電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）在當(dāng)前的PC市場，一個炙手可熱的概念是“Windows on Arm”，在微軟公司“Copilot+PC”戰(zhàn)略里，Arm架構(gòu)扮演著至關(guān)重要的角色，高通驍龍XElite計算平臺因此得到了廣泛的關(guān)注。現(xiàn)在，國內(nèi)公司也完成了Arm架構(gòu)AI PC處理器“破冰”，開始揚(yáng)帆啟航。

7月30日，在以“從此芯出發(fā)”為主題的此芯科技AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會上，此芯科技正式發(fā)布首款異構(gòu)高能效SoC——此芯P1，率先聚焦AI PC領(lǐng)域。此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍表示：“此芯P1基于先進(jìn)6nm工藝打造，提供45TOPS端側(cè)AI異構(gòu)算力。經(jīng)過嚴(yán)格的測試，此芯P1完全達(dá)到量產(chǎn)要求，將正式進(jìn)入產(chǎn)品化階段。”

此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍

根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至目前，2024年出貨的PC中只有3%能達(dá)到微軟設(shè)定的處理性能門檻（搭載至少可提供40TOPS及以上算力的NPU），被認(rèn)定為AI PC產(chǎn)品。因而，AI PC行業(yè)發(fā)展仍處于早期階段，此芯P1擁有一片巨大的藍(lán)海市場。

6nm多核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片

此芯科技成立于2021年，致力于為社會提供低功耗智能算力解決方案，并率先瞄準(zhǔn)了AI PC場景。此芯P1于今年4月點亮，到目前約100天的時間就達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)展非常快，足見此芯科技團(tuán)隊的技術(shù)功底。

據(jù)介紹，此芯P1作為該公司首款異構(gòu)多核高能效端側(cè)AI SoC，基于先進(jìn)的6nm工藝打造，并且芯片的前端架構(gòu)設(shè)計和后端處理流程全部由此芯科技自主完成，在PPA上達(dá)到了最佳效果。

在CPU方面，此芯P1基于Arm架構(gòu)（Armv9.2-A）打造，采用8個性能核、4個能效核的大小核設(shè)計，最高主頻可達(dá)3.2GHz，提供針對PC場景優(yōu)化的多級緩存設(shè)計，集成2個SVE2向量加速單元，實現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)指令增強(qiáng)。

在GPU方面，此芯P1提供10核GPU處理器，支持硬件光線追蹤。借助新型幾何圖形處理流程（延遲頂點著色DVS），實現(xiàn)功耗節(jié)省40%以上；借助靈活的可變速度著色（VRS），實現(xiàn)性能提升50%以上。高性能、高能效的GPU設(shè)計讓此芯P1能夠支持高負(fù)載3D建模、大型游戲等豐富的桌面GPU軟件棧。

在NPU方面，此芯P1提供45TOPS端側(cè)AI異構(gòu)算力，滿足微軟對于AI PC處理器的性能要求。這款NPU可運(yùn)行10B以內(nèi)參數(shù)規(guī)模的端側(cè)AI大模型，運(yùn)行大語言模型吞吐量可達(dá)30tokens/s以上，支持Stable Diffusion文生圖。此芯P1已完成對多種開源大模型的適配優(yōu)化，比如Llama、通義千問等端側(cè)大模型。

在安全方面，此芯P1不僅全面受益于Arm架構(gòu)提供的各項安全措施，具備最新Arm?v9架構(gòu)中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，同時提供滿足認(rèn)證需求的高密和國密算法，以及靈活的TPM（可信平臺模塊）和TCM（可信密碼模塊）安全方案。

另外，此芯P1提供高性能的訪存子系統(tǒng)，提供128-bit LPDDR5低功耗內(nèi)存，容量可達(dá)64GB，數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)6400Mbps、帶寬可達(dá)100GB/s；此芯P1提供強(qiáng)大的多媒體引擎，視頻上支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等，音頻上通過專用DSP支持PC HDA音頻，4K30 ISP支持多攝像頭配置。

一芯多用，并提供完整解決方案支持

此芯P1是一顆率先瞄準(zhǔn)AI PC場景的端側(cè)AI SoC，是此芯科技“一芯多用”戰(zhàn)略里的首款產(chǎn)品。孫文劍表示：“此芯科技芯片的豐富功能，極大滿足客戶多場景的需求；另一方面通過多場景落地，產(chǎn)品的銷量增加，攤薄產(chǎn)品研發(fā)費(fèi)用，為客戶帶來高性價比產(chǎn)品體驗。”

面向廣泛的端側(cè)AI需求，此芯科技不僅是交付處理器，還提供完備的解決方案。此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、系統(tǒng)工程副總裁褚染洲稱：“此芯科技提供具有‘三融’特性的平臺解決方案，包括融合X86、Arm兩大架構(gòu)優(yōu)勢，融入PC產(chǎn)業(yè)朋友圈，融通AI的世界。在AI PC領(lǐng)域，此芯科技的研發(fā)團(tuán)隊集合了非常多的行業(yè)老兵，能夠融合各家所長，更好地實現(xiàn)此芯P1在AI PC領(lǐng)域的落地，支持PC廠商從x86 CPU無縫切換到此芯P1芯片。”

此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、系統(tǒng)工程副總裁褚染洲

同時，此芯P1是可擴(kuò)展的異構(gòu)計算平臺，提供多樣化的外設(shè)接口和多操作系統(tǒng)支持。其中，接口資源包括PCIe4.0、USB-C、Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等，靈活的接口資源讓此芯P1可以滿足筆記本、迷你電腦、一體機(jī)、臺式機(jī)、家庭娛樂主機(jī)、企業(yè)邊緣側(cè)主機(jī)等多種產(chǎn)品形態(tài)。

為了讓各種形態(tài)的終端應(yīng)用都能夠有很好的能效表現(xiàn)，此芯P1具備高效的功耗管理，提供精準(zhǔn)的動態(tài)調(diào)頻調(diào)壓、多電源域和動態(tài)的電源門控、標(biāo)準(zhǔn)的PC電源工作模式。

褚染洲指出：“此芯科技也提供PCB級的設(shè)計支持。此芯P1平臺解決方案能做到8-12層，通孔、高密度板PCB全類型的支持，免除客戶做產(chǎn)品還要精選PCB供應(yīng)商和SMT代工廠的煩惱。”

除了硬件資源，此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、軟件工程副總裁劉剛也介紹了圍繞此芯P1提供的軟件資源支持。根據(jù)他的介紹，此芯科技重點聚焦啟動固件、內(nèi)核、圖形加速以及AI方案四大方向，提供全面的軟件棧資源支持。包括通過一套固件支持多個操作系統(tǒng)，通過一套Linux內(nèi)核同時支持ACPI、Device Tree兩個規(guī)范，適配多種主流桌面環(huán)境，兼容傳統(tǒng)應(yīng)用，支持OpenGL標(biāo)準(zhǔn)，并將于未來推出支持生成式AI端側(cè)部署的NeuralOne AI軟件棧等。

此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、軟件工程副總裁劉剛

結(jié)語

此芯P1的發(fā)布對于國內(nèi)AI PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展有重要的意義，擁有巨大的市場空間和發(fā)展?jié)摿Α．?dāng)然，此芯P1不只是面向AI PC，也是此芯科技“一芯多用”的首款產(chǎn)品，擁有全面的開發(fā)資源配套，是端側(cè)AI大模型落地的重磅產(chǎn)品。