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聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購,預計年底完成收購山東聯(lián)暻半導體

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-28 09:23 ? 次閱讀
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矽統(tǒng)于5月27日召開了股東大會。公司主席洪嘉聰明確指出,雖然公司最大股東為聯(lián)電,但矽統(tǒng)二十余年來全部利潤來源均基于聯(lián)電股份分紅,為了扭轉這種局面,矽統(tǒng)決定執(zhí)行三項關鍵改革戰(zhàn)略:首先,公司將通過現金減資來降低資本規(guī)模;其次,公司將重新調整產品線,以提升市場競爭力;最后,公司計劃收購山東聯(lián)暻半導體,預計年末完成交易。通過以上措施,矽統(tǒng)未來將更加專注于ASIC領域。

洪嘉聰坦承,矽統(tǒng)過去二十年幾乎未實現盈利,主要依賴聯(lián)電的股息收入。隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,矽統(tǒng)面臨著競爭壓力增大的挑戰(zhàn)。他表示,自去年7月起,矽統(tǒng)開始進行重組工作,他本人擔任董事長職務,深感責任重大。

對于矽統(tǒng)的未來發(fā)展,洪嘉聰提出了兩個重要策略:一是通過尋找資金和返還股東現金,降低公司股本;二是重新聚焦產品線,通過研發(fā)具有競爭力的核心技術來推出新產品,從而增強公司運營實力。

此外,洪嘉聰還透露,矽統(tǒng)正在積極尋求與其他企業(yè)的業(yè)務互補,以提升自身競爭力和營收水平。他舉例稱,矽統(tǒng)計劃收購的山東聯(lián)暻半導體是一家位于山東濟南的ASIC設計服務公司,與智原有著相似之處。該公司在大陸市場擁有良好口碑,去年營收達13億人民幣,凈利潤超過2億人民幣。今年第一季度,公司營收同比增長10%,凈利潤達到6000萬元。

洪嘉聰認為,聯(lián)暻作為設計服務公司,與矽統(tǒng)的IC設計業(yè)務相輔相成,而且聯(lián)暻在中國內地難以招攬到優(yōu)秀的設計人才,而矽統(tǒng)在臺灣地區(qū)則相對容易。因此,兩家公司的合并將帶來雙贏效果。從營收和盈利角度看,聯(lián)暻去年營收高達13億人民幣,而矽統(tǒng)僅為1.87億人民幣,是矽統(tǒng)的7至8倍。未來合并后,雙方將繼續(xù)探索業(yè)務合作的可能性。

據財務總監(jiān)介紹,截至今年第一季度末,矽統(tǒng)手頭持有現金39億人民幣。此次現金減資預計耗費26億人民幣,每股派發(fā)現金股利0.3元需支出2.25億人民幣,收購山東聯(lián)暻需支付3.47億人民幣,總計需動用32億人民幣現金。目前公司現金充足,足以支持未來一段時間的經營活動,預計短期內不會再次進行融資或減資。

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