Arm預(yù)計(jì)2025年推出首款A(yù)I芯片
全球知名的芯片設(shè)計(jì)公司安謀（Arm Holdings）正在積極籌劃其首款AI芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)于2025年正式推向市場(chǎng)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Arm決定成立一個(gè)專門的AI芯片部門，專注于該項(xiàng)目的研發(fā)與推進(jìn)。
據(jù)公司規(guī)劃，AI芯片部門將在明年春季之前完成一款原型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制作。這款原型產(chǎn)品將成為后續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)，為AI芯片的實(shí)際應(yīng)用提供有力支撐。
在原型產(chǎn)品成功推出后，Arm將攜手代工商，確保在2025年秋季開始實(shí)現(xiàn)AI芯片的批量生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著Arm在AI領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，將為其在全球芯片市場(chǎng)中的地位增添新的亮點(diǎn)。
通過(guò)開發(fā)首款A(yù)I芯片，Arm不僅展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的卓越實(shí)力，也預(yù)示著AI技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，推動(dòng)全球科技的進(jìn)步與發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
134文章
9287瀏覽量
374662 -
芯片設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
1059瀏覽量
55441 -
AI芯片
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
1966瀏覽量
35679
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的
2025年芯片代工增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為20%，比2024年有所放緩
2025年芯片代工增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為20%，比2024年有所放緩 根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，
三星或于2025年推出首款內(nèi)向三折疊手機(jī)
據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機(jī)，其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機(jī)型——Galaxy Z Tri-Fold。
Arm預(yù)測(cè)2025年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來(lái)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)——AI 篇》中，我們預(yù)測(cè)了該領(lǐng)域的 11 個(gè)未來(lái)趨勢(shì)，本文將著重于芯片設(shè)計(jì)，帶你深入
中科創(chuàng)達(dá)RUBIK AI Glass Lite版預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
AI眼鏡點(diǎn)燃了市場(chǎng)的熱情，成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。中科創(chuàng)達(dá)最新推出的RUBIK AI Glass Lite版解決方案，很好地滿足了當(dāng)下AI眼鏡在時(shí)尚、輕量化及自然語(yǔ)言交互方面的市場(chǎng)需求。目
2025年1000億！Arm立了一個(gè)小目標(biāo)！
立下的一個(gè)小目標(biāo)：到2025年底，全球?qū)⒂谐^(guò)1,000億臺(tái)具備AI能力的Arm設(shè)備。這個(gè)1000億目標(biāo)可以實(shí)現(xiàn)嗎？JamesMcNiven強(qiáng)調(diào)Ar
Arm 年度技術(shù)大會(huì): 預(yù)計(jì)2025 年底，全球?qū)⒂谐^(guò) 1,000 億臺(tái)具備 AI 能力的 Arm 設(shè)備
。值得一提的是，在生態(tài)伙伴的攜手合作下，Arm預(yù)計(jì)到2025年底，全球?qū)⒂谐^(guò)1,000億臺(tái)具備AI能力的
小米隱秘布局AI眼鏡，預(yù)計(jì)2025年Q2發(fā)布
小米正秘密籌備新一代AI眼鏡，并與歌爾股份展開合作，預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于2025年第二季度正式發(fā)布。據(jù)小米創(chuàng)始人雷軍透露，他對(duì)這款AI眼鏡的出貨量
英偉達(dá)計(jì)劃2025年推出基于Arm架構(gòu)的消費(fèi)級(jí)CPU,挑戰(zhàn)英特爾和AMD
11月5日，據(jù)科技媒體DigiTimes于10月31日?qǐng)?bào)道，供應(yīng)鏈消息透露，英偉達(dá)（Nvidia）正計(jì)劃在2025年9月推出其首款基于Arm
AMD確認(rèn)2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布了一個(gè)關(guān)于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計(jì)劃于2025年初發(fā)布。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐明確表示：“我們計(jì)劃在2025
2025年全球HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)大漲117%
近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測(cè)。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出，隨著全球前三大HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到
特斯拉2025年末批量裝備Dojo 2 AI訓(xùn)練芯片
在近期舉行的All-In Summit 2024活動(dòng)上，特斯拉CEO埃隆·馬斯克透露了公司AI技術(shù)發(fā)展的最新藍(lán)圖。他宣布，特斯拉下一代AI訓(xùn)練芯片——Dojo 2，預(yù)計(jì)將于
印度汽車制造商Ola預(yù)計(jì)2026年推出首款AI芯片
8月18日，據(jù)最新行業(yè)資訊，印度汽車制造商Ola正式宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃：預(yù)計(jì)于2026年，在印度本土市場(chǎng)推出其自主研發(fā)的首款AI
阿里云推出首個(gè)域名AI大模型應(yīng)用
阿里云近日宣布其域名產(chǎn)品服務(wù)已全面完成AI化升級(jí)，并成功推出首個(gè)基于通義大模型的域名AI應(yīng)用。此次升級(jí)不僅引入了“.ai”等40多個(gè)熱門新域名后綴，還納入了2000萬(wàn)個(gè)全球域名資源，極
Arm預(yù)計(jì)未來(lái)五年將有1000億臺(tái)設(shè)備用于AI
在COMPUTEX 2024展前活動(dòng)中，Haas詳解了其公司計(jì)劃如何在2025年前，將逾千億臺(tái)Arm架構(gòu)設(shè)備投入人工智能（AI）應(yīng)用，涵蓋從云端到邊緣側(cè)的各個(gè)環(huán)節(jié)。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論