第一步 蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的，主要是為了提高其處理速度及其性能。

第二步 解剖A4處理器。

第三步 擔當這次芯片逆向拆解大任的領袖級人物，正進入無塵室對iphone的硅芯片進行“外科手術”。

第四步 先從其主板上拆除下來進行解剖

第五步 將處理器截成兩半，用來照截面圖

第六步 什么叫芯片封裝，現在該一目了然了吧？上圖主要是ARM 處理器+ RAM的封裝圖

第七步 別看這里小，我們就在這個實驗室內分解芯片的

第八步 這是典型的無塵室。我們解構芯片需要用到掃描電子顯微鏡；高分辨率x光機；真正的大放大鏡和顯微鏡；還有很多其他小工具。

第九步 如果單單是顯示安全違規操作，這其實很容易修復。

第十步 Chipworks高端實驗室一瞥。你會發現，在這個實驗室里，這些具有逆向解構的機器或儀器，和常規的半導體工廠里的儀器相比非常不一樣。

第十一步 顯微鏡分析，這兩個光學和掃描電鏡類型。任何一個絕對不是你在大學生物學實驗上的裝置。

第十二步 掃描電子顯微鏡工作室一角

第十三步 將芯片磨除封裝部分，保持水平放置很重要。

第十四步 去除外層封裝。處理器浸漬在含有硅的酸溶解陶瓷封裝中。使用適當濃度的呈酸性類型的陶瓷封裝是至關重要的。

第十五步 進入A4處理器內部。A4處理器里面到底藏著哪些奧秘？

第十六步 在拆開A4處理器之前，先用X-射線感受下A4處理器的內部。

第十七步 A4處理器在X-射線掃描下的兩面。在處理器邊上黑色的點，就是業內稱為球網格陣列（ BGAs）

，是將錫珠和掩膜連在一起。

第十八步 這是該處理器的8層金屬拉模。通過以往逆向解構得知，每個iphone的處理器芯片都刻有三星的拉模。但是這次，在A4上并沒發現任何關于三星的刻模（在DRAM之外）。到目前為止，蘋果公司的總是牢牢控制住芯片的半導體設計。

第十九步 三星1 Gb 移動DDR SDRAM （x2）。這就是A4處理器內的DRAM，很輕易的看到上圖中有三星的logo在，但是并不意味著就是三星代工制造了A4處理器，它只是提供RAM部分。

第二十步 現在我們可以看到A4處理器的內部。并沒有太多變化！事實上，A4處理器像極了之前用在蘋果iphone里的三星處理器。

第二十一步 電容式觸摸屏控制器里的博通BCM5974芯片。

　　
第二十二步 在NVM內的博通 I/O 控制器 （用在觸控屏上）。

第二十三步 觸控屏內德州儀器的線路驅動器CD3240A 01D5AKT G1。

第二十四步 博通 802.11a/b/g/n WiFi +藍牙2.1 + EDR / FM。

第二十五步 Cirrus邏輯器件公司--疑似音頻處理器（Apple 338S0589 B0 YFSAB0PY1001）。

第二十六步 疑似電源管理芯片，S6T2MLC N2266XQT U1003 A1，求解，哪位知道是哪家公司的？

第二十七步 在顯示器接口和 PCIe連接處發現恩智浦公司 L0614 01 37 ZSD950芯片。

第二十八步 顯示器--LG SW0627B 01SWL-0032C 1003 N23977ON

第二十九步 Dialog半導體ASHLEY D1815A--Apple 338S0805 A2 e1 10028HBB

第三十步 加速度計（已經確認拉模刻印的是ASIC 和 MEMS器件）， 意法半導體公司的STM-LIS331DLH以及2949 33DH OK2 CL芯片。

第三十一步 DC-DC電壓調節器--使用凌力爾特公司 3442 N7667 LT9L芯片。

第三十二步 Intersil i976 45AIRZ F95OHX芯片。

【完】