近日,瀾起科技宣布了一項(xiàng)重要研發(fā)進(jìn)展:其自主研發(fā)的第二子代多路復(fù)用寄存時(shí)鐘驅(qū)動器(MRCD)和第二子代多路復(fù)用數(shù)據(jù)緩沖器(MDB)套片,已成功向全球多家主要內(nèi)存廠商送樣。這一里程碑式的
發(fā)表于 02-07 13:51
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瀾起科技今日宣布,其最新研發(fā)的第二子代多路復(fù)用寄存時(shí)鐘驅(qū)動器(MRCD)和多路復(fù)用數(shù)據(jù)緩沖器(MDB)套片已成功向全球主要內(nèi)存廠商送樣。該套片專為DDR5多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模組(MRDIMM)而設(shè)
發(fā)表于 01-24 10:23
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近日,瀾起科技研發(fā)的CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片成功通過了CXL 2.0合規(guī)性測試,列入CXL聯(lián)盟公布的首批CXL 2.0合規(guī)供應(yīng)商清單。這是繼2023年率先列入CXL 1.1合規(guī)供應(yīng)商清單后,
發(fā)表于 01-21 10:32
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據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露,蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造,預(yù)計(jì)將為蘋果的設(shè)備提供更強(qiáng)大的無線連接性能。
發(fā)表于 11-01 16:58
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瀾起科技在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,其時(shí)鐘驅(qū)動器芯片(CKD)正逐步邁向規(guī)模化應(yīng)用的新階段。這款CKD芯片專為CUDIMM/CSODIMM內(nèi)存
發(fā)表于 10-17 18:25
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8月底,磁性元件業(yè)績披露完畢,上半年磁性元件業(yè)績表現(xiàn)如何?哪些市場是磁性元件企業(yè)的“避風(fēng)港”?下半年的業(yè)績支撐又來自于哪里? 8月底,2024年上半年磁性元件市場業(yè)績報(bào)告披露完畢,我們整理了磁性元件
發(fā)表于 09-23 09:58
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全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大人才招募計(jì)劃,旨在通過下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動,進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲器(HBM)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,并積極擁抱人工智能(AI)半導(dǎo)體市場的迅猛增長浪潮。
發(fā)表于 09-03 16:08
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隨著人工智能(AI)領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長,全球存儲廠商正競相研發(fā)下一代存儲解決方案,以應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互聯(lián)存儲技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著,并計(jì)劃于2024年下半年正式推出相關(guān)產(chǎn)品,
發(fā)表于 08-19 15:36
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近日,全球領(lǐng)先的電池制造商寧德時(shí)代在面向機(jī)構(gòu)投資者的調(diào)研活動中透露,其創(chuàng)新產(chǎn)品神行電池與麒麟電池即將迎來大規(guī)模市場投放。據(jù)公司預(yù)測,這兩款旗艦級電池今年在整體動力電池出貨量中的占比將達(dá)到三至四成,且
發(fā)表于 07-29 15:07
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億元,較上年同期增長612.73%~661.59%。 ? 原因方面,一是公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長,DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn),2024年上半年DDR5第二
發(fā)表于 07-11 00:11
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回眸展望再蓄力,奮楫揚(yáng)帆下半年!近日,莫之比智能各部門召開了2024上半年總結(jié)復(fù)盤會議,并舉行了以“破局”為主題的年中總結(jié)大會暨優(yōu)秀員工表彰會,對上半年工作進(jìn)行全面總結(jié)和表彰,對下半年
發(fā)表于 07-09 08:24
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在汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革的浪潮中,比亞迪再次展現(xiàn)出其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日,比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛在中國汽車重慶論壇上宣布,公司新建的碳化硅工廠將成為行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的工廠,預(yù)計(jì)今年下半年正式投產(chǎn)。
發(fā)表于 06-17 16:39
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瀾起科技在最新互動平臺上分享了對當(dāng)前內(nèi)存接口芯片市場的觀察。自今年年初起,內(nèi)存接口芯片需求呈現(xiàn)恢復(fù)性增長態(tài)勢,這一積極信號預(yù)示著行業(yè)發(fā)展的良
發(fā)表于 06-03 14:19
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根據(jù)李彥宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在發(fā)布后已經(jīng)在性能方面全面超越了GPT-4。據(jù)已知信息,百度世界大會通常在每年下半年舉行,據(jù)此推測,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
發(fā)表于 05-29 11:27
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日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公大樓建設(shè)已全面完成。目前,該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,預(yù)計(jì)將在2024財(cái)年的下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 05-27 11:33
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