日前，國家重點研發計劃“多模態網絡與通信”重點專項青年科學家項目，“面向6G的大帶寬毫米波前端芯片架構與模組協同設計方法研究”項目啟動暨實施方案論證會在北京勝利召開。

本次會議由項目牽頭單位杭州電子科技大學、重慶大學和上海季豐電子股份有限公司共同主辦，來自國家科學技術部、中國科學院、清華大學、浙江大學、北京航空航天大學等政府、高校、科研院所和企業的30多名教授、專家和學者等到會參與討論。

季豐電子作為本次項目的主要參與單位，將與杭州電子科技大學、重慶大學整合優勢科研力量，充分發揮產學研用結合的優勢，將高校的創新能力與企業的高效產品研發與工程化能力相結合，深入研究若干毫米波前端設計的關鍵技術，共同推動6G專用芯片和模組的產業化進程，為我國繼續在6G系統及終端研發、網絡部署及應用處于全球領先乃至主導地位打下良好基礎。

該項目依據“多模態網絡與通訊”重點專項2023年度項目申報指南中任務“面向6G超高頻段通信關鍵技術及高性能器件”提出申請，將圍繞目前6G通信領域內的關鍵科學問題和技術展開技術攻關和突破，已獲得國家科技部資助。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等認證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有分公司。