在PCB設計過程中經常會遇到高多層、高密度的設計，那么這種情況下就難免出現跨分割的情況，如下圖所示：

這是一個HDI的項目，非常的密集，很多點都會出現跨分割，在設計之初，針對DDR3，經過仿真之后，覺得問題不大，所以設計工程師和我交流的時候，告訴他沒有問題，結果一拿過來review的時候，傻眼。這哪是跨分割，簡直就是分割嘛。來回在gap上繞線或者差分線有一根單線直接布在gap上，十有八九會造成問題，不是SI的問題，就有可能造成PI的問題，或者EMI的問題。

因為跨分割本身就會造成阻抗的不連續，阻抗不連續就會造成反射，反射過大就有可能造成輻射或者干擾，進而SSN、串擾、EMI，等等問題就有可能接踵而至。

那么，如果信號一定要跨分割怎么辦呢？其實這個也沒有一個非常好的辦法，只能說是“壞中選優”。比如：最短的距離跨分割、不要在gap上繞線：

另外，縫補電容也是常用的一種手段，即為跨分割的信號提供較短的回流路徑。通常在信號跨分割處擺放一個 0201 或者 0402大小的瓷片電容，電容的容值在 0.01uF 或者是 0.1 uF，這個參數并不是一成不變的，需要根據信號的頻率的變化而改變。

當然，在低速的時候，在EMI的處理方法上，還可以利用跨接的方式，即在信號線經過gap的區域加一顆0ohm的電阻。

審核編輯：劉清