隨著自動駕駛、云游戲、VR/AR等應用的興起，以及物聯網、移動應用、AI（人工智能），引發了對算力需求的爆炸式增長。

模塊化設計：

數據中心的靈活演進

這場風暴促使平臺制造商（OEM、CRPS等）更快過渡到最新運算技術，并催生了「模塊化」概念，衍生了DC-MHS、OCP-OAI和OSSP等模塊化設計標準。這些標準使制造商不再受到“設計限制”的束縛，能靈活配置衍生系統，并在客戶預算有限的情況下，創新性地提供滿足各種需求的解決方案。

客戶模塊化挑戰：

需整合多元傳輸接口及高昂成本

在這波模塊化與 224G 高速傳輸的潮流中，Molex 莫仕展現出其在該領域變革中的關鍵角色。我們與立足于數據中心、電信產業的客戶合作，共同探索通過模塊化設計分離主板與 I/O 面板，以降低整體成本。然而，面對從SFP 到 CFP 等一系列高速 I/O 的多樣性挑戰，若為每種I/O配置設計專屬的線路板的話，客戶將會有大規模的研發投資和總成本。

Mirror Mezz：

提供模塊化靈活性和成本控制

為解決這一難題，Molex 莫仕提供符合 OCP 標準的Mirror Mezz 板對板（BTB）解決方案。

該方案包括2xN Belly to Belly I/O和3xN I/O 等多樣化設計選擇。Mirror Mezz在112G及224G應用中展現卓越的信號完整性，其具有高擴充性的公母同體設計、三種堆疊高度的選項，為模塊化面板設計提供了靈活支持，使不同的I/O面板可以與同一主板兼容，這對于客戶最頭疼的成本控制至關重要。該解決方案完善了客戶設計，并已帶入量產階段，在市場上獲得優異評價。

展望：

滿足下一代數據中心模塊化需求

隨著數據中心行業快速發展的大潮，Molex莫仕的Mirror Mezz、擴展閱讀Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板連接器以其出色的數據傳輸速度和信號完整性，滿足不同電路需求的可堆疊設計提供了全面的解決方案。Molex莫仕致力于與客戶緊密合作，在成本優化與彈性下，共同開發出能夠滿足下一代數據中心需求的模塊化方案，以確保客戶在市場競爭中保持領先優勢。