最近，小編收到了很多來自半導體行業客戶的咨詢，主要關于芯片推力測試的問題，他們想知道應該采用何種設備和方法。為了滿足客戶的測試需求，科準測試為其定制了一套技術方案，內含操作步驟。

在半導體行業，芯片推力測試是至關重要的一環。隨著科技的不斷進步和市場需求的不斷增長，芯片的性能和可靠性要求也在不斷提高。而推力測試則是評估芯片性能和可靠性的關鍵步驟之一。通過推力測試，我們可以評估芯片在不同工作條件下的表現，包括溫度、電壓等因素對其性能的影響。因此，針對芯片推力測試的準確性和可靠性要求也日益嚴格。

針對這一行業趨勢和市場需求，本文科準測控小編將探討芯片推力測試的重要性以及如何選擇適當的設備和方法來進行測試，以滿足客戶的需求并保證產品質量。

一、測試原理

芯片推力測試是對芯片連接強度的評估，其目的在于檢驗芯片在使用過程中的可靠性和穩定性。該測試可以幫助制造商識別并糾正可能會導致芯片失效的問題。

二、檢測設備

多功能推拉力測試機

（示意圖：可根據產品和客戶需求進行定制）

1）多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組量程。

2）適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

3）參考標準

MIL-STD-883E 微電路標準測試方法

JESD22-B117 高速剪向推球測試

JESD22-B116 焊線剪切測試

GJB548B-2005 微電子器件測試方法和程序

三、檢測方法

1、前期樣品的制備（手動點膠流程）

a、刮膠，控制厚度

b、芯片蘸膠

c、芯片點結承載板

注：在雙面貼合過程中，我們使用紙膠帶來控制膠層的厚度。手工貼片能夠確保不同批次的膠水之間保持平行對比，盡管無法精確控制每一片的具體膠層厚度，但可以保證所用膠水的粘度相同，并將膠層厚度控制在一定范圍內。

2、測試流程

3、操作步驟

a、準備階段

準備測試樣品，包括前期樣品制備工作，如刮膠、芯片蘸膠和點結承載板。

使用紙膠帶控制膠層厚度，確保膠水粘度相同，并將膠層厚度控制在一定范圍內。

b、測試流程

在測試前選擇推力測試參數，例如剪切高度和推刀高度。

將樣品放置在測試臺上，確保推力刀頭與樣品最寬的一面對齊。

推力刀頭垂直于基板，進行測試。

c、操作步驟

將刀頭和模具邊平行排列，確保均勻分布。

設置推力刀頭的剪切高度，通常約為15um。

進行推力測試，并記錄測試數據。

d、數據處理和分析

記錄測試數據，并標注失效模式。

使用分析軟件對數據進行處理和分析，以評估樣品的性能和可靠性。

以上就是小編介紹的芯片推力測試相關內容了，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多關于芯片推力測試標準、測試公式計算、標準規范、校準機構，多功能推拉力測試機校準規范、價格、怎么用、說明書和推拉力測試儀操作規范等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！

審核編輯 黃宇