據青島城陽區政府官網消息，5月15日，物元半導體生產廠房封頂儀式舉行。

據悉，物元半導體項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線，分兩期進行建設，一期建設先進封裝試驗線、生產線，目前試驗線已試生產。根據“青島發布”此前消息，物元半導體項目擬占地500畝，以先進封裝為核心技術，設備國產化率達70%以上，原材料國產化率達85%以上。

其官微資料顯示，物元半導體公司成立于2022年5月，項目一期總投資110億元，總占地178畝，規劃建設兩條12英寸晶圓級先進封裝生產線，項目于2023年5月初通過國家發改委窗口指導，目前已建成國內第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線（1號中試線）；另月產能2萬片12英寸先進封裝2號線將于5月份完成主體FAB廠房封頂，并將于2025年06月投入量產。

此外，物元半導體基于先進封裝技術，提供一系列定制化先進封裝產品和服務，包括先進封裝功率器件產品，先進封裝算力芯片產品，先進封裝MEMS產品，先進封裝硅介質產品，以及先進封裝硅基電容無源器件產品等。

審核編輯 黃宇