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提高高精度激光加工的產量和質量

半導體芯科技SiSC ? 來源:Silicon Semiconductor ? 作者:Silicon Semiconductor ? 2024-07-02 15:45 ? 次閱讀

來源:Silicon Semiconductor

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隨著各行各業對更高產量激光加工的需求不斷增加,質量標準也變得越來越嚴格。

因此,傳統的激光掃描系統很快就會達到極限。Aerotech Inc. 是精密運動控制和自動化領域的全球領導公司,它通過強大的控制器功能增強型掃描儀控制 (ESC) 升級 AGV 激光掃描頭性能來解決此問題。Automation 1-GL4 2軸激光掃描頭驅動器的新 ESC 功能是一種完全被動的控制環路增強功能,可確保在最動態的運動期間實現更高的精度。

Aerotech 的 2 軸、3 軸和 5 軸激光掃描頭均受益于此功能,可實現更高的加速度和更小的跟蹤誤差,因此用戶可以看到激光加工產量的顯著提高。

Aerotech 光線操控產品經理 Bryan Germann 表示:“ESC 功能提高了所有 AGV 激光掃描頭產品的性能,而無需用戶改變軌跡或運動指令。我們的客戶需要在不降低精度的情況下,將掃描頭產品推向更快、更動態的極限。此次升級可以提高生產率,因為每小時的單位數量可以增加,而質量卻不會下降。”

多種激光應用已受益于 ESC,其中包括:

電子和半導體應用的沖擊激光鉆孔:ESC 可提高鉆孔效率,同時滿足嚴格的孔輪廓質量要求。

汽車和移動應用的顯示器玻璃的激光切割和微加工:在不犧牲邊緣質量的情況下提高切割速度意味著更高的產量和穩定的質量產量。

醫療器械的激光焊接:焊接輪廓過程中更高頻率的擺動運動能夠提高焊接質量并最大限度地減少后期處理。

審核編輯 黃宇

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