2024年5月27日，中國上海——奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司首個研發(fā)中心在臨港新片區(qū)開幕。奧芯明是ASMPT為滿足中國市場需求而成立的本土品牌，以“先進(jìn)科技，賦能中國芯”為公司使命和標(biāo)語，致力于開發(fā)和提供國產(chǎn)化半導(dǎo)體封測設(shè)備與解決方案。此次開幕典禮的主題是“中國芯未來，臨港啟新程”，標(biāo)志著以ASMPT的先進(jìn)技術(shù)為底座的國產(chǎn)化產(chǎn)品將在臨港落地生根，提升中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量產(chǎn)品的發(fā)展。開幕典禮上，臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華、張江集團(tuán)董事長袁濤，以及ASMPT 集團(tuán)首席執(zhí)行官黃梓達(dá)和奧芯明首席執(zhí)行官許志偉共同出席。此外，管委會高科處、金貿(mào)處、黨群部等相關(guān)部門負(fù)責(zé)人，也出席并見證了這一意義非凡的里程碑。

奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司于2023年成立，是ASMPT半導(dǎo)體分部在國內(nèi)設(shè)立的獨(dú)立主體、并實(shí)施從研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、組裝、設(shè)計(jì)和服務(wù)等各個環(huán)節(jié)本土化運(yùn)營。奧芯明在臨港占地7,000平方米，正式啟用后，將發(fā)揮本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢和ASMPT的先進(jìn)技術(shù)，為中國客戶提供國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有競爭力的產(chǎn)品和解決方案。

開幕典禮上，奧芯明首席執(zhí)行官許志偉為象征吉祥的獅子點(diǎn)睛，并攜手臨港新片區(qū)管委會和ASMPT高層共同撒鎏金沙，為此次的開幕典禮剪彩。

許志偉在致辭環(huán)節(jié)中說道：“在奧芯明成立之前，中國就已是ASMPT舉足輕重的市場。半導(dǎo)體設(shè)備作為電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體芯片不可或缺的基石，是推動行業(yè)創(chuàng)新的根本動力。奧芯明研發(fā)中心成立后，將借助ASMPT的技術(shù)支持和廣泛經(jīng)驗(yàn)，解決中國半導(dǎo)體后端設(shè)備供應(yīng)鏈的需求挑戰(zhàn)。”

此外，許志偉還強(qiáng)調(diào)，臨港新片區(qū)憑借其作為海內(nèi)外人才和國際創(chuàng)新協(xié)同的匯聚地，在政策扶持方面具有顯著優(yōu)勢，奧芯明研發(fā)中心的選址旨在充分利用臨港新片區(qū)的政策優(yōu)勢和強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，為公司的長期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

致辭環(huán)節(jié)中，臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華也對奧芯明研發(fā)中心的啟用表示祝賀，并在致辭中表達(dá)了對奧芯明未來發(fā)展的信心與期待。

奧芯明研發(fā)中心落成啟用后，將重點(diǎn)發(fā)展人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件，并通過不斷投入研發(fā)提升技術(shù)實(shí)力，拓展產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，包括大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒裝芯片封裝等。未來3-5年，奧芯明研發(fā)中心計(jì)劃招募200多名員工，并將著重吸引和培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)人才。

關(guān)于奧芯明

奧芯明于2023年在上海成立，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。奧芯明提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)、到組裝的本土化半導(dǎo)體解決方案，為國內(nèi)外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測所需的設(shè)備、軟件和工藝技術(shù)支持。奧芯明利用ASMPT的專有技術(shù)，將國際先進(jìn)技術(shù)與本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢相結(jié)合，致力于通過自研創(chuàng)新打造國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價格競爭力的半導(dǎo)體設(shè)備和解決方案。
如欲了解更多關(guān)于奧芯明的信息，請關(guān)注公眾號“奧芯明”或china.semi.asmpt.com。

關(guān)于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決?案供應(yīng)商。ASMPT總部位于新加坡，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體裝配、封裝和SMT（表面貼裝技術(shù)），從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案，適用于制造各種終端設(shè)備，如電子產(chǎn)品、移動通訊器材、計(jì)算設(shè)備、車載、工業(yè)以及LED顯示屏。ASMPT與客戶緊密合作，持續(xù)投資于研究及發(fā)展，開拓具有成本效益和?業(yè)影響力的解決?案，為客戶提升生產(chǎn)效率，并提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量貢獻(xiàn)量。
ASMPT （香港聯(lián)交所股份代號：0522）是恒生綜合市值指數(shù)下的恒生綜合中型股指數(shù)、恒生綜合行業(yè)指數(shù)下的恒生綜合資訊科技業(yè)指數(shù)、恒生可持續(xù)發(fā)展企業(yè)基準(zhǔn)指數(shù)及恒生香港35指數(shù)的成份股之一。