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艾為推出小尺寸GPIO拓展芯片,助力vivo折疊屏手機更輕更薄

艾為之家 ? 來源:艾為之家 ? 2024-04-28 11:05 ? 次閱讀

折疊屏手機作為智能手機領域的一次重大創新,具有巨大的市場潛力和發展空間。這種全新的設計不僅改變了手機的外觀,更為用戶帶來了更大的屏幕空間和更多的創新可能。隨著技術的迭代創新和成本的不斷下降,折疊屏手機有望成為未來智能手機市場的重要增長點,為用戶帶來更豐富的體驗和更廣闊的應用場景。

vivo X Fold3 Pro作為一款旗艦級的大屏折疊手機,其設計輕薄、精致、高端,創下了大折疊(內折)機型的輕薄新紀錄。vivoX Fold3 Pro的屏幕在展開形態下,厚度僅為5.2mm,折疊狀態下厚度也僅有11.2mm,媲美主流直板旗艦機型的厚度。

影響折疊屏手機厚度的重要因素之一是左屏與右屏間的走線數量,極致超薄的機型設計意味著需要盡可能減少跨屏走線數量。在針尖大小的地方持續努力不斷超越,艾為推出小尺寸、薄厚度封裝的GPIO拓展芯片,助力vivo折疊屏手機更輕更薄。

產品簡介

vivo X Fold3 Pro內置的艾為GPIO拓展芯片是一款I2C總線接口的16-bit GPIO擴展芯片,提供了更多的GPIO引腳,可幫助擴展微控制器的輸入/輸出能力,應用于IoT工業自動化等各個場景。該產品具有靈活的配置選項、低功耗設計以及簡化系統設計的能力,很大程度上簡化了布線連接、降低了設計復雜性及整體系統成本

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產品特性

?16bit GPIO擴展, 支持雙向電平轉換

VDD (I2C):1.65 V-5.5 V

VDD (GPIO):1.65 V-5.5 V

?1 MHz I2C總線接口,2個I2C地址拓展

?GPIO輸入/輸出獨立可配

?GPIO 上電默認輸入模式

?GPIO輸出驅動強度可配置

?Reset硬件復位, 低電平有效

?中斷開漏輸出,支持鎖存功能

?低Standby功耗,type [email protected]

?BGA 3.0mm x 3.0mm x 0.86mm -24B

典型應用

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艾為GPIO擴展產品選型表

針對手機、IoT、工業等各個領域的不同應用場景,艾為推出了豐富的GPIO擴展系列,客戶可以根據需求靈活選擇。

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審核編輯:劉清

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原文標題:【awinic inside】艾為小尺寸GPIO擴展芯片助力vivo X Fold3 Pro創下機型輕薄新紀錄!

文章出處:【微信號:awinicfamily,微信公眾號:艾為之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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