德州儀器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的電源模組，其獨(dú)具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度，提升能源效率，同時(shí)有效降低電磁干擾 （EMI）。這批新出爐的電源模組無一不運(yùn)用了德州儀器獨(dú)家研發(fā)的MagPack集成磁性封裝技術(shù)，相較于市面上同類競品，體積大幅度縮小高達(dá)23%，使得各行各業(yè)從事工業(yè)制造、企業(yè)運(yùn)營及通訊領(lǐng)域的設(shè)計(jì)師們能夠輕松駕馭，實(shí)現(xiàn)更高的性能標(biāo)準(zhǔn)。其中，六款新品中的三款（TPSM82866A、TPSM82866C以及TPSM82816）均為超小型6A電源模組，每平方毫米的電流輸出能力可達(dá)到驚人的1A。

德州儀器Kilby Labs電源管理研發(fā)總監(jiān)Jeff Morroni對(duì)此表示：“設(shè)計(jì)師們選擇使用電源模組，主要目的在于節(jié)約時(shí)間成本，降低設(shè)計(jì)難度，縮小設(shè)備體積，減少元器件數(shù)量，然而在此過程中往往會(huì)犧牲部分性能。經(jīng)過長達(dá)近十年的不懈努力，德州儀器終于成功推出了集成磁性封裝技術(shù)，這無疑為廣大電源設(shè)計(jì)者提供了應(yīng)對(duì)行業(yè)變革的利器，讓他們得以在更有限的空間內(nèi)高效地釋放更大的輸出功率。”

在更有限的空間內(nèi)釋放更大的輸出功率

在電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尺寸大小無疑是至關(guān)重要的因素之一。電源模組將電源芯片與變壓器或電感器巧妙地整合在同一個(gè)封裝模塊之中，從而大大簡化了電源設(shè)計(jì)流程，節(jié)省了珍貴的印刷電路板（PCB）布板空間。而MagPack封裝技術(shù)則采用了德州儀器獨(dú)特的3D封裝成型工藝，使得電源模塊的高度、寬度和深度都得到了最大程度的壓縮，進(jìn)而在更有限的空間內(nèi)釋放更大的輸出功率。

這種磁性封裝技術(shù)采用了一種由專有新型設(shè)計(jì)材料制成的集成功率電感器。借助此類電源模組，工程師們可以更加便捷地打造出具有高功率密度、低溫運(yùn)行、低電磁干擾輻射、高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。據(jù)一些業(yè)內(nèi)分析人士預(yù)測，到2030年，全球數(shù)據(jù)中心的電力需求預(yù)計(jì)將增長100%。而電源模組所具備的上述卓越性能優(yōu)勢，無疑將在數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵應(yīng)用場景中發(fā)揮舉足輕重的作用，顯著提升電力利用效率。

欲了解更多相關(guān)信息，敬請(qǐng)查閱技術(shù)文章《MagPack技術(shù)：新款電源模組的四大優(yōu)勢助您在更有限的空間內(nèi)釋放更大的功率》。

憑借著數(shù)十年來積累的豐富專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新技術(shù)，以及超過200款針對(duì)電源設(shè)計(jì)或應(yīng)用提供優(yōu)化封裝類型的器件組合，德州儀器的電源模組無疑將成為設(shè)計(jì)師們推動(dòng)電源技術(shù)發(fā)展的得力助手。