王曉亮表示，公司歷經6吋劃片機基礎產品、8吋/12吋劃片機升級產品、切割分選機/去環機高端產品三個發展階段，具有豐富的技術積累及產業化經驗，能夠為客戶提供可靠穩定的一致性保障，支持為不同工藝定制化解決方案，并能針對先進封裝需求提供工藝相關技術創新。

經過一天激烈的思想碰撞后，與會嘉賓們迎來了觥籌交錯的晚宴時間，晚宴現場隆重頒發GMIF 2024年度大獎。經過前期的激烈角逐，英特爾、美光科技、兆易創新、Arm、紫光展銳、六聯智能、勝宏科技、佰維存儲、Solidigm、西部數據、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、歐康諾電子、觸點智能、芯?？萍?、態坦測試、和美精藝、慧榮科技、聯蕓科技、銓興科技、源微創新、康芯威、矽力杰、立可自動化、邁為技術、中科飛測、樂孜芯創、拓鼎電子、伊帕思、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業在層層選拔中脫穎而出，獲得了專家評委的一致認可，榮膺2024年度大獎。

簡而言之，作為全球存儲領域的饕餮盛宴，GMIF創新峰會至今已連續成功舉辦三屆，在業內享譽盛名，已經成為國內存儲行業極具影響力的高端峰會。未來，GMIF創新峰會將會力求更深度的市場服務和形式創新，打造更高水準的交流合作平臺，探尋更具影響力的行業盛會，以國際化視野攜手各方剖析行業趨勢和機遇，推動產業共贏。明年，我們再會！