4月24日-26日，第33屆日本春季IT電子信息科技周（Japan IT WEEK 2024 Spring）在東京國際展覽中心舉辦。Japan IT Week是日本在物聯網、軟件開發、大數據處理、信息安全等方面的權威性展會，旨在為各個國家的參展商拓展日本乃至亞洲市場搭建一個專業而高效的貿易平臺。

作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能此次攜帶了全品類模組產品及定制化解決方案參展，全方位展示在物聯網領域的深厚實力?，F場，美格智能展位前觀者云集，吸引了眾多前來參觀的客戶和參展觀眾。

在核心的模組展示區，美格智能展示了4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X車規級、GNSS等系列齊全的模組產品，為海量的物聯網設備提供高可靠、穩定性的通信保障，推動物聯網技術在各個領域的廣泛應用和創新。

5G-A模組SRM817WE是其中的一大亮點。該模組搭載了全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統——驍龍?X75，支持Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7，支持Sub-6GHz頻段TDD/FDD 3CC及更多的載波聚合，最大帶寬可達300MHz，帶來相比5G十倍網絡能力的提升，引領5G進入新階段。

此外，面對AI的快速發展和市場需求的轉變，美格智能首先提出“無算力不智能”正在成為模組3.0時代的重要發展趨勢，并率先推出了覆蓋0.2~48Tops的高算力AI模組產品線，以算力賦能智能物聯。同時，美格智能還通過視頻演示，展示了公司在生成式AI方面的創新實踐。

智能汽車展臺前同樣人來人往，近年來，美格智能積極提升車載市場的核心競爭力，打造豐富的車載產品生態。車載智能模組算力不斷升級，從連接、通信、智能交互、AI算法等各個維度為智能座艙注入創新活力。車規級5G R16 C-V2X模組MA922和MA925系列，可廣泛應用于T-BOX、TCU、OBU、RSU等車聯網設施相關產品，帶來車載通信能力的飛躍性升級。

在5G/4G FWA解決方案展臺，美格智能展示了多種自主研發的FWA解決方案，包括CPE、MiFi、ODU、IDU解決方案，適用于室內、室外、隨身攜帶等多種應用場景，讓用戶能時刻暢享穩定高效的網絡連接。

在智慧零售展區，觀眾可以看到多款內置美格智能模組產品的智能收銀終端、刷臉支付、智能POS、5G掃碼PAD、4G掃碼手持終端、工業平板等解決方案。這些方案具備堅固耐用、操控智能、安全穩定等特性，可以運用到智慧零售的貨物調配盤點、商品管理、銷售管理和交易支付的各個環節之中。

在全球的業務戰略指引下，美格智能積極走向海外市場，讓產品更加貼近全球消費者，繼續攜手全球合作伙伴，引領智能化變革，共創美好智慧生活。