通過從 Simcenter Flotherm XT 軟件導入模型，新發布的 Simcenter FLOEFD 2406 軟件增強了整個 Simcenter 產品組合的集成性，引入了與西門子 NX PCB Exchange 工具的集成以獲得更多工作流程機會，增加了 Python 腳本支持以實現自動化，加快了大型 CAD 裝配體的處理速度等等。請繼續閱讀，了解面向電子冷卻仿真的新功能和軟件整體增強功能如何幫助您保持集成性、對復雜性進行建模、探索各種可能性并加快仿真流程。

將 Simcenter Flotherm XT 模型

導入 Simcenter FLOEFD

為了方便模型互換，加強用戶之間和組織之間的交流，您現在可以將 Simcenter Flotherm XT 模型導入 Simcenter FLOEFD，直接利用原始模型設置。

從 Simcenter Flotherm XT 導出并導入 Simcenter FLOEFD這也有助于那些過渡到Simcenter FLOEFD 的用戶，利用 CAD 嵌入式分析環境，并利用面向多物理場的工作流程，包括 Simcenter FLOEFD 中的熱-結構應力分析功能。下面的視頻展示了從 Simcenter Flotherm XT 導入導出熱模型，然后導入 Simcenter FLOEFD 的步驟。
有關支持的模型導入功能的完整列表，請參閱support center網站上不同版本Simcenter FLOEFD 2406的發布亮點和發布說明。

Simcenter FLOEFD 與 PCB Exchange 工具集成

PCB Exchange 是西門子數字工業軟件公司推出的 ECAD-MCAD 雙向協作工具，允許用戶利用 EDA 數據創建和修改 NX 模型。PCB Exchange 最近新增了創建 simcenter FLOEFD 項目的功能。
主要功能如下：

直接從 PCB Exchange 創建 Simcenter FLOEFD 項目

EDA 數據以用戶熟悉的智能 PCB 形式傳輸

• PCB Exchange 支持創建鍵合線

PCB Exchange 與 Simcenter FLOEFD for NX 和 Simcenter FLOEFD SC（Simcenter FLOEFD for Simcenter 3D 環境）兼容。下面是一個電力電子模塊熱模型分析的擴展演示視頻，視頻中顯示了使用 PCB Exchange 和 IDX 文件格式導入 PCB 信息的步驟，特別是帶有鍵合線的組件（通過 CCE 文件）。在這些類型的應用中，鍵合線建模非常重要。

在 Simcenter FLOEFD 2406 中

快速、輕松地建立熱過孔模型

Simcenter FLOEFD EDA Bridge 中新增了 PCB 熱過孔建模功能，因此您可以更輕松地探索熱管理選項：

在元件下快速添加熱過孔

• 熱過孔傳輸到 Simcenter FLOEFD 時，將創建為具有各向同性材料屬性的立方體陣列表示形式

如何在 EDA Bridge 中的組件下添加熱通孔首先選擇相關器件，然后添加熱過孔區域，即可快速創建熱過孔區域。如何編輯 PCB 熱過孔屬性如何在 Simcenter FLOEFD 2406 中顯示熱過孔在 Simcenter FLOEFD 中，熱過孔組件包含在PCB組件中。Simcenter FLOEFD為 PCB 的每個介電層創建幾何圖形。沒有為導電層創建幾何形狀，因為通孔區域的額外導電材料可以忽略不計。根據熱過孔屬性自動計算出具有有效雙軸導熱系數的材料，并將其附加到熱過孔組件中的每個對象上。

點參數使用局部坐標定義

現在，您可以轉換局部坐標系來定義點參數位置。這意味著您可以將局部坐標轉換為全局坐標。例如，如果您選擇一個局部坐標系，從表中粘貼坐標或從文件中導入坐標，系統會提示您是否要將其轉換為全局坐標。

仿真自動化：

EFDAPI支持 PYTHON 腳本

Python 是一種廣泛使用的流行腳本語言，可用于工程工具和功能的自動化。Simcenter FLOEFD 2406 在 Simcenter FLOEFD API自動化（Simcenter FLOEFD 2312 中引入了新的 EFDAPI）中引入了 Python 。這為預處理、模擬求解和后處理自動化任務開辟了機會。您還可以在分析流程的多工具工作流中實現 Simcenter FLOEFD 操作的自動化。Support Center 提供的文檔和腳本示例可為用戶提供幫助。下面是一個簡短的演示視頻，演示 Simcenter FLOEFD 熱分析的所有輸入條件、特征和熱源是如何通過 Python 腳本創建的，以及仿真結果是如何進行后處理并導出為 excel 電子表格和圖形文件的。這是一個升壓轉換器的電子冷卻仿真模型。

更快地處理大型 CAD 裝配

現在，打開、創建和克隆包含數千至 10 萬以上零件的項目的速度大大加快。當然，任何速度的提高都與模型有關，45000元件的模型快 1.5 - 5 倍，而 125000 元件（即大量焊球）的高級封裝模型則快 100 - 150 倍。

Smart PCB 熱分析內存消耗改進

Smart PCB 是 PCB 熱建模的幾種選擇之一，它在速度和內存使用優化方面不斷得到增強。Smart PCB是一種復雜的方法，可有效捕捉PCB的詳細材料分布，而不需要顯式PCB模型通常所需的額外計算資源和時間損失。它采用大型熱阻網絡模型方法，根據導入的 EDA 數據中每層 PCB 的圖像，生成網絡節點風格的數據。Simcenter FLOEFD 2406 對求解器進行了優化，以進一步減少熱分析所需的內存。與2306 版本相比，內存使用減少了 18-20 %。您可以在下圖中看到 3 個不同Smart PCB精細與平均等級模型占用內存的對比。