在當今科技飛速發展的時代，芯片等高新科技領域的創新成為了國家經濟發展的核心動力。近日，國務院國資委、國家發改委發布《關于規范中央企業采購管理工作的指導意見》(以下簡稱指導意見)，強調在芯片等科技創新重點領域，央企將帶頭使用創新產品。在萬年芯看來，這無疑為我國的科技創新注入了強大的動力。

指導意見提到，在衛星導航、芯片、高端數控機床、工業機器人、先進醫療設備等科技創新重點領域，充分發揮中央企業采購使用的主力軍作用，帶頭使用創新產品。

指導意見要求，要公開破除行業壟斷行為，更要競爭擇優，廣泛搜尋供應資源，以性能價格比最佳、全生命周期綜合成本最優為目標，優選供應商、承包商或服務商。

在眾多積極響應這一號召的企業中，萬年芯這家具有前瞻性和創新精神的企業脫穎而出。萬年芯成立于2017年，目前已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站。致力于碳化硅（SiC）功率模塊、封裝測試的研發與創新。

萬年芯研發的碳化硅（SiC）功率模塊及器件封裝產品包括：

SiC PIM模塊：具有高耐壓、高可靠性、低損耗以及可高頻、高溫操作等優越性能，相比硅基IGBT PIM，這款碳化硅PIM的額定電流提升了50%，適用于新能源汽車、充電樁、儲能等新興領域。

智能功率模塊（IPM）：封裝使用AMB/DBC陶瓷基板和焊片，具有高可靠性、高效、高頻、使用方便等優勢，適用于各類電源管理、電子產品邏輯電路控制等方面。

超低內阻SiC MOSFET：采用自主研發的框架結構，TO247-4PHC封裝具有強大的過流能力（持續電流200A）、耐壓能力（3300V），適用于40-60kW充電樁電源、100kW工商儲能PCS、5G電源、太陽能光伏逆變器、電網、高鐵、汽車等行業。

國資委與發改委的這一決策，為萬年芯等高新科技企業帶來了發展機遇。央企帶頭使用重點領域創新產品，將有效激勵萬年芯等半導體企業不斷提升產品質量和技術水平，以滿足央企等高端用戶對于芯片性能和安全性的嚴格要求。

對于整個行業而言，央企在芯片等重點領域帶頭使用創新產品，將營造出鼓勵創新、支持創新的良好環境，吸引更多企業和人才投身于重點領域研發，更有助于提升我國芯片產業的自主創新能力和國際競爭力，推動相關產業的升級和轉型，為經濟的高質量發展注入活力。