來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，謝謝

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全球第二大內(nèi)存芯片制造商 SK 海力士公司計(jì)劃到 2046 年投資超過(guò) 120 萬(wàn)億韓元（907 億美元），在韓國(guó)京畿道龍仁半導(dǎo)體集群建設(shè)全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)施。

該公司周四表示，將于明年三月開(kāi)始建設(shè)該設(shè)施四個(gè)單元中的第一個(gè)單元。SK 海力士補(bǔ)充說(shuō)，第一個(gè)單元將是世界上最大的三層制造工廠。

據(jù)該公司稱，第一個(gè)單元的工地已完成約 35%。自2019年首次宣布該計(jì)劃以來(lái)，由于許可程序，其開(kāi)發(fā)一直被推遲；SK 海力士表示，通過(guò)政府、市政府和公司之間的協(xié)議，該項(xiàng)目于 2022 年重新獲得關(guān)注。

貿(mào)易部長(zhǎng)安德根周四視察了現(xiàn)場(chǎng)。他承諾，政府將支持韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)建設(shè)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，確保無(wú)與倫比的技術(shù)，擴(kuò)大出口，并加強(qiáng)材料、零部件和設(shè)備以及芯片設(shè)計(jì)和銷售等關(guān)鍵領(lǐng)域的健康生態(tài)系統(tǒng)。

上個(gè)月，貿(mào)易部成立了一個(gè)工作組，重點(diǎn)關(guān)注 SK 海力士半導(dǎo)體集群的電力供應(yīng)。

當(dāng)局本月將宣布一項(xiàng)針對(duì)該國(guó)七個(gè)專門從事先進(jìn)和戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)（包括半導(dǎo)體集群）的綜合體的全面支持計(jì)劃。

到6月底，政府將公布加速人工智能芯片出口和加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備的戰(zhàn)略。

“所有部門將共同努力，確保韓國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體制造速度方面不會(huì)落后于全球企業(yè)。我們將積極支持高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以實(shí)現(xiàn)今年半導(dǎo)體出口超過(guò)1200億美元。”

三星和SK海力士，爭(zhēng)霸HBM

三星電子和SK海力士正在激烈競(jìng)爭(zhēng)人工智能存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

SK目前率先量產(chǎn)第五代AI存儲(chǔ)芯片HBM3E DRAM，處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，并將其供應(yīng)給美國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)巨頭Nvidia。作為回應(yīng)，三星正在開(kāi)發(fā)業(yè)界首款 12 堆棧 HBM3E DRAM，Nvidia 正在測(cè)試該產(chǎn)品的潛在用途。這凸顯了兩家公司在人工智能存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域主導(dǎo)地位的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

周二，SK海力士宣布量產(chǎn)全球首款HBM3E，并確認(rèn)計(jì)劃在3月下旬開(kāi)始向主要客戶發(fā)貨。HBM 是高帶寬內(nèi)存（High Bandwidth Memory）的縮寫，作為人工智能芯片的重要組成部分，其重要性日益凸顯。HBM 技術(shù)通過(guò)垂直連接多個(gè) DRAM 徹底改變了數(shù)據(jù)處理速度。

SK海力士宣布了向英偉達(dá)供應(yīng)八層芯片的獨(dú)家協(xié)議，英偉達(dá)占據(jù)了人工智能芯片市場(chǎng)80%以上的份額。SK 的 HBM3E 將集成到 Nvidia 即將推出的下一代 AI 芯片 Blackwell 中，該芯片定于今年第四季度發(fā)布，繼第二季度發(fā)布的另一款 AI 芯片 GH200 后。

該公司表示，其 HBM3E 在人工智能存儲(chǔ)芯片所必需的所有關(guān)鍵方面（包括速度和熱控制）都擁有業(yè)界最高水平的性能。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示，去年，SK 海力士領(lǐng)先于內(nèi)存半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子和美光，占據(jù)了 53% 的市場(chǎng)份額。

SK 海力士 HBM 業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Ryu Sung-soo 表示：“憑借 HBM 業(yè)務(wù)的成功故事以及多年來(lái)與客戶建立的牢固合作伙伴關(guān)系，SK 海力士將鞏固其作為全面 AI 內(nèi)存提供商的地位。”

為了追趕領(lǐng)先者，三星也在今年2月宣布成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款12棧HBM3E DRAM，并稱將于今年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。

三星和 SK 均在 Nvidia GTC 活動(dòng)上推出了最新的 HBM 產(chǎn)品。

周二（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）在 GTC 活動(dòng)期間舉行的媒體發(fā)布會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，三星和 SK 海力士是重要客戶，他們的合作伙伴關(guān)系正在幫助英偉達(dá)發(fā)展其 AI 芯片業(yè)務(wù)。黃還提到，盡管該公司目前沒(méi)有使用三星的產(chǎn)品，但英偉達(dá)正在進(jìn)行測(cè)試以評(píng)估這些產(chǎn)品的潛在附加值。

“我還沒(méi)有使用三星的HBM3E。我目前正在驗(yàn)證它，”黃說(shuō)。“隨著生成式AI的出現(xiàn)，所有數(shù)據(jù)中心的DDR RAM都將被HBM取代，三星和SK海力士的升級(jí)周期將是巨大的。”

三星芯片部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示，該公司的目標(biāo)是在未來(lái)兩到三年內(nèi)憑借包括尖端 AI 存儲(chǔ)半導(dǎo)體在內(nèi)的最新技術(shù)重新奪回全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的頭把交椅。

Kyung 周三在京畿道水原市舉行的股東年度會(huì)議上表示：“這將是半導(dǎo)體行業(yè)全面復(fù)蘇和增長(zhǎng)的一年。” “我們計(jì)劃在兩到三年內(nèi)重新奪回半導(dǎo)體行業(yè)的第一把交椅。”

為此，該公司表示，其目標(biāo)是通過(guò)使用 12 納米制造技術(shù)開(kāi)發(fā) DDR5 DRAM 來(lái)引領(lǐng)市場(chǎng)，并以其 12 層堆疊 HBM 產(chǎn)品確保在 HBM 市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

審核編輯 黃宇